Metal Coating: | Silver |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, ISO |
Customized: | Customized |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
A capacidade de produçãO de PCB | |
Camada: | Camada 1-40 |
SuperfíCie: | O OSP/ENIG HASL//ImmersionGold/Flash/ouro ouro da ECT com os dedos. |
Espessura de cobre: | 0.25 oz -12 oz |
Material: | Pe-4,livres de halogêNio,alto TG,Cem-3,DE PTFE, BT AlumíNio,Rogers |
Espessura da Placa | 0,1 a 6,0 mm(4 240mil) |
Largura de linha míNima/espaçO | 0.076/0.076mm |
Folga míNima das linhas | +/-10% |
A camada exterior de espessura de cobre | 140 um(a granel) 210um.O protóTipo de PCB) |
Camada interna da espessura de cobre | 70um(a granel) 150um(protytype pcb) |
Min.O tamanho do orifíCio acabado(MecâNico) | 0,15mm |
Min.O tamanho do orifíCio acabado (orifíCio laser) | 0,1Mm |
RáCio de aspecto | 10:01(a granel) 13:01.O protóTipo de PCB) |
Cor da máScara de solda | Livro Verde,Azul,Preto,Branco,Amarelo,Vermelho,Gray |
TolerâNcia da dimensãO size | +/-0,1 mm |
A tolerâNcia da espessura da placa | <1,0Mm +/-0,1 mm |
TolerâNcia do tamanho do orifíCio NPTH acabados | +/-0,05 mm |
TolerâNcia de PTH acabados tamanho do furo | +/-0.076mm |
tempo de entrega | Missa:10~12d/:5~7Amostra D |
Capacidade | 35000sq/m |
A capacidade de produçãO para o conjunto PCB | |
Tamanho de duplicadores: | 640x640mm |
Campo IC míNimo: | 0,2Mm |
Tamanho do chip míNimo: | 0201 (0.2X0.1) |
Min.EspaçO de encapsulamento BGA: | 0,3Mm |
Max.A precisãO do conjunto do IC: | ±0,03 mm |
Capacidade de SMT: | ≥2 milhãO de pontos/dia |
Capacidade de imersãO: | ≥100k peçAs/dia |
O conjunto final de produto eletrôNico: | O conjunto final de produto eletrôNico: |
CertificaçãO: | A NORMA ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas