Metal Coating: | Gold,Silver, Tin |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, ISO |
Customized: | Customized |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
A capacidade de produção de PCB | |
Camada: | Camada 1-40 |
Superfície: | O OSP/ENIG HASL//ImmersionGold/Flash/ouro ouro da ECT com os dedos. |
Espessura de cobre: | 0.25 oz -12 oz |
Material: | Pe-4, livres de halogênio, alto TG, Cem-3, DE PTFE, BT Alumínio, Rogers |
Espessura da Placa | 0, 1 a 6, 0 mm(4 240mil) |
Largura de linha mínima/espaço | 0.076/0.076mm |
Folga mínima das linhas | +/-10% |
A camada exterior de espessura de cobre | 140 um(a granel) 210um. O protótipo de PCB) |
Camada interna da espessura de cobre | 70um(a granel) 150um(protytype pcb) |
Min. O tamanho do orifício acabado(Mecânico) | 0, 15mm |
Min. O tamanho do orifício acabado (orifício laser) | 0, 1Mm |
Rácio de aspecto | 10: 01(a granel) 13: 01. O protótipo de PCB) |
Cor da máscara de solda | Livro Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Gray |
Tolerância da dimensão size | +/-0, 1 mm |
A tolerância da espessura da placa | < 1, 0Mm +/-0, 1 mm |
Tolerância do tamanho do orifício NPTH acabados | +/-0, 05 mm |
Tolerância de PTH acabados tamanho do furo | +/-0.076mm |
tempo de entrega | Missa: 10~12d/: 5~7Amostra D |
Capacidade | 35000sq/m |
A capacidade de produção para o conjunto PCB | |
Tamanho de duplicadores: | 640x640mm |
Campo IC mínimo: | 0, 2Mm |
Tamanho do chip mínimo: | 0201 (0.2X0.1) |
Min. Espaço de encapsulamento BGA: | 0, 3Mm |
Max. A precisão do conjunto do IC: | ±0, 03 mm |
Capacidade de SMT: | ≥2 milhão de pontos/dia |
Capacidade de imersão: | ≥100k peças/dia |
O conjunto final de produto eletrônico: | O conjunto final de produto eletrônico: |
Certificação: | A NORMA ISO9001: 2015, ISO13485: 2016, IAFT16949: 2016 |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas