Placa de circuitos impressos PCBA de carregamento de automóvel eletrétrico de alta qualidade Placa-mãe PCB de montagem em design e PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fr4
• Flame Retardant Properties: HB
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N ° de Modelo.: OKEYPCB
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: FR-4
• Brand: Okey
• cor: verde, branco
• Pacote de Transporte: Vaccum Packed Inside, Outside in Box
• Especificação: FR 4, 1.6mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
• Marca Registrada: OKEY
• Origem: Guangdong Shenzhen, China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: 2000square Meters

Descrição de Produto

Capacidades técnicas
Itens		Especí.	Observação
Tamanho máx. Do painel		32" x 20.5" (800 mm x 520 mm)
Máx. Tamanho da placa		2000 × 610 mm
Espessura mín. Da placa		2 camadas 0,15 mm
		4 camadas 0,4 mm
		6 camadas 0,6 mm
		8 camadas de 1,5 mm
		10 camadas 1.6 ~ 2,0 mm
Largura/espaço mín. Da linha		0,1 mm (4 mil)
Máx. Espessura do cobre		10 OZ
Mín. Distância entre os s/M.		0,1 mm (4 mil)
Tamanho mín. Do orifício		0,2 mm (8 mil)
Diâmetro do orifício Tolerância (PTH)		± 0,05 mm (2 mil)
Diâmetro do orifício Tolerância		a)
Desvio da posição do orifício		± 0,05 mm (2 mil)
Tolerância ao contorno		± 0,10 mm (4 mil)
Roda e dobra		0.75%
Resistência de isolamento		> 10 12 Ω normal
Força elétrica		> 1,3kv/mm
Abrasão S/M.		> 6 HORAS
Tensão térmica		288 ° C 10 seg
Teste a tensão		50 V
Estore/enterrado via		0,15 mm (6 mil)
Superfície terminada		HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG, Ouro de chapeamento
Materiais		FR4, H- TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre
Largura/espaço mín. Do traçado (camada interior)		4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
ALMOFADA mín. (Camada interior)		5 mil (0,13 mm)	largura do anel do orifício
Espessura mín. (Camada interior)		4 mil (0,1 mm)	sem cobre
Espessura interna de cobre		1~4 oz
Espessura exterior de cobre		0.5~6 oz
Espessura da placa acabada		0.4 - 3.2 mm
Controlo da tolerância da espessura da placa	± 0.10 mm	± 0.10 mm	1~4 L
	± 10%	± 10%	6~8 L
	± 10%	± 10%	≥ 10 L
Tratamento da camada interior		oxidação castanha
Capacidade de contagem de camadas		1-30 CAMADAS
Alinhamento entre ML		± 2 mil
Perfuração mín		0.15 mm
Orifício mín. Concluído		0.1 mm

Placa PCB FR4 com HASL

1. Fabricante respeitável
2. Certificado: ISO UL RoHS REACH
PCB 3.FR-4
4. Entrega atempada
5. Fabricante respeitável

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NÃO	Eu tenho	Capacidades técnicas
1	Camadas	1-20 camadas
2	Máx.   Tamanho da placa	2000 × 610 mm
3	Espessura mín. Da placa	2 camadas  0,15 mm
		4 camadas  0,4 mm
		6 camadas  0,6 mm
		8 camadas  de 1,5 mm
		10 camadas  1.6 ~ 2,0 mm
4	Largura/ espaço mín. Da linha	0,1 mm (4 mil)
5	Máx.  Espessura do cobre	10 OZ
6	Mín.   Distância entre os s/M.	0,1 mm (4 mil)
7	Tamanho mín. Do orifício	0,2 mm (8 mil)
8	Diâmetro do orifício   Tolerância (PTH)	± 0,05 mm (2 mil)
9	Diâmetro do orifício   Tolerância (NPTH)	0 /- 0,05 mm (2 mil)
10	Desvio da posição do orifício	± 0,05 mm (2 mil)
11	Tolerância ao contorno	± 0,10 mm (4 mil)
12	Roda e dobra	0.75%
13	Resistência de isolamento	> 10 12 Ω normal
14	Força elétrica	> 1,3kv/mm
15	Abrasão S/M.	> 6 HORAS
16	Tensão térmica	288 ° C 10 seg
17	Teste a tensão	50 V
18	Estore/ enterrado via	0,15 mm  (6 mil)
19	Superfície terminada	HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG,  Ouro de chapeamento
20	Materiais	FR4, H-TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre