PCB de multicamada SMT PCBA electrónica DIP

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N ° de Modelo.: okey26
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• cor: verde, azul, preto, vermelho, amarelo, etc.
• encomenda pequena: aceitar
• características: especial
• Pacote de Transporte: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Especificação: FR 4, 1.6mm, 2 Layers, 0.5OZ Copper Thickness
• Marca Registrada: OKEY
• Origem: Guangdong Shenzhen, China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: Output 30 000 Square Meter Per Month

Descrição de Produto

Recursos técnicos
Itens		Especi.	Observação
Dimensão máxima do painel		32" x 20,5"(800mm x 520mm)
Max. Tamanho da placa		2000×610mm
Espessura mín.		2 camadas de 0,15 mm
		4 camadas de 0,4mm
		6 camadas de 0,6mm
		8 camadas de 1,5mm
		10-layer 1.6~2.0mm
Largura de linha mínima/ESPAÇO		0,1Mm(4mil)
Max. Espessura de cobre		10OZ
Min. S/M Pitch		0,1Mm(4mil)
Min. tamanho do furo		0,2Mm(8 mil)
Diâmetro do furo Tolerância (PTH)		± 0,05mm(2mil)
Diâmetro do furo Tolerância		,+0/-0,05 mm(2mil)
O desvio de posição do furo		± 0,05mm(2mil)
Tolerância de contorno		± 0,10mm(4mil)
Twist & dobrados		0,75%
Resistência de isolamento		>10 12 Ω do Normal
Força elétrica		>1.3Kv/mm
S/M de abrasão		>6H
O estresse térmico		288°C 10seg.
Tensão de teste		50-300 V
Min. cegos/sepultado através		0,15mm (6 mil)
O acabamento de superfície		ImAg ENIG HASL,,, Imsn OSP, Plating AG, gold plating
Materiais		FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre
A largura de traço min/ espaço (camada interior)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
Almofada de min (camada interior)		5 mil(0,13 mm)	Largura do anel do orifício
Espessura mín.camada interna)		4 mil(0,1)	Sem cobre
Espessura de cobre interior		1~4 oz
Espessura de cobre externo		0.5~6 oz
Espessura da placa acabados		0.4-3.2 mm
Espessura da placa de controle de tolerância	±0,10 mm	±0,10 mm	1~4 L
	±10%	±10%	Os pontos 6~8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Tratamento da camada interna		Oxidação de castanha
O recurso de contagem de camada		1-30 layer
Alinhamento entre ML		±2 mil
Perfuração mín		0,15 mm
Min Orifício Acabado		0,1 mm

PCB de lado duplo especial

1. Camada de PCB: 2 camadas
2. Certificado de PCB: ISO UL e RoHS REACH
3. Pe-4 Material
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Desejo-vos a todos o melhor e próspero negócio.

Nenhum	O ponto	Recursos técnicos
1	Camadas	1-12 camadas
2	Max. Tamanho da placa	2000×610mm
3	Espessura mín.	2 camadas de 0,25mm
		4 camadas de 0,6mm
		6 camadas de 0,8mm
		8 camadas de 1,5mm
		10-layer 1.6~2.0mm
4	Largura de linha mínima/ESPAÇO	0,15mm(4-5 mil)
5	Max. Espessura de cobre	10OZ
6	Min. S/M Pitch	0,15mm(4-5 mil)
7	Min. tamanho do furo	0,2Mm(8 mil)
8	Diâmetro do furo Tolerância (PTH)	± 0,05mm(2mil)
9	Diâmetro do furo Tolerância (NPTH)	+0/-0,05 mm(2mil)
10	O desvio de posição do furo	± 0,05mm(2mil)
11	Tolerância de contorno	± 0,10mm(4mil)
12	Twist & dobrados	0,75%
13	Resistência de isolamento	>10 12 Ω do Normal
14	Força elétrica	>1.3Kv/mm
15	S/M de abrasão	>6H
16	O estresse térmico	288°C10sec
17	Tensão de teste	50-300 V
18	Min. cegos/sepultado através	0,2Mm (8 mil)
19	O acabamento de superfície	LF HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating
20	Materiais	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Cerâmica,alumínio, base de cobre