| Tipo: | Placa de Circuito Rígida |
|---|---|
| Propriedades retardante de chamas: | V0 |
| Dielétrico: | FR-4 |
| Material de Base: | Cobre |
| Materiais de isolamento: | Resina Orgânica |
| Tecnologia de Processamento: | Eletrolítico Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado 
| Capacidades técnicas | |||
| Itens | Especí. | Observação | |
| Tamanho máx. Do painel | 32" x 20.5" (800 mm x 520 mm) | ||
| Máx. Tamanho da placa | 2000 × 610 mm | ||
Espessura mín. Da placa |
2 camadas 0,15 mm | ||
| 4 camadas 0,4 mm | |||
| 6 camadas 0,6 mm | |||
| 8 camadas de 1,5 mm | |||
| 10 camadas 1.6 ~ 2,0 mm | |||
| Largura/espaço mín. Da linha | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Máx. Espessura do cobre | 10 OZ | ||
| Mín. Distância entre os s/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Tamanho mín. Do orifício | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | ± 0,05 mm (2 mil) | ||
| Diâmetro do orifício Tolerância | a) | ||
| Desvio da posição do orifício | ± 0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolerância ao contorno | ± 0,10 mm (4 mil) | ||
| Roda e dobra | 0.75% | ||
| Resistência de isolamento | > 10 12 Ω normal | ||
| Força elétrica | > 1,3kv/mm | ||
| Abrasão S/M. | > 6 HORAS | ||
| Tensão térmica | 288 ° C 10 seg | ||
| Teste a tensão | 50 V | ||
| Estore/enterrado via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Superfície terminada |
HASL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG, Ouro de chapeamento | ||
Materiais |
FR4, H- TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre |
||
| Largura/espaço mín. Do traçado (camada interior) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| ALMOFADA mín. (Camada interior) | 5 mil (0,13 mm) | largura do anel do orifício | |
| Espessura mín. (Camada interior) | 4 mil (0,1 mm) | sem cobre | |
| Espessura interna de cobre | 1~4 oz | ||
| Espessura exterior de cobre | 0.5~6 oz | ||
| Espessura da placa acabada | 0.4 - 3.2 mm | ||
Controlo da tolerância da espessura da placa |
± 0.10 mm | ± 0.10 mm | 1~4 L |
| ± 10% | ± 10% | 6~8 L | |
| ± 10% | ± 10% | ≥ 10 L | |
| Tratamento da camada interior | oxidação castanha | ||
| Capacidade de contagem de camadas | 1-30 CAMADAS | ||
| Alinhamento entre ML | ± 2 mil | ||
| Perfuração mín | 0.15 mm | ||
| Orifício mín. Concluído | 0.1 mm | ||
| NÃO | Item | Capacidades técnicas |
| 1 | Camadas | 1-20 camadas |
| 2 | Máx. Tamanho da placa | 2000 × 610 mm |
| 3 | Espessura mín. Da placa | 2 camadas 0,15 mm |
| 4 camadas 0,4 mm | ||
| 6 camadas 0,6 mm | ||
| 8 camadas de 1,5 mm | ||
| 10 camadas 1.6 ~ 2,0 mm | ||
| 4 | Largura/espaço mín. Da linha | 0,1 mm (4 mil) |
| 5 | Máx. Espessura do cobre | 10 OZ |
| 6 | Mín. Distância entre os s/M. | 0,1 mm (4 mil) |
| 7 | Tamanho mín. Do orifício | 0,2 mm (8 mil) |
| 8 | Diâmetro do orifício Tolerância (PTH) | ± 0,05 mm (2 mil) |
| 9 | Diâmetro do orifício Tolerância (NPTH) | 0 /- 0,05 mm (2 mil) |
| 10 | Desvio da posição do orifício | ± 0,05 mm (2 mil) |
| 11 | Tolerância ao contorno | ± 0,10 mm (4 mil) |
| 12 | Roda e dobra | 0.75% |
| 13 | Resistência de isolamento | > 10 12 Ω normal |
| 14 | Força elétrica | > 1,3kv/mm |
| 15 | Abrasão S/M. | > 6 HORAS |
| 16 | Tensão térmica | 288 ° C 10 seg |
| 17 | Teste a tensão | 50 V |
| 18 | Estore/enterrado via | 0,15 mm (6 mil) |
| 19 | Superfície terminada | HAL, ENIG, Imag, Imsn OSP, chapeamento AG, Ouro de chapeamento |
| 20 | Materiais | FR4, H-TG, Rogers, cerâmica, alumínio, base de cobre |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado 
