Type: | Combining Rigid Circuit Board |
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Flame Retardant Properties: | V2 |
Dielectric: | FR-4 |
Base Material: | Copper |
Insulation Materials: | Metal Composite Materials |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Item PCB
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Padrão
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Avançado
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Contagens de camadas:
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1 L - 10 L, HDI
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10L-18L, HDI
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Material de base:
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CAM1, FR4, F4BK, ARLON
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Fornecedores de material:
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GUOJI (GDM), KINGBOARD (KB), SHENGYI, ARLON
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Espessura do material (mm):
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0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2
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Tamanho máximo da placa (mm):
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1200 x 400 mm
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1200 x 500 mm
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Tolerância do contorno da placa:
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± 0,15 mm
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± 0,01 mm
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Espessura da placa:
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0,4 mm -- 3,2 mm
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0,3mm - - - 3,2mm
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Tolerância de espessura:
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± 8%
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± 5%
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Linha/espaço mínimo:
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0,1 mm
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Tamanho do mini orifício (mecânico):
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0,2 mm
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Peso de cobre da camada interior:
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0,1 mm
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Peso de cobre da camada interior:
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17um -- 105um
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Peso de cobre da camada externa:
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17um -- 105um
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Ponte de máscara de soldadura mini:
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0,05 mm
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Tolerância de controlo de impedância:
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± 10%
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Contornos:
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Marcado, encaminhado, perfurado
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Acabamento da superfície:
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HAL, HAL sem chumbo, ENIG, Dourado revestido, Prata imersão, OSP
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1--2L tempo de espera:
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3-7 dias
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4 - 18L tempo de espera:
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7-10 dias
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Formato de ficheiro aceitável:
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Ficheiro Gerber, Powerpcb, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000
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Padrões de qualidade:
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IPC-A-600H CLASSE 2
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Certificado:
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ISO9001:2008, capacidade de montagem de PCB
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Tamanho do molde:
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736x736 mm
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Distância mínima do grupo de instrumentos (IC)
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0,2 mm
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Tamanho máximo da PCB:
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1200 x 500 mm
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Espessura mínima da PCB:
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0,25 mm
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Tamanho mínimo do chip:
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0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm)
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Tamanho máximo de BGA:
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74x74 mm
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Passo de bola BGA:
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1,00 mm (mínimo), 3,00 mm (máximo)
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Diâmetro da esfera BGA:
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0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo)
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Passo de avanço QFP:
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0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo)
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Volume:
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Quantidades de produção de uma só peça a um volume reduzido Construções de primeiro artigo de baixo custo Agendar entregas |
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Montagem saliente (SMT) MONTAGEM POR IMERSÃO Tecnologia mista (montagem saliente e através de orifícios) Colocação de um ou dois lados Conjunto de cabos |
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Componentes passivos: Tão pequeno quanto o pacote 0402 Tão pequeno quanto 0201 com revisão do projeto Arrays de Grade esférica (BGA): Tão pequeno como 5 mm de pitch |
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Chave-na-mão (fornecemos as peças) Consignado (fornece as peças) Você fornece algumas peças, nós fazemos o resto |
Tipo de soldadura:
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Com chumbo Sem chumbo/EM conformidade COM ROHS |
Outras capacidades:
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Serviços de reparação/reparação Conjunto mecânico Construção de caixas Injeção de molde e plástico. |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas