Professional OEM personalizadas de placa de circuito impresso fabricante PCBA

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fr4
• Flame Retardant Properties: HB
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N ° de Modelo.: okey17
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: FR-4
• cor: verde, branco
• Pacote de Transporte: Vaccum Packed Inside, Outside in Box
• Especificação: FR 4, 1.6mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
• Marca Registrada: OKEY
• Origem: Guangdong Shenzhen, China
• Código HS: 8534009000
• Capacidade de Produção: 2000square Meters

Descrição de Produto

Recursos técnicos
Itens		Especi.	Observação
Max tamanho do painel		32" x 20, 5"(800mm x 520mm)
Max. Tamanho da placa		2000×610mm
Min. A espessura da placa		2 camadas de 0, 15 mm
		4 camadas de 0, 4mm
		6 camadas de 0, 6mm
		8 camadas de 1, 5mm
		10-layer 1.6~2.0mm
Min. A largura da linha/ESPAÇO		0, 1Mm(4mil)
Max. Espessura de cobre		10OZ
Min. S/M Pitch		0, 1Mm(4mil)
Min. Tamanho do furo		0, 2Mm(8 mil)
Diâmetro do furo. Tolerância (PTH)		± 0, 05mm(2mil)
Diâmetro do furo. Tolerância		, +0/-0, 05 mm(2mil)
Posição do orifício de desvio padrão		± 0, 05mm(2mil)
Tolerância de contorno		± 0, 10mm(4mil)
Twist & Dobrados		0, 75%
Resistência de isolamento		> 10 12 Ω do Normal
Força elétrica		> 1.3Kv/mm
S/M de abrasão		> 6H
O estresse térmico		288°C 10seg.
Tensão de teste		50-300 V
Min. Cegos/sepultado através		0, 15mm (6 mil)
O acabamento de superfície		HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, gold plating
Materiais		FR4, H- TG, Teflon, Rogers, Cerâmica, alumínio, base de cobre
Min largura de traço/ espaço (camada interior)		4mil/4mil(0, 1mm/0, 1mm)
Almofada de min (camada interior)		5 mil(0, 13 mm)	Anel do orifício de largura
Espessura mín. Camada interna)		4 mil(0, 1)	Sem cobre
Interior da espessura de cobre		1~4 oz
Parte exterior da espessura de cobre		0.5~6 oz
Concluída a espessura da placa		0.4-3.2 mm
Espessura da placa de controle de tolerância	±0, 10 mm	±0, 10 mm	1~4 L
	±10%	±10%	Os pontos 6~8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Camada interna de tratamento		Oxidação de castanha
Contagem de camada do Mostrador		1-30 layer
Alinhamento entre ML		±2 mil
Perfuração mín		0, 15 mm
Min Orifício Acabado		0, 1 mm

1. Fabricante de boa reputação
2. ISO UL RoHS chegar
3. Pe-4 PCB
4. A entrega atempada
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Nenhum	I ETM	Recursos técnicos
1	Camadas	1-20  Camadas
2	Max.     Tamanho da placa	2000×610mm
3	Min. A    Espessura da placa	2 camadas de    0, 15 mm
		4 camadas de    0, 4mm
		6 camadas de    0, 6mm
		8 camadas de    1, 5mm
		10-layer    1.6~2.0mm
4	Min. A    Largura da linha/ESPAÇO	0, 1Mm(4mil)
5	Max.     Espessura de cobre	10OZ
6	Min.   S/M  Pitch	0, 1Mm(4mil)
7	Min.     Tamanho do furo	0, 2Mm(8 mil)
8	Diâmetro do furo.   Tolerância  (PTH)	± 0, 05mm(2mil)
9	Diâmetro do furo.   Tolerância  (NPTH)	+0/-0, 05 mm(2mil)
10	Posição do orifício de  Desvio padrão	± 0, 05mm(2mil)
11	Tolerância de contorno	± 0, 10mm(4mil)
12	Twist  &   Dobrados	0, 75%
13	Resistência de isolamento	> 10 12  Ω do  Normal
14	Força elétrica	> 1.3Kv/mm
15	S/M de  Abrasão	> 6H
16	O estresse térmico	288°C  10seg.
17	Tensão de teste	50-300 V
18	Min.   Cegos/sepultado  Através	0, 15mm    (6 mil)
19	O acabamento de superfície	HAL,   ENIG,   ImAg,   Imsn  OSP,   Plating  AG,     Gold plating
20	Materiais	FR4, H-TG, Teflon, Rogers, Cerâmica, alumínio,     Base de cobre