Pb-Free Soldadura SMD forno T8L com 8 zonas de aquecimento para o IC, BGA Oxiacetilênica

• Condição: Novo
• Certificação: ISO
• Garantia: 12 Meses
• Grade automática: Automático
• Instalação: Área de Trabalho
• aplicação: linha de soldadura smt
• N ° de Modelo.: T8L
• modelo: t8l
• quantidade de zona: 8
• potência de pico: 12 kw
• potência de trabalho: 5 kw
• tensão: 380/220 v.
• largura do transportador: 300 mm
• altura de soldadura padrão: 25 mm
• tamanho da máquina: 2200x800x1220 mm
• velocidade rápida: 1200 mm
• Pacote de Transporte: Fumigation-Free Wooden Case
• Especificação: 5 heating zone
• Marca Registrada: NeoDen
• Origem: Zhejiang
• Código HS: 8515809090
• Capacidade de Produção: 200sets/M

Descrição de Produto

Refluxo de SMD forno- 8 zona de aquecimento versãO T8L

Usado para componentes eléCtricos a soldadura no SMT linha de produçãO, LED, a alta precisãO IC escala solering da placa de montagem.
 

parâMetros do produto

 

ParâMetros	T8L	T5L	T8(Desktop)	T5(Desktop)	T5S(Desktop)
L*W*H(mm)	2100x712x1220	1800x600x1220	2100x712x500	1800x600x500	1400x555x375
N.W.(kg)	230	160	180	130	100
PotêNcia de pico(KW)	11.6	7.8	11.6	7.8	5.8
ForçA de trabalho(KW)	5	3.5	5	3.5	2
TensãO de alimentaçãO(V)	380/220	380/220	380/220	380/220	380/220
Largura do Transportador(mm)	300	300	300	300	300
Altura disponíVel(mm)	25	25	25	25	25
Max.Velocidade do Transportador (mm/min)	1000	1000	1000	1000	1000
Zona de Aquecimento do comprimento (mm)	1210	1000	1210	1000	900
T5 Cinco zonas	Primeiro/ Forth:Fast zona de pré-aquecimento Segundo:Zona de secagem Terceira/Quinto:Zona de soldadura Quarto/Quinto:Parte inferior da zona de aquecimento (Cada adapta as zonas de aquecimento independentes/refrigeraçãO formas de controle,zona de refrigeraçãO pertence ao vento forte do sistema de refrigeraçãO.)
T8 Oito zonas	Primeiro/Quinto:Fast zona de pré-aquecimento Segunda/Terceira/Sexta/SéTimo:Zona de secagem Forth/oitava:Zona de soldadura Quinta/Sexta/SéTimo e Oitavo:Parte inferior da zona de aquecimento (Cada adapta as zonas de aquecimento independentes/refrigeraçãO formas de controle,zona de refrigeraçãO pertence ao vento forte do sistema de refrigeraçãO.)

Centro de ExposiçõEs ultramarinos

 

Perguntas mais frequentes sobre

O que éA solda de refluxo

O processo báSico por tráS reflow ou para fornecer seu nome completo, infra-vermelho reflow oxiacetilêNica exige que a solda cole éAplicado àS áReas relevantes do Conselho.
Os componentes sãO entãO colocados, e entãO o conjunto éTransmitida atravéS de um túNel onde a placa éAquecido de forma controlada de modo que a solda cole derrete e os componentes sãO eletricamente fixo àPlaca de circuito impresso.
Usando reflow tecnologia de soldadura éPossíVel de forma confiáVel a superfíCie da solda de componentes de montagem e particularmente aqueles com muito fine pitch leva.Isso o torna ideal para uso com os componentes utilizados na produçãO em massa de produtos eletrôNicos.

O que éUm breve processo de SMT

PreparaçãO board/ Solde cole→Serigrafia→ColocaçãO do componente→InspecçãO do óRgãO→Reflow oxiacetilêNica→Seco→Soldadoras de inspecçãO conjunta→Teste circuito→Embalagem →Terminar.