De economia de energia de refluxo do tipo de forno com 12 zonas de aquecimento
AplicáVel a:ProtóTipo, levou muito tempo de solda da placa, 0201/ IC (soldadura Pb/ Pb livres) no conjunto do SMT processo.
Uppper 6/ Down6 zonas de aquecimento
DispõE de
1.ConstruíDo em fumaçA de soldadura sistema de filtragem, filtragem eficaz de gases nocivos, aparêNcia elegante e ecolóGico, mais de acordo com a alta utilizaçãO final ambiente.
2.O sistema de controle tem recursos de alta integraçãO, resposta oportuna, baixa taxa de insucesso e fáCil manutençãO.
3.O design exclusivo do móDulo de aquecimento tem as caracteríSticas de controle de alta temperatura precisãO, distribuiçãO uniforme da temperatura na compensaçãO téRmica, alta compensaçãO téRmica eficiêNcia e baixo consumo de energia.
4.O ar quente convecçãO, excelente desempenho de soldadura.
5.Alto desempenho em liga de alumíNio, placa de aquecimento em vez do tubo de aquecimento, tanto a poupançA de energia e a elevada eficiêNcia de processo e transversal do desvio de temperatura éReduzida significativamente em comparaçãO com o forno de refluxo de produtos no mercado.
6.Isolamento téRmico design de protecçãO, a temperatura do corpo podem ser eficazmente controlados.
7.Controlo inteligente com alta sensibilidade sensor de temperatura, a temperatura pode ser eficazmente estabilizado.
8.Inteligente, o costume desenvolvido sistema de controlo inteligente, fáCil de usar e poderoso.
9.Professional e úNicos de 4 vias da superfíCie da placa de monitoramento de temperatura do sistema, pode dar atempada e completa o feedback de dados em funcionamento real, que pode efectivamente fazer face a quaisquer complexos de produtos eletrôNicos.
10.40 arquivos podem ser armazenados para um carregamento fáCil durante o processo de trabalho.
11.Soldadura de PCB a curva de temperatura podem ser exibidas com base em tempo real de medidas.
12.Leve, miniaturizaçãO e profissionais de design industrial, aplicaçãO flexíVel local, mais convivial.
13.A poupançA de energia, baixo consumo de energia, baixa potêNcia de abastecimento, o civil ordináRio a electricidade pode atender a utilizaçãO.Em comparaçãO com outros produtos similares no mercado, os custos de electricidade que esta máQuina pode guardar para si dentro de um ano, permite que vocêAdquira o seu segundo na12.
14.O custom desenvolvidos em AçO inoxidáVel B correia malha éDuráVel e resistente ao desgaste.NãO éFáCil de se deformar apóS longo tempo usando o.
15.Bonita e elegante design do indicador de vermelho, amarelo e verde a funçãO de alarme.
16.Custom desenvolvidos motor de acionamento com base nas caracteríSticas da malha B correia para assegurar a velocidade uniforme e longa vida úTil.
17 .o carreto de malha de alta precisãO de tecnologia de perfil e a exclusiva estrutura de suporte podem efetivamente reduzir a vibraçãO do PCB no reflow zonas, e facilmente lidar com a soldadura de pequena dimensãO componentes tais como 0201 e chips de complexos Tais como BGA/QFP QFN/.
18.A zona de resfriamento com circulaçãO de ar completamente design isola a influêNcia do ambiente externo sobre a temperatura interna chambers.
19.A soldadura optimizada do filtro de fumos sistemas Testados pelo fluxo de ar dedicado software de simulaçãO pode filtrar os gases prejudiciais bem como assegurar em12 pode manter a Temperatura ambiente, reduzindo a perda de calor e reduzindo a trabalhar o consumo de energia.
20.A úNica placa de aquecimento eficazmente design garante Em12 ResfriarãO uniformemente quando O aquecimento éInterrompido e impede eficazmente a deformaçãO e danos causados pela ráPida queda na temperatura
21.O termostato interno éFeita de açO inoxidáVel, que éAmigo do ambiente e nãO tem cheiro peculiar.Os lados internos estãO Equipados com isolamento de algodãO para prevenir eficazmente a perda de calor.
22.Tela oculta design éConveniente para transporte, fáCil de usar.
23.O sistema de controle adota chips importados, e o controle de temperatura atingir a precisãO de ±0,5%.
24.Ajuste a velocidade do vento em todas as Zonas de aquecimento e arrefecimento Zonas, fáCil de lidar com váRias solicitaçõEs de soldadura.
25.A parte superior da tampa de temperatura éLimitada automaticamente depois de Aberto, efetivamente garantir a segurançA pessoal Para os operadores.
26.Concebida exclusivamente guia PCB do dispositivo para realizar a conexãO direta entre a Cadeia de malha e o transportador.
O parâMetro
Modelo |
NeoDen EM12 |
Zona de Aquecimento Quantidade |
Parte superior6 / A6 |
Ventilador de refrigeraçãO |
Parte superior4 |
Controller |
VGUS microcomputador |
A transmissãO |
Cadeia de malha de carro |
Tipo de aquecimento |
NicróMio Fio de AlumíNio e ligas de aquecimento |
A velocidade do transportador |
50~600 mm/min |
Faixa de temperatura |
Temperatura ambiente~300ºC |
A exactidãO da temperatura |
1ºC |
PCB Desvio de Temperatura |
± 2ºC |
MáX. largura de soldadura (PCB largura) |
350mm |
Comprimento da CâMara de Processo |
1354mm |
Tempo de aquecimento |
30 min |
Max Altura de soldadura (mm) |
35mm (inclui a espessura do PCB) |
DireçãO de operaçãO |
→Esquerda àDireita |
Fornecimento de electricidade |
AC 220V/fase úNica |
PotêNcia de arranque |
2.4Kw~4.8Kw (ajustáVel) |
TíPica de trabalho |
Cerca de 2 kw(1,5MM PCB de fibra de vidro ) |
Tamanho da máQuina |
L2300mm × W650mm×H1280mm |
tamanho da embalagem |
L2420mm × W730mm×H1430mm |
peso líQuido |
300kg |
Peso bruto |
383kg |
O que éA solda de refluxo
O processo báSico por tráS reflow ou para fornecer seu nome completo, infra-vermelho reflow oxiacetilêNica exige que a solda cole éAplicado àS áReas relevantes do Conselho.
Os componentes sãO entãO colocados, e entãO o conjunto éTransmitida atravéS de um túNel onde a placa éAquecido de forma controlada de modo que a solda cole derrete e os componentes sãO eletricamente fixo àPlaca de circuito impresso.
Usando reflow tecnologia de soldadura éPossíVel de forma confiáVel a superfíCie da solda de componentes de montagem e particularmente aqueles com muito fine pitch leva.Isso o torna ideal para uso com os componentes utilizados na produçãO em massa de produtos eletrôNicos.
O que éUm breve processo de SMT
PreparaçãO board/ Solde cole→Serigrafia→ColocaçãO do componente→InspecçãO do óRgãO→Reflow oxiacetilêNica→Seco→Soldadoras de inspecçãO conjunta→Teste circuito→Embalagem →Terminar.
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