Condição: | Novo |
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Certificação: | CE |
Garantia: | 12 Meses |
Grade automática: | Automático |
Instalação: | Vertical |
aplicação: | soldadura smd |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
ParâMetros | T8L | T5L | T8(Desktop) | T5(Desktop) | T5S(Desktop) | |
L*W*H(mm) | 2100x712x1220 | 1800x600x1220 | 2100x712x500 | 1800x600x500 | 1400x555x375 | |
N.W.(kg) | 230 | 160 | 180 | 130 | 100 | |
PotêNcia de pico(KW) | 11.6 | 7.8 | 11.6 | 7.8 | 5.8 | |
ForçA de trabalho(KW) | 5 | 3.5 | 5 | 3.5 | 2 | |
TensãO de alimentaçãO(V) | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | |
Largura do Transportador(mm) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | |
Altura disponíVel(mm) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
Max.Velocidade do Transportador (mm/min) | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | |
Comprimento da zona de aquecimento (mm) | 1210 | 1000 | 1210 | 1000 | 900 | |
T5 Cinco zonas | Primeiro/ Forth:Zona de pré-aquecimento ráPido Segundo:Zona de secagem Terceira/Quinto:Zona de soldadura Quarto/Quinto:Zona de aquecimento do lado inferior (Cada adapta as zonas de controle de aquecimento/refrigeraçãO independentes maneiras,zona de refrigeraçãO pertence ao sistema de refrigeraçãO do vento forte.) |
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T8 Oito zonas | Primeiro/Quinto:Zona de pré-aquecimento ráPido Segunda/Terceira/Sexta/SéTimo:Zona de secagem Forth/oitava:Zona de soldadura Quinta/Sexta/SéTimo e Oitavo:Zona de aquecimento do lado inferior (Cada adapta as zonas de controle de aquecimento/refrigeraçãO independentes maneiras,zona de refrigeraçãO pertence ao sistema de refrigeraçãO do vento forte.) |
O processo báSico por tráS reflow ou para fornecer seu nome completo de solda de refluxo de infra-vermelhos exige que a solda cole éAplicado àS áReas relevantes do Conselho.
Os componentes sãO entãO colocados, e entãO o conjunto éTransmitida atravéS de um túNel onde a placa éAquecido de forma controlada de modo que a solda cole derrete e os componentes sãO eletricamente garantidos para a placa de circuito impresso.
Usando a tecnologia de solda de refluxo éPossíVel soldar componentes de montagem de superfíCie de forma fiáVel e particularmente aqueles com muito fine pitch leva.Isso o torna ideal para uso com os componentes utilizados na produçãO em massa de produtos eletrôNicos.
O que éUm breve processo de SMT
PreparaçãO board/ Solde cole→Serigrafia→ColocaçãO de componentes componente→→→De solda de refluxo de inspecçãO seco→Junta soldada→Teste de Circuito de controlo→Embalagem →Terminar.
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