• Película de poliimida revestido de cobre
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Película de poliimida revestido de cobre

Aplicação: Isoladores, Isolamento de Enrolamento Elétrico, Isolamento de Revestimento de Enrolamento de Fio, Base, Escudo de Elétrica, Motor
Tipo: Filme de Isolamento
Química: Isolamento Orgânico
Avaliação térmica: H 180
Classificação: Isolante material orgânico
Certificação: ISO9001

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Membro Diamante Desde 2020

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial, Cooperação do Grupo

Informação Básica.

Cor
Amarelo
espessura
0,025 mm, 0,010 mm, 0,050 mm
módulo young’s.
a velocidade de rotação é de cerca de 1 gpa
coeficiente de expansão térmica
< 27 ppm/grau
Pacote de Transporte
Carton and Pallet
Origem
China
Código HS
392169000
Capacidade de Produção
15000kg/Month

Descrição de Produto

Amplamente usado Poliimida Pi Filme com excelentes propriedades

Aplicação/Modelo
Nossos produtos são aplicáveis à indústria de defesa nacional da indústria aeroespacial, indústria automóvel eléctrico, guia e FPC da indústria electrónica, Grau H C materiais isolantes (motor de arranque, motor eléctrico de óleo submersíveis, equipamentos de energia nuclear, resistente a altas temperaturas materiais, aparelhos eléctricos especiais à prova de fogo, barramentos, máscara de gás, altifalante esqueleto de voz), nossos produtos películas de poliimida como metal de base é a melhor opção de, PST FPC, placa de camada de cobre flexível, LED e materiais de isolamento de alta temperatura.  
Bem-vindo a consultar.

 
Itens As unidades O modelo do produto Condições de ensaio Standard
Espessura   Μm 13-14 23ºC ASTM D374
A resistência à tracção TD MPa 170 23ºC ASTM D882
MD 170  
Alongamento TD % 65 23ºC ASTM D882
MD 65  
Módulo de Young   GPa 3,1 23ºC ASTM D882
Constante dielétrica     3,5±0,4 1MHz 23ºC ASTM D150
Fator Dissipaion dielétrico     0,004 1MHz 23ºC ASTM D150
Resisticity Volume   Ω•cm >1012 500V 23ºC ASTM D257
Resistividade superficial   Ω >1014 500V 23ºC ASTM D257
Resistência dielétrica   V/μm ≥200 23ºC ASTM D149
CTE   Ppm/ºC 30±5
30±5
100~200ºC
200~300ºC
ASTM D696
Taxa de retracção   % 0,08 200ºC,2HR ASTM D5213-04
Absorção de água   % 2,2 23ºC,molho 24Hr ASTM D570
Densidade   G/cm³ 1,44±0,2 23ºC ASTM D1505
Tensão de humedecimento   MN/m 60 23ºC IEC674-2


Copper Clad Polyimide Film

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Capital Registrada
10000000 RMB
Área da Planta
>2000 Metros Quadrados