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Microesferas ocas Cenosferas utilizadas em revestimento de isolamento térmico

Material: microesferas de vidro oco
Feature Estrutura: pó inorgânico não metálico ultra leve com ho
Tipo: embalagem de saco1
Uso: Engenharia Química, Indústria do Produto Químico, Tratamento de Esgoto, construção
Efeito: carga de enchimento superior, viscosidade inferior/fl melhorado
Fonte: Fibra

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Membro Diamante Desde 2004

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica
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  • Descrição do produto
  • Funcionalidade do produto
  • Aplicação
  • Embalagem e envio
  • Perfil da empresa
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
BH-HGM
vantagem 1
leve
vantagem 2
densidade do volume
vantagem 3
menor condutividade térmica
vantagem 4
maior resistência à compressão
vantagem 5
dispersão e liquidez provadas
aplicação
materiais de enchimento
Pacote de Transporte
Carton/Pallet
Especificação
H20/H40/H46/H60
Marca Registrada
CHINA BEIHAI
Origem
Anhui
Capacidade de Produção
10000t/Year

Descrição de Produto

Descrição do produto

Microesferas ocas Cenosferas utilizadas em revestimento de isolamento térmico

   Microesferas de vidro oco de alto desempenho , densidade real  de 0.25 ~ 0,60g/cm3,

  A granulometria compreendida entre 2 ~ 125μm,   a resistência à compressão a 5 ~ 82MPa (725 ~ 12000PSI),  

  A condutividade térmica de 0.05340-0,100040W / m . k.  Os produtos são  leves, volumosos, de baixa  condutividade térmica,

elevada  resistência à compressão e boas  características de liquidez.

Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating
Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating

Funcionalidade do produto

·  Densidade do volume /  densidade real: 55 a 65%

· Aspecto:   Pó de fluxo branco

·  Precisão e  estabilidade dimensionais * excelentes

· Insolúvel em água  , resistência a ácidos e alcalinos

· Estabilidade: 600 ° C quando amaciado

·  Absorção de óleo: 0.20 ~ 0,65g/cm3

· Ampla  gama de temperaturas: A temperaturas     baixas de -20 ° C ~ 500 ° C.  

· VALOR DE PH : 8.0 ~ 9.5

·  Constante dieléctrica: 2-3


Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating


Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating
 

Aplicação

Materiais de construção    no terreno , utilizando    o seu efeito de isolamento térmico , principalmente para   revestimento de isolamento reflector, massa, adesivos , etc.;

Materiais compósitos  de baixa densidade e  facilidade  de utilização    das suas características de transformação , a fim de  reduzir o material , reduzindo   o seu componente de peso para melhorar  a qualidade dos componentes;

 Navegação aeroespacial utilizando as      suas características de peso reduzido e resistência à compressão elevada da  produção   de componentes leves;

Exploração de petróleo e gás    no campo   de fluido de perfuração utilizado como      pasta de cimento de baixa densidade e baixa densidade.


Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating
Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating

Embalagem e envio

 

Hollow Microspheres Cenospheres Used in Heat Insulation Coating
Perfil da empresa

 

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Fabricante / Fábrica
Ano de Exportação
2005-01-01
Termos de Pagamento
LC, T/T, D/P, PayPal