digite: | High Frequency Ultrasonic Sensor, High Frequency Ultrasonic Sensor |
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tipo de sinal de saída: | Digital Type, Digital Type |
Production Process: | Ceramics |
sensibilidade: | Medium, High |
Probe Type: | Straight Probe |
Measuring Medium: | Liquid |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
nome do produto | transdutor ultrassónico |
modelo | RPS-6015-4Z-Z |
frequência | 15 khz |
potência | 4200 W. |
capacidade | 13500~15000 |
impedância | 14 |
capatance | 14000 ~ 16000pf |
chip de cerâmica piezoeléctrico | 8 |
A máquina de soldadura ultra-sónica de alta potência com transdutor de vibração dupla, também conhecido como vibrador, é a conversão mútua de energia elétrica e energia mecânica (vibração acústica) pelo efeito piezoelétrico da cerâmica piezoelétrica e através dos blocos de cobertura de radiação frontal e traseira, combinados com a impedância acústica do dispositivo a ser amplificado.
Baixa impedância de ressonância, alto valor Q mecânico, alta eficiência de conversão eletroacústica.
Boa estabilidade térmica, baixa geração de calor, boa frequência e consistência estática da capacitância.
São utilizadas placas de cerâmica piezoeléctricas de alta qualidade, com grande amplitude de saída e longa vida útil.
A função do transdutor ultra-sónico é converter a potência eléctrica de entrada em potência mecânica (ou seja, ondas ultra-sónicas) e, em seguida, transferi-la para fora, consumindo uma pequena parte da própria potência.
Para o transdutor ultra-sónico, o problema técnico a resolver é conceber um transdutor ultra-sónico com uma grande distância de trabalho e uma largura de banda de alta frequência.
O transdutor piezoeléctrico de disco cerâmico 3 é utilizado acima; o transdutor piezoeléctrico de disco cerâmico é utilizado como transdutor ultra-sónico básico, que transmite e recebe sinais ultra-sónicos; O receptor de matriz de cimbais está localizado acima do transdutor piezoeléctrico do disco, como receptor ultra-sónico, é utilizado para receber sinais de eco Doppler fora da banda de frequência do transdutor de disco.
1. O chip de cerâmica piezoeléctrico adopta peças importadas e pode proporcionar uma produção forte e estável.
2. Elevada eficiência, factor de elevada qualidade mecânica, obtendo uma elevada eficiência de conversão eléctrico-acústica nos pontos de frequência de ressonância.
3. Grande amplitude: Design de otimização por computador, a relação de velocidade de vibração é alta.
4. Grande potência, sob a acção de um parafuso pré-esforcado, a energia da cerâmica piezoeléctrica para obter o máximo de folga;
5. Boa resistência ao calor, impedância harmônica pequena, valor calorífico baixo, usando faixa de temperatura é ampla.
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Existem dois tipos de soldadura por ultrassons: Soldadura por metal por ultrassons e soldadura por plástico ultrassónico. Entre eles, a tecnologia de soldadura de plástico ultra-sônico tem sido amplamente utilizada. Utiliza a vibração ultrassónica gerada pelo transdutor para transmitir a energia da vibração ultrassónica para a área de soldadura através da peça de soldadura superior. Devido à grande resistência acústica na zona de soldadura, ou seja, à junção entre os dois soldadores, as temperaturas locais elevadas irão fazer com que o plástico derreta e conclua o trabalho de soldadura sob a acção da pressão de contacto. A soldadura de plástico ultrassónico pode facilitar a soldadura de peças que não podem ser soldadas por outros métodos de soldadura. Além disso, também economiza custos de molde caros para produtos plásticos, reduz o tempo de processamento, melhora a eficiência de produção e é econômico, rápido e confiável.
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