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Substrato de aquecimento em cerâmica

Aplicação: Isoladores, Isolamento de Enrolamento Elétrico, Isolamento de Revestimento de Enrolamento de Fio, Base, Escudo de Elétrica, Motor, Tinta Isolante, Placa de Base de Interruptor
Tipo: Filme de Isolamento
Química: Plate Substrate
Material: Cerâmica
Avaliação térmica: 250 250
Tensão máxima: 20KV~100KV

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Informação Básica.

N ° de Modelo.
RY-T156
Classificação
Materiais de isolamento híbridos
Certificação
UL, ISO9001, SGS
Cor
Branco
Marca
Ry
Pacote de Transporte
Wooden Box Packing
Especificação
customized
Origem
China
Código HS
854710000
Capacidade de Produção
5000000PCS Per Month

Descrição de Produto

 
Substrato de cerâmica
1. Alumina (Al2O3 substrato )
Al2O3 é o mais popular do substrato substrato cerâmico, com calor excelente
Resistência, alta resistência mecânica, resistência à abrasão e pequenos rigidez dielétrica
Perda.A superfície do substrato de alumina é bastante suave e baixa porosidade.99,6%
Substrato de alumina é adequado para o dispositivo de película fina, 96% com substrato de alumina é adequada para o aplicativo de dispositivo de filme espesso .
 
2. O nitreto de alumínio ( AlN substrato )
O nitreto de alumínio tem maior condutividade térmica, comparado ao substrato de alumina. É cerca de 7 a 8 vezes superior. Substrato de AlN é um excelente pacote eletrônico material.
 
3. O zircão ( ZrO2 substrato )
Em relação ao substrato de alumina, ZrO2 substrato tem maior resistência mecânica e a resistência à ruptura é cerca de três vezes maior para a resistência à flexão, duas vezes para a resistência à ruptura de substrato de alumina. ZrO2( zircão ) também oferece boa resistência à abrasão. Possui uma taxa de expansão térmica perto de metais.
 
Propriedades de substratos de cerâmica
Materiais Al2O3 AlN ZrO2
96% 99.60%
Color White White Gray White
Densidade (g/cm 3 ) 3.72 3.85 3.3 6.04
Condutividade térmica (W/m . K) 22.3 29.5 160 -190 2.4
Expansão Térmica (x10 -6 / o C) 8 8.2 4.6 10
Resistência dielétrica 1,40 e+07 1,80E+07 1,40 e+07  
Constante dielétrica (a 1MHZ) 9.5 9.8 8.7 29
Perda tangente (x10 -4 a 1 Mhz) 3 2 5 1.00E-03
Resistividade de volume (ohm-m) >10 14 >10 14 >10 14  
Força flexural (N/mm 2 ) 350 500 450  

 

 

 

 

 
Ceramic Heating SubstrateCeramic Heating SubstrateCeramic Heating SubstrateCeramic Heating Substrate
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Número de Empregados
9
Ano de Fundação
2016-07-11