Sp297 Proporção de Mistura: Ab=100: 15 Adesivo Termicamente Condutivo 2K Compostos de Revestimento para Selagem de Eletrônicos

Detalhes do produto
Costumização: Disponível
Aplicativo: automóvel, eletrónica
Função de Ligação: vedação e envasamento
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Informação Básica.

N ° de Modelo.
SP297
Cor
Preto
Composição
pu
digite
dois componentes
principal matéria-prima
cola de poliuretano
vantagem
elevada resistência à aderência e vedação
utilização
colagem estrutural de baterias de energia novas
oem/odm
serviço oem e odm gratuito
prazo de validade
6 meses
proporção de mistura
a:b 100:15
ul94
V-0
dureza/shore a
80
resistência à tensão/mpa
>4
alongamento na ruptura/%
60
cti/valor
mais de 600
resistência dieléctrica / kv / mm
> 20
constante dieléctrica
4.64
n.o cas
9009-54-5
fórmula
ch3h8n2o
einecs
210-898-8
material
poliuretano
classificação
dois componentes
composição do agente principal
elastómero de poliuretano
característica
à prova de água
composição da promotora
não
Pacote de Transporte
ar, mar, estrada e caminho-de-ferro.
Especificação
25 kg
Marca Registrada
septo
Origem
China
Código HS
35069900
Capacidade de Produção
1000000000

Descrição de Produto

Nossos produtos


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

Relação de mistura SP297: AB 100:15 adesivo termocondutor 2K composto de encapsulamento de cola vedante para vazamento eletrônico
 
O SP297 é um composto de encapsular de poliuretano de dois componentes, sem solventes e de alto desempenho. A parte resina (parte  A) contém grupos hidroxílicos, e o agente de cura (parte B) é baseado em isocianato. Eles estavam misturando  CURAS A  e B para formar um elastômero sem qualquer alteração significativa do volume.

O produto pode ser curado entre 15-65 graus sem bolhas, tem elevada resistividade de volume e tem grau retardante de chama UL94 V-0.
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
 
 
Relação de mistura: AB 100:15 (relação de massa)

Condutividade térmica 0,64 W/m.k
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

  
Características especiais

 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 1. Respeitar as normas ROSH e REACH;

2. Condutividade térmica, retardador de chama,
   Valor CTI ≥ 600;

3. Modo de cura: A temperatura ambiente que cura ou 65ºC-30min pode ser completamente curada.

 
 

 
Aplicações típicas
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
1. Enchimento do alojamento do revestimento, do poço de ligação de metal e plástico;
2. Fundição de material de comunicação, transformadores, equipamento eléctrico e electrónico;
3.  Para carregar o amontoamento de pilhas, o envasamento de componentes electrónicos de pequena e média dimensão , tais como sensores, fonte de alimentação LED à prova de água, indutores mútuos, etc.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
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Ficha técnica
 
 Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
Especificação da peça A (resina)
Itens Padrão Especificação Valor típico
Cor Visual Preto Preto
Viscosidade (MPa.s) (Brookfield, 7 # 10 rpm) GB/T 2794 7500 ± 1500 7500
Densidade (g/cm3) GB/T 13354 1.50 ± 0.1 1.47
Especificação da parte B (endurecedor)
Itens Padrão Especificação Valor típico
Cor Visual Castanho Castanho
Viscosidade (MPa.s) (Brookfield, 7 # 10 rpm) GB/T 2794 100 ± 20 92
Densidade (g/cm3) GB/T 13354 1.20 ± 0.1 1.20
Especificação após a mistura
Itens Padrão Especificação Valor típico
Relação de mistura Relação de volume A:B 100:15 /
Cor Visual Preto Preto
Viscosidade (MPa.s)
(Brookfield, 7 # 10 rpm)
GB/T 2794 2500 ± 1000 1800
Densidade (g/cm3) GB/T 13354 1.40 ± 0.1 1.35
Duração do vaso (min) / 50 ± 10 (ajustável) 40
Velocidade de cura Num copo de plástico de 40 g/temperatura ambiente 25ºC/H 24
Num copo de plástico de 60 g/aquecido 60ºC/30 min Totalmente curado

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic 
Especificação após curada
Itens Padrão Especificação Valor típico
Conteúdo sólido (%) GB/T 2793  99 99.5
Dureza (Shore D) GB/T 531 85 ± 5 82
Resistência à tensão (MPa) GB/T 528  4.0 5.0
Alongamento (%) GB/T 528 > 60 65
Resistência dieléctrica
(25ºC, kV/mm)
GB/T 1695 > 20 21
Constante dieléctrica
(100 kHz, 25ºC)
GB/T 1693 > 3 4.64
Perda dieléctrica (100 kHz, 25ºC) GB/T 1693 -- 0.1
Temperatura de transição do vidro (TG ºC) GB/T 11998 -- 10
Coeficiente de expansão (-100 ~ 150ºC) um/m·ºC ISO 11359 -- 125
Resistividade do volume (Ω· cm) ASTM D 257  1014 3.7 × 1014
Condutividade térmica (W/m. k) ASTM D 5470 0.6 0.64
CTI/valor GBT 4207 600 600
Absorção de água
(24 horas, 25 ºC, %)
GB/T 8810 < 0.2 0.13
0retardador de chamas (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0
Temperatura de serviço ( ºC) / -40 ~ 150 /
Nota: Os valores típicos acima foram todos detectados a 25 ºC;

 
Impedância térmica e dados de resistência térmica para diferentes condições de espessura:
Itens Padrão Especificação Valor típico
Impedância térmica K * cm²/W 1,784mm 34.9487
Resistência térmica K/W K/W 4.9405
Impedância térmica K * cm²/W 3,89 mm 58.2561
Resistência térmica K/W K/W 8.5318
Impedância térmica K * cm²/W 6,623 mm 72.9579
Resistência térmica K/W K/W 10.4160
 
INSTRUÇÕES DE UTILIZAÇÃO
 

Processo de mistura manual (volume de mistura de 230 g)
1. Pré-aquecimento: Componentes AB a baixa temperatura, a viscosidade torna-se elevada, recomenda-se pré-aquecimento a 20 ~ 25 ºC, fácil de utilizar.
2. Mistura: Pesar os componentes A e B em função da proporção, misturando a vareta agitadora vertical no sentido dos ponteiros do relógio (ou no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio) na mesma direcção e misturando rapidamente durante 3 minutos, 110-120 círculos/min, tendo em atenção o fundo do recipiente, a extremidade do
O departamento deve ser agitado uniformemente, caso contrário, haverá um fenômeno localizado de não cura.
3. Envasamento: Deitar os produtos misturados no dispositivo (Nota: 2-3 minutos para encher o produto com cola), se o produto tiver uma estrutura complexa e um grande volume, deve ser envasado por etapas.
 

 Depois de utilizar   

Depois de utilizar
 

O recipiente de funcionamento será limpo antes da utilização. Mistura do agente principal e do agente de reforço, com os diferentes tipos de agentes de endurecimento e quantidade. O processo deve ser concluído logo que possível.


Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


 
EMBALAGEM E ARMAZENAMENTO
 
 
Especificação da embalagem:

PARTE A: 25 KG por balde
PARTE B: 3,75KG por balde


 
 
Armazenamento:
Prazo de validade: Parte A durante 12 meses, parte B durante 9 meses, em embalagens não abertas, em local de armazenamento fresco e seco, a temperaturas entre 8ºC e 28ºC C.
.

 
Transporte:
 
Resistente à humidade, à prova de chuva, ao sol, ao tejadilho de alta temperatura, mantenha-se afastado  de fontes de calor, manuseie com cuidado e não espremer nem colidir.
 
 
Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
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Perfil da empresa


A SEPNA está comprometida com a pesquisa, desenvolvimento e produção de novos materiais avançados. Os produtos estão centrados em torno de polímero MS, resinas epoxídicas, poliuretano, a formação de nova energia, montagem de topo e adesivos eletrônicos três grandes séries de produtos.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Concentre-se no negócio principal, concentrando-se em fornecer aos clientes novos materiais mais adequados e mais seguros de "colagem, vedação e proteção".
 
Principalmente para veículos de energia novos, armazenamento de energia e elevadores, electrónica, fabrico de veículos modificados e outras áreas de produção nacional e
clientes estrangeiros para fornecer uma série de produtos de materiais novos diferenciados e refinados e soluções integradas.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic


Nossa fábrica adota um sistema de controle de qualidade automatizado ERP e um sistema completo de gerenciamento ERP, tendo passado nas certificações de sistemas IATF16949, ISO 9001, ISO14001 e ISO45001.

 

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic

 
Porquê escolher-nos

1. Fabricantes excepcionais e fábricas poderosas.
2. Disponível OEM/ODM (equipe de design profissional que fornece soluções de design de pacotes para clientes OEM/ODM gratuitamente.
3. Amostras livres.
4. Matérias-primas importadas e equipamento de ensaio.

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5. Controle de qualidade rigoroso (passamos pela autenticação do sistema de qualidade GB/T 19001-2016, IS09001:2015 e IATF 16949:2016 e podemos fornecer  a certificação ROHS/SGS/MSDS dos produtos).
6. Entrega em 7-15 dias após o pagamento.
7. Excelente Equipa de CQ e Equipa de I&D.

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8. Fornecer soluções de tecnologia de aplicação profissional.
9. Completar o sistema de assistência pós-venda.
10. Parceiros com as 500 principais empresas globais.


Os produtos da Sepna têm sido amplamente utilizados no mercado internacional, principalmente na América do Norte, América do Sul, Ásia, Sudeste Asiático, Oriente Médio, Oceania, etc.

Até agora, ela tem prestado serviços a quase 1000 empresas em todo o mundo.
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Os nossos clientes e exposição

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Certificação

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
 
Sobre Transporte


Amostras: Expresso (FedEx, DHL, TNT, UPS, etc.)
Carga:   Por mar (FCL/LCL), por via aérea, ferroviária, por camião , etc.

Sp297 Mixture Ratio: Ab=100: 15 Thermal Conductive Adhesive 2K Glue Potting Compounds Pouring Sealant for Potting Electronic
PERGUNTAS FREQUENTES:


P1. Como obter uma cotação precisa da nossa parte?
A1.  
Forneça os seus requisitos, especificações do produto, quantidade e termos comerciais.  


P2. Você pode fornecer serviço OEM?
A2.Sim. Está disponível um serviço de etiquetagem privado

P3. Como ser o distribuidor da SEPNA?
A3.
Como o crescimento do negócio global da Sepna, precisamos encontrar cada vez mais distribuidores e agentes
em todo o mundo. A SEPNA fornecerá a melhor solução e serviço para nossos parceiros.

Para mais informações, contacte o nosso vendedor ou contacte-nos através do número 86-400-882-1323

P4. Posso obter uma amostra?
A4. Sim. Oferecemos amostras gratuitas

P5. Qual é a durabilidade do seu produto?
A5.9 meses quando armazenados em áreas secas e bem ventiladas sob 25ºC.


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