• À prova de umidade Sacos para embalagem de placas de PC
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Favoritos

À prova de umidade Sacos para embalagem de placas de PC

Aplicação: Promoção, Químico, Pricise Equipment, PC Board, IC, CD Driver
Característica: À Prova de Explosão, À Prova de Choque , Anti-Estático, Light Isolation
Material: Material Composto
Forma: Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
Processo de tomada de: Bag Embalagem Composite
Matérias-Primas: Pet/Al/Ny/PE BOPP/Al/PE

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Membro Diamante Desde 2015

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
SZ-MB002
Bolsa Variety
Open Top, Ziplock, Three Dimensional, Gusset
função
anti-estática, barreira de humidade, isolamento de luz
utilização industrial
componentes eletrônicos, indústria semicondutora
cor
prata
manuseamento da superfície
impressão gravura
tipo de saco
abrir a parte superior, fecho de correr, tridimensional, reforço
Pacote de Transporte
50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
Especificação
SGS RoHS report
Marca Registrada
DIASAP
Origem
China Suzhou
Código HS
3923210000
Capacidade de Produção
200000 PCS/Day

Descrição de Produto

À prova de umidade Sacos para embalagem de placas de PC
 
1.Este Al saco para proteger os produtos electrónicos de umidade é geralmente composto por quatro camadas e pode proteger os produtos dentro da estática, interferência eletromagnética e a umidade.
 
2.o saco é principalmente aplicada ao Pack de componentes electrónicos(PCB,IC,driver HD),  equipamentos precisos e químicas de matérias- primas...

3.o terceiro relatórios podem ser oferecidos como RoHS,testes de halogéneo relatório.
 
 
descrição do Produto
Nome do produto À prova de umidade Sacos para embalagem de placas de PC
 
Estrutura do material
Camadas de material laminado:
 
PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
 Apresentam Anti-estática, barreira de umidade,isolamento de luz
Imprimir Customized
Resistência na superfície 10^6~10^11 Ohm
Espessura Customized(0,06--0.2mm disponível)
 Estilo saco Abra a parte superior/   fecho zip envelope/// reforço tridimensional
Package 50~100pcs por saco e depois em caixas ou como  
Por solicitação do cliente
 
Usage
 Os componentes eletrônicos (PCB, IC, driver HD), equipamentos precisos
 E químicas de matérias-primas...

 
 
 
 
Os parâmetros técnicos:
O ponto Standard Resultado
1 Força de punção MIL-STD-3010B 24 lbf
2 Resistividade superficial ASTM D-257 10^6-10^11Ohm
3 Tempo de decaimento  IEC61340-5-1 <0.3S
4 WVTR ASTM F1249 0.0006g/100in²/24hs
5 OTR ASTM  D3985 0,01 cc/100in²/24hs
6 Temperatura Heat-Seal   16010%
7 Pressão Heat-Seal   70PA
8 Tempo Heat-Seal   1,5 s
 
 
Fotos do produto:  

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Moisture Proof Bags for Packaging PC Boards
 


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