Informação Básica.
Temperature Control
Constant Temperature
Especificação
2710(L)*1670(W)*1630(H)
Descrição de Produto
Bomba electromagnética independente R&D, bocal de pulverização de alta precisão;
Sistema de transmissão híbrida de corrente e rolo, sistema de ajuste automático da largura da calha;
Aquecimento por convecção de ar quente na parte superior, pré-aquecimento por infravermelhos na parte inferior;
Suporte de programação online/offline, os parâmetros de soldadura podem ser definidos de forma independente para cada junta de soldadura;
Pode soldar ambos os lados da PCB, apresentar o estado de soldadura durante todo o processo.
O SUNFLOW de soldadura selectiva 3 inclui:
·Bomba electromagnética independente R&D.
·Sistema de transmissão híbrido de corrente e rolo
·Sistema de ajuste automático da largura da calha
·Bocal de pulverização de alta precisão
·Pré-aquecimento por infravermelhos na parte inferior
·Aquecimento da convecção de ar quente do lado superior
·Suporte programação online/offline, programação fácil
·Pode soldar ambos os lados da PCB
·Os parâmetros de soldadura podem ser definidos de forma independente para cada junta de soldadura
·Apresentar o estado de soldadura durante todo o processo
Módulo básico da máquina:
·Módulo de fluxo
·Pré-aquecimento do módulo
·Módulo de soldadura (dentro do bocal de 6 mm)
·Sistema do transportador
Processo de trabalho: Após a deslocação da PCB para a área de fluxo, a cabeça de pulverização é direccionada para a posição programada e o fluxo é aplicado apenas à junta de soldadura a ser efectuada. Após o pré-aquecimento, a bomba electromagnética desloca-se para a área alvo e a junta de soldadura é efectuada.
Sistema de transporte:
O sistema de transporte de correntes e rolos combina o transporte de correntes. O sistema de transporte de correntes é escolhido como módulo de pré-aquecimento e fluxo de corrente. O módulo de soldadura utiliza o transporte de rolos que funciona bem no quadro de localização e repete a abi ity.
Fluxo com elevada precisão:
A máquina standard SUNFLOW 3 adota um bocal preciso com um diâmetro de 130 pm importado da Alemanha e pode pulverizar uniformemente o fluxo na área de soldadura necessária. A área de injeção mínima é de 3 mm, o que poupa pelo menos 90% de fluxo em comparação com a pulverização tradicional.
Pré-aquecimento perfeito:
O Sunflow 3 combina o aquecedor superior e o aquecedor inferior e o seu til funcionam perfeitamente mesmo para placas de soldadura sem chumbo ou multicamadas. O aquecedor de convecção superior foi comprovado pela máquina de refluxo Sun East durante muitos anos e pode oferecer uma distribuição uniforme da temperatura em toda a placa. O aquecedor de retransmissor inferior I proporciona Área de aquecimento opcional de acordo com a placa personalizada. No sametime, outro aquecedor superior cobre o módulo de soldadura e pode manter a temperatura da placa em todo o tempo de ciclo.
Soldadura estável de alta qualidade:
O Sunflow 3 oferece um sistema de pum electromagnético. Não há peças mecânicas móveis no sistema de bombas, pelo que o pó é pouco em curso. A bomba oferece um fluxo constante que se traduz numa altura de onda estável. O módulo de soldadura possui um sistema de eixo de alta precisão para garantir um percurso de soldadura preciso e com um processo específico, O sistema eliminará a possibilidade de fazer a ponte. Além disso, a tela do monitor de processo e a detecção automática da altura da onda de solda são muito amigáveis para os usuários.
Programação rápida e confortável:
1. Programa de arquivo Gerber
2. Programa de ecrã online
3. Programa de imagens
4. ASSINALAR a localização e o reconhecimento (opção)
| Parâmetros | Descrição | Parâmetros detalhados |
| Parâmetros gerais | Dimensão geral (mm) (não inclui o teclado, a luz indicadora e o monitor) | 2710 (C) * 1670 (L) * 1630 (A) |
| Peso do equipamento (kg) | Aprox. 2000 |
| Tamanho da PCB (mm) | 510 (C) * 450 (L) |
| Tamanho mín. De PCB (mm) | 120 (C) * 50 (L) |
| Folga lateral da PCB (mm) | 120 |
| Folga lateral inferior da PCB (mm) | 60 |
| Extremidade de processo PCB (mm) | ≥ 3 |
| Altura do transportador do piso (mm) | 900 ± 20 |
| Velocidade de transporte de PCB (mm/s) | 0.2-10 |
| Peso máx. Da PCB (kg) | ≤ 5 |
| Espessura da PCB com aparelho (mm) | 1-6 |
| Intervalo de Ajuste da largura do Transportador (mm) | 50-450 |
| Modo de ajuste da largura do transportador | Eléctrico |
| Direção de transporte de PCB | Da esquerda para a direita |
| Pressão de entrada de ar (MPa) | 0.6 |
| Fornecimento de azoto | Oferecido pelo cliente |
| Pressão de entrada de azoto (MPa) | 0.6 |
| Consumo de azoto (m³/h) | 1.5 |
| Pureza necessária do azoto (%) | > 99.999 |
| Tensão de alimentação (VAC) | 380 |
| Frequência (HZ) | 50/60 |
| Consumo de energia máx. (kw) | < 28 |
| Corrente máxima (A) | ≤ 56 |
| Temperatura ambiente ( ºC) | 10-35 |
| Nível de ruído da máquina (dB) | < 65 |
| Interface de comunicação | SMEMA |
| Sistema de soldadura | Distância máx. De soldadura do Xaxis (mm) | 510 |
| Distância máx. De soldadura do eixo Yaxis (mm | 450 |
| Distância máx. De soldadura do eixo Z (mm) | 60 |
| Diâmetro exterior mín. Do bocal (mm) | 5.5 |
| Diâmetro interno do bocal (mm) | 2.5-10 |
| Altura máx. Da onda de soldadura (mm) | 5 |
| Capacidade do vaso de soldadura (kg) | Aprox. 13 kg (Sn63pb)/Aprox. 12 kg (sem chumbo) |
| Temperatura máx. De soldadura (ºC) | 330 |
| Potência de aquecimento de soldadura (kw) | 1.15 |
| Sistema de pré-aquecimento | Intervalo de temperatura de pré-aquecimento ( ºC) | < 200 |
| Potência de aquecimento (kw) | 24 |
| Modo de aquecimento | Quarto com ar condicionado e infravermelhos |
| Pré-aquecimento do lado superior | Hotair |
| Sistema de pulverização | Curso máx. De Xaxis (mm) | 510 |
| Curso máx. De eixo (mm) | 450 |
| Altura de pulverização (mm) | 60 |
| Velocidade da localização (mm/s) | < 400 |
| Limpeza automática da cabeça de pulverização | Controlo de programas |
| Capacidade da Fluxbox (L) | 2 |
Endereço:
Xintang East Industrial Park in Shenzhen Baoan District City Fuyong Baishixia Eastern Street, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negócio:
Fabricante / Fábrica, Cooperação do Grupo
Escala de Negócios:
Equipamentos Industriais & Componentes, Maquinaria de Manufatura & Processamento, Serviço
Certificação de Sistema de Gestão:
ISO 9001
introdução da companhia:
Fundada em Hong Kong em 1984, a SunEast Technology estabeleceu seu parque industrial em Shenzhen em 1999 e listada no Conselho principal da bolsa de Hong Kong em 2000 (Código de ações: 0365. HK), que é a empresa central sob a Sino ICT Holdings Limited. Com modernos parques industriais e instalações avançadas de I&D, a tecnologia SunEast possui fortes capacidades de integração de sistemas em I&D, design, produção, automação e fabrico de equipamento de informação. Sua rede de vendas está em todo o mundo. A tecnologia SunEast foi alcançada através de cooperação técnica estratégica com a Universidade Tsinghua, a Universidade Chinesa de Hong Kong, a Universidade de Ciência e tecnologia de Hong Kong e o Instituto de tecnologia Harbin, e as suas capacidades de I&D atingiram o nível avançado em casa e no estrangeiro. Na área central de Guangdong-Hong Kong-Macau Grande Bay Area, a tecnologia SunEast tem servido clientes de aplicações back-end de semicondutores há mais de 36 anos, os seus clientes a jusante e finais incluem Huawei, ZTE, LONGCHEER, DBG, TCL, HIKVISION, ILUMINAÇÃO MLS, DESAYSV AUTOMÓVEL, SHENZHEN MTC, JFLED, Etc. a cabeça de soldadura selectiva auto-desenvolvida tem o dobro da vida útil de outras empresas no mesmo comércio; o módulo SunEast SMT melhora continuamente a flexibilidade de montagem de módulos da linha de produção; A tecnologia de motor linear de seguimento síncrono da gantry de transmissão dupla foi aplicada com sucesso a vários campos de fabrico e processamento de equipamento de alta velocidade e alta precisão, o que ganha um grande elogio por parte dos utilizadores. O novo equipamento de embalagem de semicondutores é outra obra-prima da tecnologia SunEast, que ajuda o desenvolvimento da indústria de chips doméstica. Hoje, a tecnologia SunEast tornou-se líder da indústria de equipamentos inteligentes da China. Como empresa central da Sino ICT Holdings, a tecnologia SunEast fortalecerá o objetivo estratégico do grupo e se tornará uma empresa de classe mundial no campo da alta tecnologia.
