Sistemas de corte e encaminhamento a laser para a desbobinagem de PCB, FPC

• After-sales Service: 24h Prompt Online Service & to-Door Services
• Warranty: 1 Year
• Aplicação: FPC Fr4 PCB Depaneling
• Sistema de arrefecimento: Resfriamento do ar
• Classe Técnico: Laser de onda contínua
• Automatic Grade: Automático
• N ° de Modelo.: SW-PLC
• Material aplicável: Metal
• Tipo: Flat-plate
• Classificação Laser: Fiber Laser
• Método Engraving: Vector Engraving
• comodidades: pcb de corte de posicionamento automático
• bancada de trabalho: motor linear de alta precisão e plataforma em mármore
• certificado: ce, fda
• entrega: 15 dias úteis
• termo: comando shenzhen
• Pacote de Transporte: Standard Eexport Wooden Packing
• Especificação: 1.5CBM
• Marca Registrada: SUPERWAVE LASER
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 100sets/Month

Descrição de Produto

         

          

Sistemas de corte e encaminhamento a laser para a desbobinagem de PCB, FPC | Supuerwave

 

A laser Depaeling é a técnica mais inovadora e promissora para o corte e separação de placas de circuitos impressos do painel e é diferenciada dos métodos clássicos de separação, em particular pela sua flexibilidade e processamento sem stress.
 

 

Comodidades

1. Borda cortante de alta qualidade de PCB e FPC:  O diâmetro estreito do feixe do laser permite um processamento preciso e de alta qualidade do material PCB e FPC .
2. Processamento sem saída:  Devido ao processo sem contacto, o laser separa as placas de circuitos impressos do painel sem qualquer esforço mecânico para o material.  
3. Manter um processamento limpo:  Em processos mecânicos, como a moagem, o pó é gerado durante o processo de fabrico, enquanto os painéis a laser evaporam o material e, ao mesmo tempo, o dispositivo de extração de fumos liberta  os fumos de corte e mantém as placas limpas.  
4. Diversidade de materiais: A superonda  Laser Depaeling pode processar uma grande variedade de materiais de substrato diferentes com facilidade variando os parâmetros do processo.  
 

 

Dados técnicos

 

Modelo a laser	SW-PCB
Potência do laser	10 W/15 W/ 20 W.
Área de trabalho	200 x 300 mm (personalização aceite)
Comprimento de onda do laser	355 ± 15 nm
Diâmetro máximo do feixe de focagem	20μm
Repetibilidade	< 2μm
Frequência de impulsos laser	40 kHz a 300 kHz
Formato do ficheiro	.Gerber/.dxf/.plt/.jpg, etc.
Diâmetro do núcleo do cabo de fibra	< 2KW
Sistema de refrigeração	Refrigerador de água
Fonte de alimentação	AC220V/50 - 60Hz
Opções	Exaustão do compressor de ar/fumos

Amostras