• Lâmpada UV de marcação a laser máquina de corte para bolacha de silício
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Favoritos

Lâmpada UV de marcação a laser máquina de corte para bolacha de silício

After-sales Service: 24 Hours Online Service
Warranty: 1 Year
Laser Visibility: Visible
Cooling System: Water Cooling
Laser Wavelength: UV Laser
Type: UV

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
SW-UVM
software de controlo
Ezcad
condição
novo
serviço pós-venda prestado
suporte on-line, suporte técnico de vídeo
velocidade de marcação
0 - 7000 mm/s
formato gráfico suportado
Ai/BMP/Dst/PNG/Dxf/Plt/Plt/JPG/GIF/TIF
precisão de trabalho
0,002 mm
largura mínima da linha
0,01 mm
certificação
ce
potência
3 watts/5 watts/10 watts
Pacote de Transporte
Standard Wooden Box Packaging
Especificação
112x146x167cm
Marca Registrada
Superwave laser
Origem
Shenzhen, China
Código HS
8456100090
Capacidade de Produção
1000 Sets/Year

Descrição de Produto

UV Laser Marking Cutting Machine for Silicon Wafer
Lâmpada UV de marcação a laser máquina de corte para bolacha de silício

UV Laser Marking Cutting Machine for Silicon Wafer
Data sheet

Modelo

SW-UVM3

SW-UVM5

SW-UVM10

Power

3W

5W

10W

 Comprimento de onda do laser

355nm

Gama de marcação

100 mm×100 mm(50 × 50 - 600 × 600mm opcional)

 A velocidade de linha

≤7000mm/s

Quanlity do feixe

M2<1.2

Laser

Nd:YVO4

Ruputation pulso

20 - 200 kHz

Duaration pulso

 

<15ns(@20kHz

<15ns(@20kHz

<20ns(@20kHz

Potência nominal

 

1,5 KW

1,5 KW

2.0KW

Fonte de alimentação

AC220V/50Hz/1Fase/1KW

Sistema de refrigeração

 Arrefecimento a água

 

 

Descrição

 

Laser ultravioleta tem menos efeito térmico comparando com laser verde e laser infravermelho. Diversos materiais
Têm alta taxa de absorção para alterar a estrutura da cadeia molecular directamente pelo comprimento de onda curta laser. Laser UV
Tem mais vantagens óbvias especialmente para os materiais que são sensato para efeito térmico durante
Micro-contador ou nível de nanômetro super-processamento clarificadores.à prova de pó selada a cavidade do laser sem condensação
É projetado para evitar danos ao caro elementos ópticos completamente e garantir o lote estável
Produção em ambiente industrial.

 

Vantagens

 

1. Segurança de nível alto

2. Elevada estabilidade

3. Velocidade Alta

4. Boa qualidade do feixe

5. O alto desempenho

 

Aplicação

 

Laser UV são principalmente utilizados na marcação e tratamento de superfície de microchips circulares, cerâmica fina, IC
As partículas de cristal, copos, TFT, LED, ecrãs de plasma e precisas as marcas de chave, superfície de vidro marcas, bolacha de silício
Marcas, processamento de PCB, monitor de painel plano de produção, a sintonia fina de elementos electrónicos, transformação da energia solar
Bateria de energia materiais, têxteis e thin filmes poliméricos...

 

As amostras

UV Laser Marking Cutting Machine for Silicon WaferUV Laser Marking Cutting Machine for Silicon Wafer


Informações da empresa
UV Laser Marking Cutting Machine for Silicon Wafer


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Todos os Incoterms pode suportar, selecionaremos o transporte adequado como o seu pedido.

Qual é o período de garantia?
Normalmente a garantia é de um ano, ela pode ser alargar a discussão. O nosso profissionalismo e a equipa de peritos
Está disponível para lhe servir (exceto danos). Após a garantia; também estamos disponíveis para lhe servir a máquina
Trabalhar bem.

Como usar a máquina?
Manual de operação e a instrução(fáceis de usar a versão em inglês) vídeo irá ajudar você a operar a máquina.
No entanto os nossos engenheiros podem orientá-lo a qualquer momento por e-mail e telefone se necessário.

Como pagar?
TT, PayPal, a Western Union, Outros então estes; necessidade de confirmar a partir de primeiro de nós.

Assumimos o compromisso de responder a você no momento. Você é bem-vindo a enviar amostras para testes. Iremos enviar
Active a aplicação vídeo de amostra,fotos bem como mensageiro de amostras originais se necessário (gratuitamente).

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