Nenhum | Itens | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2) |
1 | Materia l | HDI material PCB | Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),TU-862HF,170-ARG1, S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N, Meteorwave4000 | Ele-180A,S1000-2,TU 768(Tu-752),R-5775G,R-5785N |
2 | CTI alta | S1151G(livres de halogênio)) | S1151G(livres de halogênio)) |
3 | Material de PI | VT-901,VT-90H,85N | VT-901,VT-90H,85N |
4 | Material de alta velocidade | TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio),FR408HR ,TU SLK-872,R-5725S,TU SLK-872 SP,N4103-13,N4103-13 EP N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5775K,R-5785N, Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+ | TU-862 HF(livres de halogênio)),170-ARG1(livres de halogênio)),TU SLK-872, R-5725S,TU SLK-872 SP,N4103-13,N4103-13 EP,N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,R-5775G,IT-968,R-5775N,-968-SE,TU-883,R-5785N, Meteorwave4000,IT-988G SE,TU-933+ |
5 | Alta freqüência material CCL | Aerowave 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B Lopro,TLF-35,FR- 35,FR-35TC,FR-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DiClad 880 ,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, arquivo mmWave77,RO3003,RT6010LM,AD1000, AD1000L,TP-2,TMM10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, RO4350B Lopro,FR-35,FR-35TC,FR-45,FR-60TC,TLY-5,RT5880,DiClad 880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO4003C, RO4003C Lopro,RO3003,RT6010LM |
6 | Alta freqüência de PP | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, FR-27-0050-40),Aerobond350,Synamic 6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
7 | Substrato de metal PCB | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92o MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 |
8 | Substrato de metal de PP de PCB | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 |
9 | Revestimento híbrido | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&FR4,grande velocidade do material e FR4, alta freqüência de material e grande velocidade do material | Rogers,Taconic,Arlon,NelcoFR-4,grande velocidade do material e FR4,alta freqüência de material e grande velocidade do material |
10 | PCB Digite | PCB rígida | O backplane,HDI,Alta e multi-camadas cegos&sepultado,PCB capacitância incorporado,resistência incorporado board , Cobre pesados PCB de energia,Backdrill,Teste de semicondutores produtos. | O backplane,HDI,Alta e multi-camadas cegos&sepultado PCB,Backdrill&Heavy cobre PCB de energia |
11 | Buildin gs | Os cegos&sepultado através de tipo | Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 3 vezes da laminação | Separador mecânico&enterrado de percurso com menos de 2 vezes da laminação |
12 | HDI | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser via pode ser chaparia de enchimento | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n sepultado percurso≤0,3mm),cegos Laser via pode ser chaparia de enchimento |
Nenhum | Itens | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2) |
13 | Acabamento da Superfície treatme nt | Acabamento da Superfície do tratamento(isento de chumbo) | Ouro Flash(electroplated ouro),ENIG,Disco ouro,ouro Flash, HASL isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro, A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,ouro Flash(electroplated ouro)+Gold Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho imersão+finge Gold | Ouro Flash(electroplated ouro),ENIG,Disco ouro,ouro Flash,HASL isento de chumbo,o OSP,ENEPIG,Soft ouro, A imersão silver,Estanho Imersão,ENIG+OSP,ENIG+dedo de ouro,ouro Flash(electroplated ouro)+Gold Dedo,prata imersão+dedo de ouro, estanho imersão+finge Gold |
14 | Acabamento da Superfície Tratamento(leaded) | HASL | HASL |
15 | Rácio de aspecto | 10:1(HASL/isenção de chumbo HASL,ENIG imersão,SILVER,Imersão Tin,ENEPIG);8:1 (PSO) | 10:1(HASL/isenção de chumbo HASL,ENIG imersão,SILVER,Estanho na forma de imersão, ENEPIG);8:1 (PSO) |
16 | Max formato final | HASL/isenção de chumbo HASL 22"*24";dedo de ouro" 24*24";disco gold 24"*32";ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";estanho imersão 16"*21";prata imersão:comprimento máx 24",não comprimento limitado; O OSP 610*720mm; | HASL/isenção de chumbo HASL22"*24";dedo de ouro" 24*24";disco gold 24"*32"; ENIG 21"*27";OURO FLASH21"*48";estanho imersão 16"*21";prata imersão:comprimento máx 24",duração limitada não;o OSP 610*720mm; |
17 | MIN formato final | 5 HASL"*6";isento de chumbo 6 HASL"*10";dedo de ouro 12"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4"; o OSP2"*2"; | 5 HASL"*6";isento de chumbo 6 HASL"*10";dedo de ouro 12"*16";disco gold 3"*3";OURO FLASH 8"*10";a imersão de estanho/prata 2"*4";o OSP2"*2"; |
18 | Espessura de PCB | HASL/isenção de chumbo HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco O ouro 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm; estanho imersão 0.4-5.0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2- 6,0 mm; | HASL/isenção de chumbo HASL 0.6-4.0mm;gold dedo 1.0-3.2mm;disco gold 0.1- 5,0mm;ENIG 0.2-7.0mm;OURO FLASH 0.15-5.0mm;estanho imersão 0,4- 5,0mm;prata imersão 0.2-4.0mm;o OSP 0.2-6.0mm; |
19 | MAX alto para o dedo de ouro | 1.5Inch | 1.5Inch |
20 | Espaço mínimo entre os dedos de ouro | 5mil | 5mil |
21 | O bloco mínimo espaço para os dedos de ouro | 5mil | 5mil |
22 | Plating /Coatin g thickne ss | HASL | 2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho de chumbo HASL, 1.5Μm sobre Grande área de estanho de HASL isento de chumbo) | 2-40μm (0.4Μm na grande área de estanho de chumbo HASL, 1.5Μm em grandes estanho Área de HASL isento de chumbo) |
23 | O OSP | Espessura do osp:0,2-0,6μm | Espessura do osp:0,2-0,6μm |
24 | ENIG | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
25 | Prata de imersão | Espessura de prata :0,15-0,4μm | Espessura de prata :0,15-0,4μm |
26 | Estanho na forma de imersão | Espessura de estanho :≥1.0 | Espessura de estanho :≥1.0 |
27 | Disco gold | Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca chaparia do esquema Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos O processo de galvanização) | Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca esquemas eléctricos de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos de cromagem) |
28 | Soft gold | Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca chaparia do esquema Processo),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos O processo de galvanização) | Espessura do ouro :0.10-1.5μm(película seca esquemas eléctricos de cromagem),gold espessura :0.10-4.0μm(sem película seca esquemas eléctricos de cromagem) |
29 | ENEPIG | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm; Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem) Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond) Espessura do pd:≥0.3Μm(Função Especial) | Espessura do ouro :0,05-0,10μm,Nickelthickness :3-8 μm; Espessura do pd:0,05-0,15μm(soldagem) Espessura do pd:0.075-0.20μm.o fio de ouro bond) Espessura do pd:≥0.3Μm(Função Especial) |
30 | Ouro Flash | Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass Cobre a espessura máxima 1OZ | Espessura do ouro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,Bass cobre Espessura máx. 1OZ |
Nenhum | | | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2) |
31 | Dedo de ouro | Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | Espessura do ouro :0,25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
32 | O Carbono | Percentil 10-50 μm | Percentil 10-50 μm |
33 | Soldermask | Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos Ao virar da esquina, ≥5μm ,apenas para um tempo de impressão e o cobre Necessidade de espessura inferior a 48um | Na área de cobre(10-18μm),na via pad(5-8μm),em circuitos de todo O canto, ≥5μm ,apenas para um tempo de impressão e espessura de cobre necessidade Inferior a 48um |
34 | Plástico azul | 0,20-0.80mm | 0,2-0,4mm |
35 | Orifício | 0.1/0.15/0.2mm de espessura máxima do orifício de mecânica | 0,8Mm/1,6mm/2,5mm | 0,6Mm/1,2mm/1,6mm |
36 | Min laser tamanho de perfuração | 0,1Mm | 0,1Mm |
37 | Laser de grande tamanho de perfuração | 0,15mm | 0,15mm |
38 | Finshed mecânica tamanho do furo | 0.10-6.2mm(correspondente broca size0.15-6.3mm) | 0.15-6.2mm(correspondente broca size0.2-6.3mm) |
39 | A,Min orifício acabado o tamanho para o material de PTFE e PCB híbrido é 10mil(correspondente broca size 14mil) | A,Min orifício acabado o tamanho para o material de PTFE e PCB híbrido é 10mil(correspondente broca size 14mil) |
40 | B,Max terminou o tamanho do orifício para os cegos e sepultado via é de 12mil(correspondente broca size 16mil) | B,Max terminou o tamanho do orifício para os cegos e sepultado via é de 12mil(correspondente broca size 16mil) |
41 | C,Max terminou o tamanho do orifício para a via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil(correspondente broca size 21.65mil | C,Max terminou o tamanho do orifício para a via-em-pad pluged com máscara de solda é 18 mil(correspondente broca size 21.65mil |
42 | D,Min conectando o tamanho do orifício é de 14mil(correspondente broca tamanho é 18mil) | D,Min conectando o tamanho do orifício é de 14mil(correspondente broca tamanho é 18mil) |
43 | E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil(correspondente broca tamanho é 16mil) | E,Min metade orifício(pth)o tamanho é 12mil(correspondente broca tamanho é 16mil) |
44 | MAX aspect ratio para placa de orifício | 20:1(diâmetro do orifício>8 mil) | 15:1 |
45 | Max aspect ratio para o laser através de placas de enchimento | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Max aspect ratio para a mecânica de controle de profundidade Placa de perfuração(de furo cego Profundidade/furo cego tamanho) | 1.3:1(diâmetro do orifício≤0.20mm),1,15:1(diâmetro do orifício≥0,25mm) | 0.8:1,diâmetro do orifício de≥0,25mm |
47 | Min. profundidade da mecânica depthcontrol(backdrill) | 0,2Mm | 0,2Mm |
48 | A folga mínima entre a parede do furo e condutores (Nenhum cego e sepultado através de PCB) | Pino-LAM:3.5Mil(≤4L),4mil(5-8L),4.5Mil(9-12L);5mil (13-16L),6mil(≥17L) | 7mil(≤8L),9mil(10-14),10mil(>14L) |
49 | A folga mínima entre a parede do furo conductor (Cega e sepultado através de PCB) | 7mil(1 vez laminar), 8 mil(2 vezes da laminação), 9mil(3 vezes da laminação) | 8mil(1 vezes da laminação),10mil(2 vezes da laminação), 12mil(3 vezes da laminação) |
Nenhum | | | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega <5m2) | Capacidades(tamanho da encomenda/área de entrega ≥5m2) |
50 | Min gab entre a parede do furo O conductor (Laser de furo cego sepultado através PCB) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+N + 1 + 1 ou 2+N+2) |
51 | Espaço mínimo entre os furos a laser E O conductor | 5mil | 6mil |
52 | Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em Diferentes Net | 10mil | 10mil |
53 | Espaço mínimo bwteen paredes do orifício em O mesmo Net | 6mil(através do orifício de& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB) | 6mil(através do orifício de& orifício laser PCB),10mil(Mecânica cegos&sepultado PCB) |
54 | Espaço mínimo bwteen NPTH paredes do furo | 8mil | 8mil |
55 | Localização do orifício de tolerância | ±2 mil | ±2 mil |
56 | Tolerância NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
57 | Orifícios Pressfit tolerância | ±2 mil | ±2 mil |
58 | Rebaixar a tolerância de profundidade | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
59 | Rebaixar o tamanho do orifício da tolerância | ±0,15 mm |