• Máquina de moagem de discos Sapphire totalmente automática e de um lado
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Favoritos

Máquina de moagem de discos Sapphire totalmente automática e de um lado

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
Type: Surface Grinding Machine
Processing Object: Flat Workpieces
Abrasives: Grinding Wheel
Controlling Mode: PLC

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2021

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Cooperou com a Fortune 500
Este fornecedor cooperou com empresas Fortune 500
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Equipe experiente
O fornecedor tem 15 funcionários de comércio exterior e 13 funcionários com mais de 6 anos de experiência em comércio exterior
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 10 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
FD300A
Automatic Grade
Semiautomatic
Cylindrical Grinder Type
Surface Grinding Machine
Precision
High Precision
Certification
ISO 9001
Condition
New
fonte de alimentação
eletricidade
tipo de disco (roda)
disco de lixa
velocidade variável
com velocidade variável
serviço
instalação em mar alto e avalaible pós-venda
classe
mais fino
estação de processamento
1
abrasivo
água reciclável e disco de retificação
velocidade de rotação da roda
0-3000 rpm
controlo da precisão da peça (paralelismo)
1 um
potência do motor da roda de retificação
5,5kw
Pacote de Transporte
Wood Crate
Marca Registrada
PONDA
Origem
China
Capacidade de Produção
500 Unit/Year

Descrição de Produto

Porquê Ponda?
Ponda tem profunda experiência de polimento, polimento e desbaste. Até agora, fornecemos mais de 60 000 soluções de processos de polimento e aparelhos nas indústrias de máquinas, electrónica, aeroespacial, aviação, automóvel, Energia atómica, óptica; as substâncias de metal, SiC wafers, cerâmica, vidro, safira industrial, plásticos, e qualquer outro compósitos.
Apresentação de Produtos
O equipamento é utilizado principalmente para o desbaste rápido de placas de silicone, cerâmica, safira, folha de germânio, arseneto de gálio e outros materiais de cristal.
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Estrutura
Esta máquina é composta principalmente por aspiração a vácuo, eixo de sucção, mecanismo de accionamento de sucção, roda de rectificação, motor de accionamento servo, mecanismo de alimentação do volante de rectificação, sistema de controlo de circuito fechado completo, etc.
1, o diâmetro do disco de lixa é de 312 mm, o disco de lixa utiliza um disco de lixa de diamante, a selecção do tamanho das partículas do disco de lixa é personalizada de acordo com os requisitos do cliente.
2, o veio da roda de rectificação adopta um veio rotativo de precisão, o modo de condução é a regulação da velocidade de conversão de frequência e a velocidade pode ser alterada de acordo com diferentes requisitos de processo pelo sistema de controlo PLC suportado pelo modo de condução.
3, a máquina adopta componentes de parafuso de alta precisão e calha guia, o modo de condução é o sistema de comando de anel fechado servo, de acordo com os diferentes materiais da peça e os requisitos de processo pelo modo de controlo PLC e a correspondente alteração da velocidade do parafuso, isto é, a velocidade de alimentação do disco de retificação, controla a precisão de alimentação através da deteção de régua de alta resolução.

 
Modo de controlo
1, a máquina adota um avançado PLC e ecrã tátil de marca internacional famosa, elevado grau de automatização, interface homem-máquina, funcionamento simples num relance.
2, o sensor de detecção da pressão de ar, quando a pressão de ar é inferior à pressão mínima exigida para o processamento normal, regulado pelo equipamento, emite um alarme para evitar que a peça sucgue rapidamente.
3, controlo do binário do volante de retificação, quando o binário é superior ao equipamento definido pelo processamento normal do binário gerado pelo alarme do equipamento, para evitar que o equipamento funcione de forma anormal ou incorreta dos acessórios da máquina de danos na faca.
4, monitorização da corrente do disco de rectificação, quando o disco de rectificação a frio é superior ao equipamento definir a corrente máxima gerada pelo processamento normal do ressalto do disco de rectificação, a distância de ressalto pode ser ajustada para evitar danos na peça de rectificação.
5, compensação automática da perda do disco de lixa, para evitar o consumo do disco de moagem no produto de moagem, afectando simultaneamente a precisão de processamento da peça.
6, o equipamento pode ser seleccionado de acordo com as necessidades do cliente para instalar a função de rectificação online, função de medição de espessura.

Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
ESPECIFICAÇÃO
Especificação padrão
Número do modelo
FD150A
FD 200A
FD300A
FD 320A
Tamanho do vácuo efetivo: Ø 150 mm Ø200mm Ø300mm Ø320mm
Velocidade da ventosa (continuamente ajustável): 0 - 300 rpm/min 0 - 300 rpm/min 0 - 300 rpm/min 0 - 300 rpm/min
Potência do motor da ventosa: 2,2KW 380 V trifásico 2,2KW 380 V trifásico 2,2KW 380 V trifásico 1,5KW 380 V trifásico
Sistema de controlo da grelha: Resolução 0,05mm Resolução 0,05mm Resolução 0,05mm Resolução 0,001 mm
Velocidade do disco de lixa (ajustável): 0 - 3000 rpm/min 0 - 3000 rpm/min 0 - 3000 rpm/min 0 - 3000 rpm/min
Potência do motor do rolo de lixa: 5.5 kw 5.5 kw 5.5 kw 5.5 kw
Planura após desbaste do produto: ≤ 2 um ≤ 2 um ≤ 2 um ≤ 2 um
Peso: 1200 KG 1200 KG 1200 KG 1250 KG
Dimensões:   1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm 1010 * 1210 * 2070 mm
Kits opcionais incorporados
Grau Padrão Avançado
Sistema de Reciclagem de lamas - Integrado com PLC
Sistema de penso - Integrado com PLC
Fixação da estação Dispositivo mecânico Fixação pneumática por vácuo
Veio Mecânico Pneumático
* NOTA: Os kits opcionais baseados nos requisitos de produção, fazendo amostras podem confirmar se são necessários.


DEMONSTRAÇÃO DE AMOSTRAS (DESBASTE)
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
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Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine

Patente
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Sobre a empresa
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine
Entrega e embalagem
Detalhes da embalagem : Embalagem, 1 unidade/caixa de madeira.
Fully Automatic Single Sided Sapphire Wafer Thinning Grinding Machine


Nota:
As diferentes características e tamanhos do material são diferentes e a gama de precisão que pode ser alcançada também é diferente.
Para obter mais informações, consulte os dados reais da máquina de teste.


Perguntas frequentes
Q1: Qual a máquina mais aplicável ao meu produto?
R: Geralmente depende de 5 requisitos e parâmetros do seu produto:  Planura,  rugosidade,  espessura,  dimensão,  produtividade:
1.  Se for necessária uma melhor planura e rugosidade, poderá ser necessário tanto polimento como polimento.
2.  Se você quiser reduzir o produto em uma grande margem, como 500μm, talvez precise de uma máquina mais fina para mais.
3.  Se a produtividade for excessiva, talvez você precise de uma máquina maior ou expandir a linha de produção.
Além disso, podemos confirmar a linha de produção à medida que fazemos amostras para si.

Q2: Será que Ponda cobra por fazer amostras?
R: Não, é livre para fazer amostras.
Q3: É comerciante de Ponda ou fabricante?
R: Somos fabricantes, certificados  pela National High-Tech Enterprise.
P4: Quanto tempo demora a entrega da máquina?
R: Aproximadamente 15 dias para entregar. Se a máquina estiver fora de stock, precisamos de mais 15 dias para fabricar.
Q5: Ponda fornece a configuração do mar e o serviço de pós-venda?
R: Sim, nós fornecemos serviço de mar e tutorial online.
Q6: Quantos tipos de máquina é fabricada pela Ponda?
R: Temos 21 grandes séries de máquinas, 5 tipos diferentes funcionam em diferentes princípios, mais de 15 tipos de placas, 100 tipos de lamas.  

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