• Máquina de moagem de dupla face de alta precisão para discos de carboneto de silício
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Máquina de moagem de dupla face de alta precisão para discos de carboneto de silício

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
Type: Surface Grinding Machine
Processing Object: Flat Workpieces
Abrasives: Grinding Wheel
Controlling Mode: PLC

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2021

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Cooperou com a Fortune 500
Este fornecedor cooperou com empresas Fortune 500
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Equipe experiente
O fornecedor tem 15 funcionários de comércio exterior e 13 funcionários com mais de 6 anos de experiência em comércio exterior
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 10 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
FD-6105XS
Automatic Grade
Semiautomatic
Cylindrical Grinder Type
Surface Grinding Machine
Precision
High Precision
Certification
ISO 9001
Condition
New
fonte de alimentação
eletricidade
tipo de disco (roda)
disco de lixa
velocidade variável
com velocidade variável
material
metal e não-metal
serviço
instalação em mar alto e avalaible pós-venda
classe
placa simples
estação de processamento
3
fonte de pressão
bloco pneumático ou de peso
abrasivo
Slurry
Pacote de Transporte
Wood Crate
Marca Registrada
PONDA
Origem
China
Capacidade de Produção
500 Unit/Year

Descrição de Produto

Porquê Ponda?
Ponda tem profunda experiência de polimento, polimento e desbaste. Até agora, fornecemos mais de 60 000 soluções de processos de polimento e aparelhos nas indústrias de máquinas, electrónica, aeroespacial, aviação, automóvel, Energia atómica, óptica; as substâncias de metal, SiC wafers, cerâmica, vidro, safira industrial, plásticos, e qualquer outro compósitos.

Aplicável principalmente:
Amplamente utilizado em substrato de safira LED, wafers de vidro óptico, wafers de quartzo, wafers de silicone, folhas, moldes, placa guia leve, válvula de junção de placa de luz, aperto hidráulico, aço inoxidável e outros materiais de esmerilhamento de lado único, polimento.
Apresentação de Produtos
High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide Wafer
Este equipamento é utilizado principalmente para carboneto de silício, substrato de safira, cerâmica de moagem fina, chapa de aço de tungsténio, placa de válvula de metal de precisão e outros produtos de retificação de dois lados.
Como funciona:
Esta série de máquinas de moagem para equipamento de moagem de precisão ultra-elevada, o disco de moagem superior e inferior fazem a rotação oposta, a peça entre o disco de moagem superior e inferior para fazer a rotação e o movimento da estrela de rotação. A resistência de trituração é pequena, a peça não é danificada e a eficiência de produção de moagem uniforme em ambos os lados é elevada.

Características:
1. Os discos de esmerilhamento superior e inferior desta série de máquinas de esmerilhamento podem ser reparados reparando-se as máquinas de disco.
2, a utilização de funcionamento síncrono de motor duplo, a gama de velocidades variável é mais ampla, a maior precisão de movimento, a velocidade de resposta mais rápida, pode adaptar-se a diferentes materiais de moagem e requisitos de processo de moagem, para obter um arranque suave, paragem suave, estabilidade de velocidade, impacto reduzido.
3. A máquina de barbear é accionada pelo motor de desaceleração, que pode garantir que o deslizamento da calha-guia hidráulica suspensa é mais estável e que o efeito de cobertura do plano é melhor.
4, a utilização do controlador de programa PLC importado, o controlo da acção de toda a máquina, o elevado grau de automatização, a visualização do estado actual de toda a máquina, a caixa de diálogo homem-máquina, a operação num relance.
5, a utilização de regulação da velocidade de conversão de frequência, correia ou corrente de transmissão, de modo a que toda a máquina comece a funcionar de forma suave e estável, especialmente em funcionamento a baixa velocidade, para ultrapassar o movimento do disco de rectificação superior e inferior, fenómeno de arrastamento.
6, a utilização de componentes pneumáticos de actuador e de controlo pneumático de suporte, para obter uma pressão ligeira do disco de rectificação, pressão média, alta pressão, finos e outros quatro estágios de ajuste contínuo de pressão, para a moagem da peça de trabalho, de forma a proporcionar uma melhor eficiência de moagem e uma gama mais ampla de opções de processo de moagem.
7, o equipamento pode definir e armazenar 30 conjuntos de diferentes parâmetros de processo (pressão, velocidade, tempo) para o utilizador escolher.


ESPECIFICAÇÃO  
Especificação padrão
Especificação do disco de retificação Φ610xΦ235x30mm
Altura do anel 20 mm
Motor principal Y132M-4 3,7KW
Máquina auxiliar Y90L-4 3.7KW
Especificação da roda planetária DP12 Z 85 α 20 °
Velocidade do disco de lixa inferior 0 - 50 RPM
Número de rodas planetárias colocadas n 3 ≤ N ≤ 5
Cilindro de ar Φ100x350mm
Motor do sistema de fornecimento de líquido AB-100 250 W.
Espessura da peça de retificação b 0,2 mm ≤ b ≤ 20 mm
Especificação ideal da peça de retificação φ 80 mm
Tamanho máximo da peça de retificação φ 210 mm
Qualidade do equipamento 1800 kg
Tamanho do equipamento 1050 x 950 x 2450 mm (C x L x a)
* NOTA: Os kits opcionais baseados nos requisitos de produção, fazendo amostras podem confirmar se são necessários.

DEMONSTRAÇÃO DE AMOSTRAS (PLACA ÚNICA)
High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide Wafer
High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide Wafer

Sobre a empresa

High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide WaferPonda é uma empresa de alta tecnologia especializada em todos os tipos de equipamentos de moagem de alta precisão, equipamento de polimento e seus
produtos de apoio e materiais consumíveis.

Temos uma oficina de produção e equipamento de teste, técnicos de montagem e engenheiros de design mecânico, com 45 pessoas.

Patente
High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide WaferEmbalagem de caixa de madeira
High Precision Double-Sided Grinding Machine for Silicon Carbide Wafer

Perguntas frequentes
Q1: Qual a máquina mais aplicável ao meu produto?
R: Geralmente depende de 5 requisitos e parâmetros do seu produto: Planura, rugosidade, espessura, dimensão, produtividade:
1. Se for necessária uma melhor planura e rugosidade, poderá ser necessário tanto polimento como polimento.
2. Se você quiser reduzir o produto em uma grande margem, como 500μm, talvez precise de uma máquina mais fina para mais.
3. Se a produtividade for excessiva, talvez você precise de uma máquina maior ou expandir a linha de produção.
Além disso, podemos confirmar a linha de produção à medida que fazemos amostras para si.
Q2: Será que Ponda cobra por fazer amostras?
R: Não, é livre para fazer amostras.
Q3: É comerciante de Ponda ou fabricante?
R: Somos fabricantes, certificados pela National High-Tech Enterprise.
P4: Quanto tempo demora a entrega da máquina?
R: Aproximadamente 15 dias para entregar. Se a máquina estiver fora de stock, precisamos de mais 15 dias para fabricar.
Q5: Ponda fornece a configuração do mar e o serviço de pós-venda?
R: Sim, nós fornecemos serviço de mar e tutorial online.
Q6: Quantos tipos de máquina é fabricada pela Ponda?
R: Temos 21 grandes séries de máquinas, 5 tipos diferentes funcionam em diferentes princípios, mais de 15 tipos de placas, 100 tipos de lamas.

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