| After-sales Service: | 12months |
|---|---|
| Warranty: | 12months |
| digite: | Surface Grinding Machine, Wafer Chamfering Machine |
| Processing Object: | Flat Workpieces |
| Abrasives: | Grinding Wheel |
| Controlling Mode: | Pcl |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Fornecedor Auditado O moinho de lâminas FDC é utilizado principalmente para chanfrar as placas. Durante o processo de fabrico de chips, podem existir problemas de irregularidade e nitidez nas extremidades, o que pode afectar o subsequente processamento e utilização. Utilizando uma máquina de arredondamento de bolachas, pode contornar as extremidades da placa para torná-la mais uniforme e suave, removendo simultaneamente arestas afiadas e reduzindo os danos nos processos e equipamentos subsequentes.
Os benefícios da retificação de extremidades (chanfragem) incluem principalmente os três aspectos seguintes.
1. Evitar a fragmentação das arestas das placas. Durante o fabrico e utilização de wafers, estes são frequentemente atingidos por braços robóticos, Que podem provocar fissuras nas bordas da placa e formar áreas concentradas sob tensão. Estas áreas concentradas sob tensão farão com que a placa liberte continuamente partículas poluentes durante a utilização, o que, por sua vez, afeta o rendimento do produto.
2. Evitar a concentração de tensão térmica. As placas passam por inúmeros processos de alta temperatura durante o uso, como oxidação e difusão, quando o estresse térmico gerado nesses processos excede o da rede de silício. Quando a resistência é alta, ocorrem defeitos de deslocamento e empilhamento, e o arredondamento da borda de grãos pode evitar tais defeitos. Produzidos na borda de cristal.
3. Aumentar a planura da camada epitaxial e da camada fotorsista na extremidade da placa. No processo epitaxial, a taxa de crescimento das áreas de canto afiadas é superior à das áreas planas, portanto, a utilização de wafers não aterrados é propensa a saliências nas extremidades. Da mesma forma, quando se utiliza uma máquina de revestimento rotativo para aplicar fotorsisista, a solução de fotorsisista também se acumula nas extremidades da placa e estas extremidades irregulares irão afectar a precisão da focagem da máscara.
| TERMO | PRAMETER |
| Tamanho da pastilha aplicável | 4 / 4 / 6 pol. 4 / 6 / 8 pol |
| G. diâmetro da roda | Médio 205 mm |
| G. velocidade da roda R. | 500 - 3000 min-1 |
| G. potência do motor da roda | 1 kW |
| Máx. Taxa de Travserse | 10 mm/s |
| Resolução in-Feed | 0.5μm/s |
| Alimentação do motor de alimentação | 0.4 kW |
| N.o da mesa de trabalho | 2 |
| Rotação mesa trabalho. Velocidade | 0-400 min-1 |
| Espesso. Inspecione. Precisão | 0.5μm |
| Posição CCD. Precisão | 2.5μm |
| Circularidade de chanfrar | ≤ 10μm |
| Angularidade de chamamento | ± 0.05 ° |
| Controlo de diâmetro | ≤ 15μm |
| Dimensão externa | 2000 × 1150 × 1950 |
| Peso total | 1000 kg |
| Wafers | G. montante | NE de wafers | Diâm. Antes de Grind | Diâm. Após a moagem | Circularidade varia ção |
| Sapphire 4-polegada | 0.01 mm | 1 | 99.632 | 99.613 | 6 |
| 2 | 99.61 | 99.599 | 7 | ||
| 3 | 99.6 | 99.589 | 7 | ||
| 4 | 99.592 | 99.579 | 4 | ||
| 5 | 99.58 | 99.571 | 4 |
Shenzhen Ponda Moing Technology Co., Ltd. Foi fundada em 2007, está localizada na Gongming Shangcun Yuanshan Industrial zona B, é um profissional envolvido em uma variedade de equipamentos de moagem de alta precisão, equipamento de polimento e produtos de apoio e consumo de materiais de empresas de alta tecnologia. A empresa integra pesquisa e desenvolvimento, design, fabricação, vendas e serviços pós-venda. Seus produtos são amplamente utilizados em lentes de vidro óptico, peças de telemóvel, LED safira, moldes, partes de vários produtos eletrônicos de comunicação, peças de metal plano e várias indústrias de hardware. Base de clientes em todo o país e na Europa, Estados Unidos, Japão e outras regiões. Seus representantes incluem Huawei, CLP Group; America's Apple, Japão Dashin, Panasonic; Alemanha Botu; Taiwan Foxconn e muitas outras empresas chinesas e estrangeiras bem conhecidas. Ponda heretofore forneceu mais de 60 000 soluções de processos e aparelhos sobre as indústrias de máquinas, electrónica, aeroespacial, aviação, automóvel, Energia atómica, óptica; as substâncias de metal, SiC wafers, cerâmica, vidro, safira industrial, plásticos, e qualquer outro compósitos.
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