• Equipamento de polimento de superfície de disco de silício de alta precisão
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Favoritos

Equipamento de polimento de superfície de disco de silício de alta precisão

Serviço pós-venda: 12 meses
Garantia: 12 meses
Tipo: Retífica de Superfície Plana
Processamento de objeto: peças planas
Abrasivos: Rebolo
Modo de Controlling: plc

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2021

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Cooperou com a Fortune 500
Este fornecedor cooperou com empresas Fortune 500
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Equipe experiente
O fornecedor tem 15 funcionários de comércio exterior e 13 funcionários com mais de 6 anos de experiência em comércio exterior
Capacidades de P&D
O fornecedor tem 10 engenheiros de P&D, você pode conferir o Audit Report para mais informações
para ver todos os rótulos de força verificados (26)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
FD-4601P
grau automático
Semi-Automático, Semiautomatic
Cilíndrica Tipo Grinder
máquina de esmerilhamento de superfície
Precisão
Alta Precisão
Certificação
iso 9001
Condição
Nova
digite
máquina de esmerilhamento de superfície
abrasivos
disco de lixa
modo de controlo
cnc
precisão
alta precisão
certificação
iso 9001
condição
novo
serviço pós-venda
engenheiros disponíveis para manutenção de máquinas no estrangeiro
objeto de processamento
silicone de alta precisão para laboratório de shenzhen pangda
serviço
instalação em mar alto e avalaible pós-venda
classe
moagem
estação de processamento
1
abrasivo
água reciclável e disco de retificação
controlo da precisão da peça (paralelismo)
1 um
potência do motor da roda de retificação
5,5kw
Pacote de Transporte
Wood Crate
Marca Registrada
PONDA
Origem
China
Capacidade de Produção
500 Unit/Year

Descrição de Produto

Porquê Ponda?
Ponda tem profunda experiência de polimento, polimento e desbaste. Até agora, fornecemos mais de 60 000 soluções de processos de polimento e aparelhos nas indústrias de máquinas, electrónica, aeroespacial, aviação, automóvel, Energia atómica, óptica; as substâncias de metal, SiC wafers, cerâmica, vidro, safira industrial, plásticos, e qualquer outro compósitos.
InícioW
High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment
Âmbito de aplicação:
Amplamente utilizado em substrato de safira LED, todos os tipos de produtos cerâmicos, wafers de quartzo, wafers de silicone, wafers de germânio, wafers de molibdénio, carboneto de silício, tântalo de lítio e outros materiais polimento de um lado.



Princípio do equipamento:
A máquina de polimento é um equipamento de polimento de precisão, o produto polido é colocado no disco de polimento, o disco de polimento roda contra o relógio, a peça roda em si, a peça é pressionada pela pressão do cilindro, e a peça é uma fricção de rotação relativa com o disco de polimento para alcançar o objectivo de polimento.
 
Configuração e vantagens:
1. É adoptado o sistema automático de fornecimento de líquido de circulação.
2, a pressão da peça utilizando a pressão do cilindro, a pressão é ajustável; o cilindro tem a função de evitar a perda de ar, de forma a garantir a segurança pessoal e do equipamento.
3, utilizando o PLC e o sistema de controlo do ecrã táctil, a velocidade de rotação do disco, a pressão de ar e a temporização podem ser directamente introduzidas no painel de controlo.
4, o equipamento é instalado numa estação (incluindo um conjunto de pressão do cilindro), pode ser simultaneamente polir 1 grupo de produtos.
5, com o sistema de refrigeração a água, pode arrefecer o líquido de polimento.
6, com o sistema de medição da temperatura da superfície do disco, pode ser a medição da temperatura em tempo real da superfície do disco, controlo conveniente da temperatura, evitando eficazmente a temperatura do produto causada por danos excessivos.
7. A superfície da peça polida tem as características de alta luminosidade, sem riscos, sem grãos de material, sem microfissuras, sem arestas colapsadas, etc.
High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment

APLICAÇÃO
Processo Indústria por substância Indústria por aplicabilidade
Alto
Velocidade
Moagem
& desbaste
Metal e liga
Cerâmica
Óxido
Carboneto
Vidro
Plástico
Pedra da natureza
Vedação anel de vedação (líquido, óleo, gás)
Semicondutor Substrato (Al2O3, si, SiC, GE, GE-si, GAN, GaAs, GaAsAl, Gaasp, InSb, ZnO, AlN) utilizado em wafers, LED, etc.
Plástico Plástico rígido
Óptica (plana) Lente óptica, reflector óptico, vidro holográfico, vidro HUD, vidro de ecrã
Gemstone jade, safira, ágata, etc..
Outros bloco de medição, micrómetro, placa de fricção, componentes metálicos e qualquer outro material de fixação preciso.
* NOTA: A tira espiral aparece após a retificação e desbaste de alta velocidade. Para a dissipar, é necessário fazer voltas ou polir.


ESPECIFICAÇÃO
Especificação padrão
Modelo da máquina FD170T FD220T FD 320T FD450T
Diâmetro da estação   Φ150 mm /6 polegadas Φ220 mm /8 polegadas Φ320 mm / 12 polegadas Φ460 mm / 18 polegadas
Máx. Dimensão da peça Φ150 × 30 mm Φ220 × 50 mm Φ320 × 50 mm Φ460 × 50 mm
Espessura do processo 50μm ≤ N 75μm ≤ N 95μm ≤ N 120μm ≤ N
Resolução de gradeamento 0.5 μm 0.5 μm 0.5 μm 0.5 μm
Número de estações 1 1 1 1
 Velocidade de rotação da roda 0-3000 rpm 0-3000 rpm 0-3000 rpm 0-3000 rpm
Velocidade de rotação da estação 0-300 rpm 0-300 rpm 0-300 rpm 0-300 rpm
Peso total 650 kg 850 kg 900 kg 920 kg
Espaço total do piso 1200 × 550 mm 1150 × 1200 mm 1150 × 1200 mm 1150 × 1200 mm
Kits opcionais incorporados
Grau Padrão Avançado
Sistema de Reciclagem de lamas - Integrado com PLC
Sistema de penso - Integrado com PLC
Fixação da estação Dispositivo mecânico Fixação pneumática por vácuo
Veio Mecânico Pneumático
* NOTA: Os kits opcionais baseados nos requisitos de produção, fazendo amostras podem confirmar se são necessários.


DEMONSTRAÇÃO DE AMOSTRAS (DESBASTE)
High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment

High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment
Patente
High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment

Sobre a empresa

High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment

Ponda é uma empresa de alta tecnologia especializada em todos os tipos de equipamentos de moagem de alta precisão, equipamentos de polimento e seus produtos de suporte e materiais consumíveis
Temos uma oficina de produção e equipamento de teste, técnicos de montagem e máquinas de design mecânis45

Entrega e embalagem
Instruções de embalagem: Embalagem, 1/caixa de madeira.

High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment
High Precision Silicon Carbide Wafer Surface Polishing Equipment
Perguntas frequentes

Q1: Qual a máquina mais aplicável ao meu produto?
R: Geralmente depende de 5 requisitos e parâmetros do seu produto:  Planura,  rugosidade,  espessura,  dimensão,  produtividade:
1.  Se for necessária uma melhor planura e rugosidade, poderá ser necessário tanto polimento como polimento.
2.  Se você quiser reduzir o produto em uma grande margem, como 500μm, talvez precise de uma máquina mais fina para mais.
3.  Se a produtividade for excessiva, talvez você precise de uma máquina maior ou expandir a linha de produção.
Além disso, podemos confirmar a linha de produção à medida que fazemos amostras para si.

Q2: Será que Ponda cobra por fazer amostras?
R: Não, é livre para fazer amostras.
Q3: É comerciante de Ponda ou fabricante?
R: Somos fabricantes, certificados  pela National High-Tech Enterprise.
P4: Quanto tempo demora a entrega da máquina?
R: Aproximadamente 15 dias para entregar. Se a máquina estiver fora de stock, precisamos de mais 15 dias para fabricar.
Q5: Ponda fornece a configuração do mar e o serviço de pós-venda?
R: Sim, nós fornecemos serviço de mar e tutorial online.
Q6: Quantos tipos de máquina é fabricada pela Ponda?
R: Temos 21 grandes séries de máquinas, 5 tipos diferentes funcionam em diferentes princípios, mais de 15 tipos de placas, 100 tipos de lamas.  

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