Módulo Central Som Sistema em Módulo Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA para Estrutura Aberta Embutida

• Costumização: Disponível
• Campo de Aplicação: Controle Industrial
• Tipo de processador: ARM
• N ° de Modelo.: SOM58H
• Estratificação: HardWare Camada
• Faixa de Aplicação: Dedicado
• Tipo Bus: Não Bus Tipo
• Certificação: CE, RoHS, FCC
• Tipo: Placa Inserida
• Máquina Palavra de comprimento: 32
• Tipo de Instrução: RISC
• Núcleo: PIC
• Pacote de Transporte: caixa alveolar
• Especificação: 54*78*1.2mm
• Marca Registrada: oem
• Origem: Guangzhou
• Código HS: 8471509000
• Capacidade de Produção: 200000/mês

Descrição de Produto

Rockchip RK3588 SOM58H Core módulo:  

AI de alto desempenho para computação de Borda & 8K Solução Multimédia & NPU 6

Modelo:  SoM3588H

O SOM58H Core Módulo é alimentado pela Rockchip RK3588, construído em 8 nm com um poderoso octa-core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) e Mali-G610 MP4 GPU (450 GFLOPS), juntamente com um 6.0 NPU TOPS. Ele é projetado para computação de IA, EDGE, computação e 8K de processamento multimédia. Ele suporta tanto o Android Market e sistemas operacionais Linux, tornando-o adequado para aplicações em sistemas de automação industrial, robótica, a vigilância inteligente do IoT e computação de alto desempenho.

 

Destaques do produto:

1.  Desempenho poderoso: octa-core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) até 2,4Ghz Mali-G610 MP4 GPU (450 GFLOPS), e 6.0 NPU TOPS para AI aceleração.
2.  Vídeo de alta resolução: 8K@60fps decodificação e 8K@30fps codificação, suportando H.265/VP9/AV1 formatos de vídeo de alta qualidade de aplicativos.
3.  Várias interfaces de exibição: suporta HDMI 2.1 (8K@60Hz), DisplayPort 1.4, a eDP 1.4 e MIPI-DSI versátil para soluções de visualização.
4.  Armazenamento de dados de alta velocidade e expansão: LPDDR4 memória (até 32 GB) e armazenamento eMMC (até 256 GB), com PCIe 3.0, SATA3.0 e USB3.1 para expansão.
5.  Funcionamento em rede e conectividade: Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, e vários I/O interfaces (UART I2C, SPI, GPIO).  

6.  Compatibilidade e Personalização: suporta o Android e Linux MXM3.0 interface (314 pinos), fácil integração com suporte personalizado boards.
7.  Industrial-Grade: faixa de temperatura operacional: -20°C ~ 60°C para um desempenho confiável em ambientes adversos.

Rockchip RK3588 SoM especificação3588
SOC	CPU:  RK3588, 4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55 2,4Ghz 8 nm     GPU:   armar Mali-G610 MP4 Quad-Core ES3.2 OpenGL/OpenCL 2.2/Vulkan1.1,450 GFLOPS NPU:  NPU 6.0TOPS, Suporte INT4/INT8/INT16
So	Android Market
RAM	LPDDR4 4GB/8GB/16GB/32GB
ROM	EMMC5.1 64G/128G/256G
Media	Decodificar:   [email protected]/VP9/AVS2   [email protected] AVC/MVC   4K@60fpsAV1   1080P@60fps MPEG-2/-1/VC-1/VP8   Codificados:   8K@30fps, suporte H.265/H.264   Até 32 canais   1080P@30fps descodificar e 16 canais 1080P@30fps codificar
Exibir	Saída HDMI, HDMI2.1,até 8K@60Hz   O HDMI em HDMI 2.0 RX PHY,4-fogos,até 4K@60Hz   EDP1.4, 4Lane, 4K@60Hz   Saída DP1.4, 4-Lane x 2 2 x   4-Lane ou 1 x 8 Lane MIPI-DSI,interface LCD
A Ethernet	1000M Ethernet x 2.o carrier board)
A conectividade	O WIFI6 802.11a/b/g/n/ac/ax,Bluetooth5.0,2T2R(o carrier board)
Dispositivo USB	USB3.1 OTG x 2   O USB 3.0 x 2   Suporte para USB2.0 x 2
Cartão Micro SD	Cartão micro SD,até 128 GB(o carrier board)
Audio	Pode ser personalizado
Interface	PCIe3.0(2 x 2 faixas de rodagem,1 x 4lanes,4 x 1 faixas de rodagem)   PCIE2.1(1 1anes) x 3   SATA3.0 x 3   4lane Mipi-CSI   UART/I2C/SPI/PCM/PWM/ADC/SDMMC/GPIO
Potência de entrada	O transportador pode ser personalizada
PCB	Tamanho: 54 x 82 x 1,2mm   Processo: 8 camadas de imersão HDI   Pacote Ouro:MXM3.0(314 pino-0.5mm)
Meio ambiente	Temperatura de funcionamento -20°C ~ 60°C