Mais de 99.999% de fio dourado de pureza elevada, fio de liga Key, tira dourada, fio de liga dourada e outros metais preciosos Au

• Tipo: Nu
• Tipo Conductor: Gold
• Aplicação: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• Material do condutor: Gold
• Forma Material: Fio Redondo
• Faixa de Aplicação: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
• N ° de Modelo.: Various
• Certificação: ISO9001, CE, CCC, RoHS
• característica 1: tem boa resistência mecânica
• característica 2: resistência à corrosão e resistência ao calor
• característica 3: tem boa condutividade
• característica 4: eletrólise e catálise
• conteúdo: 99.999%
• Pacote de Transporte: Bubble Chamber, Paper Box
• Especificação: Various
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 10000000

Descrição de Produto

 

 

 

Descrição do produto

Chave	Descrição
1. Condutividade	Os fios dourados essenciais precisam ter boa condutividade elétrica para garantir a confiabilidade e estabilidade da transmissão de sinal. Os diferentes materiais dos fios dourados variam na condutividade elétrica.
2. Capacidade de solderabilidade	Os fios dourados essenciais precisam de uma boa capacidade de solda para garantir uma ligação fiável com pinos de chip ou substratos de embalagem. Diferentes materiais e diâmetros dos fios-chave de ouro também variam em termos de solderabilidade.
3. Fiabilidade	Os fios dourados essenciais precisam ter boa confiabilidade, capaz de suportar o impacto de fatores ambientais como temperatura, umidade e estresse mecânico, mantendo conexões estáveis e não quebrando facilmente.
4. Dimensão e diâmetro	O tamanho e o diâmetro dos fios-chave de ouro são cruciais para os processos de embalagem de chips. Os diâmetros e comprimentos adequados dos fios-chave dourados têm de ser seleccionados para diferentes processos de embalagem e cenários de aplicação.
5. Principais utilizações em embalagens electrónicas	Os fios dourados principais têm várias utilizações importantes em embalagens electrónicas, que são descritas abaixo:
6. Conexões de chip e pino	Os fios dourados-chave são amplamente utilizados para ligações entre chips e pinos, alcançando ligações elétricas entre chips e substratos de embalagem através de soldadura ou soldadura por pressão. Esta é uma das aplicações mais comuns e críticas do processo de embalagem de chips.
7. Interconexões internas do chip	Em alguns chips altamente integrados, para alcançar interconexões entre vários módulos funcionais, os fios dourados chave são usados para interconexões internas. Os diferentes módulos funcionais estão interligados enrolando ou passando o fio metálico através da estrutura interna do chip para obter a transmissão de sinal.
8. Empacotando conexões de substrato	Os fios dourados-chave também são usados para conectar chips a substratos de embalagem. Através de soldadura ou soldadura por pressão, o fio dourado chave está ligado ao substrato da embalagem para conseguir uma ligação entre o chip e o circuito externo.
9. Embalagem óptica	No campo da comunicação óptica, os fios-chave dourados são amplamente utilizados no processo de embalagem de dispositivos optoeletrônicos. Ao ligar fibras ópticas e outros componentes ópticos com chips, a entrada e saída de sinais ópticos são alcançadas.

 

Parâmetros do produto

 

 

A Shenzhen Silver Technologies Ltd actua principalmente como agente, desenvolve, produz e vende ferramentas de embalagem e materiais como cobre de cristal único, liga de cobre, fio de liga de chave, fio de cobre de paládio ouro, fio de liga, fio de cobre super macio, fita de ouro embalada, fio de alumínio puro, a cleaver, o bico de aço, a película, etc. ao mesmo tempo, também pode adaptar produtos com parâmetros e requisitos especiais para as empresas.

Produtos de cada equipa de projecto:

1. Metal de pureza elevada (fio de platina puro, partículas de ouro puro, fio de prata de pureza elevada, cobre de cristal único de pureza elevada)

2. Ligas de metais preciosos (irídio platina, ródio platina, ouro e prata, paládio dourado e prateado, paládio de cobre, paládio prateado, ouro e ligas de estanho)

3. Liga de cobre (liga de cobre prata, liga de cobre estanho)

4. Fio envernelado entrançado (poliimida, poliuretano)

5. Materiais semicondutores (cinto de liga leve chave, fio de liga chave, fio de cobre dourado paládio, fio de alumínio puro, bocal de aço, cutelo)

6. Chips importados (Infineon, Ansemy, ST, TI)