Type: | Bare |
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Conductor Type: | Alloy |
Application: | Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging |
Conductor Material: | Silver Copper Nickel Alloy Wire |
Material Shape: | Round Wire |
Range of Application: | Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Propriedades do material da liga de prata-cobre-níquel | Técnicas de processamento da liga de prata-cobre-níquel |
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- Propriedades mecânicas: < br> - módulo elástico excelente < br> - vida por fadiga < br> - resistência a altas temperaturas < br> - adequado para condições de trabalho de alta temperatura, alta pressão e grandes deformações < br> - bom desempenho de engenharia mecânica | - métodos de fundição: < br> - vazamento em areia < br> - areia moldless convencional Fundição < br> - vazamento de gel < br> - vazamento de baixa pressão < br> - produção principal método para a liga prata-cobre-níquel |
- resistência à corrosão: < br> - boa resistência à corrosão < br> - resistente à corrosão da água do mar < br> - amplamente utilizada nas indústrias de engenharia marinha, química e petrolífera | - métodos de forjamento: < br> - forjamento a quente < br> - forjamento a frio < br> - forjamento isotérmico < br> - pode produzir produtos de liga de cobre-níquel de alta resistência e alta plasticidade |
- condutividade elétrica e térmica: < br> - excelente elétrica e térmica Condutividade < br> - adequada para componentes electrónicos em movimento a alta velocidade e. Condições de campo eletromagnético de alta frequência < br> - mantém uma posição importante em a indústria electrónica | - métodos de extrusão: < br> - principalmente através da extrusão e moldagem Processamento < br> - pode produzir produtos de liga de cobre-níquel em forma complexa |
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