| Physical |
| Caso/embalagem |
FCBGA |
| A |
| Temperatura operacional máxima |
100 °C |
| Tensão de Alimentação Máx. |
1,03 V |
| Temperatura de operação mín |
-40 °C |
| Tensão de Alimentação mínima |
970 mV |
| Número de canais de ADC |
1 |
| Número de I/Os |
600 |
| Número de blocos lógicos (LABs) |
37950 |
| Número de elementos lógicos/células |
485760 |
| Número de registos |
607200 |
| Número de transceptores |
0 |
| Tamanho da memória RAM |
4.5 MB |
| Grau de velocidade |
-2 |
| A conformidade |
| Proteção contra radiação |
Nenhum |
| RoHS |
Em conformidade |
Descrição geral
FPGAs Xilinx® 7 Series compreende quatro famílias FPGA que abordam a gama completa dos requisitos de sistema, variando de baixo custo, small form factor, sensível ao custo, aplicações de alto volume para conectividade de ponta de ultra alta largura de banda, a capacidade lógica e capacidade de processamento de sinal para os mais exigentes aplicativos de alto desempenho. FPGAs série 7 incluem:
• Spartan®-7 Família: otimizado para baixo custo de energia mais baixo e alto desempenho de E/S . Disponível em baixo custo do fator de forma muito pequenas embalagens para menor área de ocupação de PCB.
• Artix®-7 Família: Otimizado para aplicativos de baixa potência que exigem alta e transceptores serial DSP e throughput de lógica. Oferece o menor custo total de lista de materiais de alto rendimento, aplicações sensíveis ao custo.
• Kintex®-7 Família: otimizado para melhor desempenho de preço com 2X melhoria em comparação com a geração anterior, permitindo uma nova classe de FPGAs com.
• Virtex®-7 Família: Otimizado para maior capacidade e desempenho do sistema com um 2X melhoria no desempenho do sistema. Capacidade máxima por dispositivos habilitados para interconexão de silício empilhadas (SSI).
Construído sobre um estado-da-arte, de alto desempenho e baixo consumo de energia (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) Tecnologia de processo, FPGAs série 7 permitem um aumento sem precedentes no desempenho do sistema com 2,9 Tb/s de largura de banda de E/S, 2 milhões a capacidade de células de lógica e 5.3 TMAC/S DSP, consumindo 50% menos energia do que a geração anterior de dispositivos para oferecer uma alternativa ao ASSPs totalmente programáveis e ASICs.
Resumo dos recursos de FPGA Série 7
• Advanced FPGA de alto desempenho com base na lógica de entrada de 6 real (tabela de pesquisa em tecnologia LUT configurável como memória distribuída.
• 36 KB de RAM do bloco de porta dupla com lógica FIFO integrado para o buffer de dados no chip.
• SelectIO™ de alto desempenho com suporte para interfaces DDR3 de até 1.866 MB/s.
• Conectividade serial de alta velocidade com transceptores de multi-gigabit de 600 Mb/s para um máximo de taxas de 6,6 Gb/s até 28,05 GB/s, oferecendo um modo de baixa energia, otimizada para a interfaces de chip.
• Uma interface analógica configurável pelo usuário (XADC), incorporando dual 1MSPS de 12 bits analógico para conversores digitais com chip e sensores de alimentação térmica.
• O DSP cortes com 25 x 18 multiplicador, acumulador de 48 bits e adicionador de pré-filtragem de alto desempenho, incluindo filtragem coeficiente simétrica otimizado.
• Gerenciamento de relógio potente ladrilhos (CMT), combinando phase-locked loop (PLL) e gerente de relógio de modo misto (MMCM) blocos para uma elevada precisão e baixo jitter.
• Implantar rapidamente o processamento incorporado com MicroBlaze™.
• Bloco integrado para PCI Express (PCIe), até um máximo de x8 Gen3 de terminação e porta raiz designs.
• Grande variedade de opções de configuração, incluindo suporte para memórias de produtos de criptografia AES de 256 bits com autenticação HMAC-SHA-256, autenticação e deletar incorporado a detecção e correcção.
• Baixo custo e fio-bond, chip flip-chip e alta integridade de sinal embalagem flipchip oferecendo fácil migração entre os membros da família no mesmo pacote. Todos os pacotes disponíveis na PB e livre de pacotes selecionados na opção de Pb.
• Projetado para alto desempenho e menor consumo de energia com 28 nm, HKMG, processo de HPL, 1,0V a tensão do núcleo da tecnologia de processo e 0,9 V a tensão do núcleo opção até mesmo para menor consumo de energia.
Xilinx agora é parte da AMD. A AMD (NASDAQ: AMD) anunciado em 14 de Fevereiro de 2022 a conclusão da sua aquisição da Xilinx numa transacção de estoque. A aquisição, inicialmente anunciado em 27 de Outubro de 2020, cria o alto desempenho da indústria e Adaptive Computing líder com aumentou significativamente a escala e o maior portfólio de computação de liderança, gráficos e Adaptive SoC produtos. A AMD tem agora a mais ampla gama de produtos e um conjunto de tecnologias altamente complementar, atingindo os clientes em um conjunto diversificado de mercados. Juntos, AMD e Xilinx aproveitam o motor direito para o direito de carga de trabalho para atender às necessidades de computação para nossos clientes. Saiba mais sobre os novos processadores AMD aqui.
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Equipamentos de Telecomunicações TELEFLY Co. é um dos principais fabricantes de equipamento de telecomunicações chinês e um chip semicondutor e outro distribuidor de componentes eletrônicos fundada em 2004, certificada pela SGS, CFL centro de certificação. Fornecemos alta qualidade e preços competitivos chips de semicondutores e componentes eletrônicos, comutador Ethernet ,transceptor SFP,media converter ,patch cable, Divisor de fibra óptica e assim por diante. Até agora, os nossos produtos e soluções já foram implantados em mais de 60 países e regiões, TELEFLY está ansioso para o fortalecimento de relações de cooperação amigável com todos os clientes, criando vantagens juntos e partilhar a alegria de sucesso!
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Perguntas mais frequentes sobre
Q1 . Qual a quantidade mínima?
A1 .Se não for especificado, 1 pcs é ok,independentemente de quantas você precisa,e também vamos oferecer o melhor serviço.
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