Estufa de refluxo bga de infravermelhos T-962, miniforno de refluxo
Parâmetros técnicos 962
Área de soldadura: 180 * 235 mm
Dimensões totais: 31 * 29 * 17 cm
Dimensões da embalagem: 37.5 * 24 * 37,5 cm
Potência: 800 W.
Tempo de ciclo: 1-8 min
TENSÃO: AC110V - AC220V / 50 - 60HZ
Peso líquido: 6,2Kgs
Peso bruto: 7,5Kgs
COMODIDADES
(1) uma grande área de soldadura por infravermelhos
Área de soldadura: 180 * 235mm (T-962), isto aumenta drasticamente a gama de utilização desta máquina e torna-a num investimento económico.
(2) escolha de diferentes ondas de soldadura
Os parâmetros de oito ondas de soldadura são predefinidos e todo o processo de soldadura pode ser concluído automaticamente a partir do pré-aquecimento, da Soak e da reflow até ao arrefecimento.
(3) equalização especial do aquecimento e da temperatura com todos os desenhos
Grande potência de aquecimento por infravermelhos e circulação de ar energeticamente eficientes para refluir a soldadura.
(4) Design ergonómico, prático e de fácil utilização
A boa qualidade de construção, mas ao mesmo tempo leve e com uma área de ocupação reduzida, permite que a T962 seja facilmente posicionada na bancada e transportada ou armazenada.
(5) grande número de funções disponíveis
Soldar a maioria das placas PCB de um ou dois lados, por exemplo, CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc. é a solução de alteração ideal, desde processamentos simples até à produção em lote de pequenas dimensões a pedido.
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