• Chip de embalagem a vácuo de refluxo de vácuo forno a vácuo / FORNO eutético
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Chip de embalagem a vácuo de refluxo de vácuo forno a vácuo / FORNO eutético

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical

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Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
V4
área de soldadura
380 * 310 mm
altura da câmara
100 mm
gama de temperaturas
350 - 450c
tensão
220 v 25-50a
a taxa de aquecimento máxima
120 c/min
forma de arrefecimento
arrefecido a ar/arrefecido a água (reservatório, placa de aquecimento)
atmosfera
azoto, hidrogénio, misturador, ácido fórmico
taxa de aquecimento
2 graus/s
taxa de arrefecimento
3 graus/s
taxa nula
< 3%
Pacote de Transporte
Wooden Case by Sea
Especificação
1.15*0.9*1.35M
Marca Registrada
TORCH
Origem
Beijing, China
Código HS
8514101000
Capacidade de Produção
100 Set/Year

Descrição de Produto

Chip de embalagem a vácuo de refluxo de vácuo forno a vácuo / Forno Eutética Série V
Modelo: V4
Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace

Vácuo máquina eutética introdução ao produto:

  1. O nome V3/V4/V5 é chamado de acordo com depressão , significa professional aspirador industrial forno de refluxo.
  2. Por que razão escolheu o refluxo de vácuo forno? Recentemente ,a principal ferramenta de soldadura é de ferro de soldar ,reflow forno ,vaga máquina de solda ou de outra máquina de soldar , e depois atualizar para o nitrogênio reflow forno .mas alguns soldar , necessita de elevada exigência de soldar ,como ensaios de materiais , a embalagem do chip , equipamento de energia, produtos automotivos, controle de trem, avião, sistema aeroespacial, que é preciso evitar o vazio e oxidação de soldadura. Refluxo de vácuo forno é a única escolha para reduzir o vazio e oxidação. Refluxo de vácuo forno pode garantir alta qualidade da soldadura. Soldadura de vácuo é a nova tecnologia na Alemanha , Japão, Estados Unidos da América.
  3. Aplicação da indústria: enterprise, institutos de investigação ,University, aeroespacial, e é a melhor escolha para R&D , processo pesquisa .
  4. Aplicação de campo : prensa para nenhum defeito de soldar e perfeita sem soldadura de fluxo no chip e placa PCB ,tampa e board ,como pacote IGBT ,soldadora processo colar ,díodo laser Package, pacote IC,tecnologia MEMS e pacote de vácuo .
  5. Refluxo de vácuo forno é o equipamento necessário no enterprise, aeroespacial nos EUA , União, também consegue um aplicativo universitário no pacote de chips de soldadura.

Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace
 

Recurso do aspirador máquina eutética:

  1. Soldadura de vácuo ambiente , pode ser até 10-3mba (bomba Molecular10-6 mba é opcional)
  2. Baixo fluxo ativo ambiente de soldadura
  3. Controlo táctil e software profissional, obtenha o funcionamento perfeito .
  4. 40 seções programado o controle de temperatura do sistema , pode definir perfeito perfil de soldagem esculpir .
  5. O ajuste de temperatura permite o controle de toque modelo , e pode ser puxada a esculpir com a mão.
  6. Água exclusivo sistema de frio , realizar o melhor refrigeração.
  7. 4 Testes de temperatura. Realizar a medição da temperatura homogénea na zona de soldadura. Oferta de referência de profissionais em testes de processo .
  8. Ácido fórmico, azoto ou outros gases inertes suit para conhecer o processo de soldagem.
  9. Design de patente no online real video system , pode levar o vídeo de cada processo e fornecer uma boa referência para controle de qualidade , perfeito suporte de dados na pesquisa de soldadura e teste em materiais .
  10. A temperatura mais elevada :450 grau Celsius (maior temperatura é opcional) ,satisfazer todas as necessidades de soldadura.
  11. Janela de visualização na tampa.
  12. 8 sistema de segurança monitorar e proteger o sistema (Proteção de Sobretemperatura , a temperatura da proteção de segurança , a pressão de ar proteção, pressão da água, protecção de operação de segurança protecção ,água protecção fria, volume líquido protecção , desligue protecção ) Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace

Forno a vácuo parâmetro técnico:

Modelo nº

V3

V4

V5

Processar o tamanho da câmara

280mm*260mm

380mm*310mm

500mm*380mm

Power

4KW

5KW

10KW

Altura do forno

80mm (outra altura é opcional)

Faixa de temperatura

Até 350-450 °C

Interface

Porta serial /Dispositivo USB

Modo de controlo

40 seções de controle de temperatura + depressão control

A curva de temperatura

Pode guardar 40 seções curva de temperatura

Fonte de alimentação

AC220V, 25-5UM

Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace

Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace

FurnaceStandard vácuo configuration :

Corpo principal

V3/v4/V5

V-CAN TSC

Tela tocha computador

V-TC

4 termopar para medir no dispositivo , para a ferramenta de medição

V-PC

Controle de Pressão

V-WC  

Circuito fechado de água de refrigeração   

V-THERMIE

4 Temperatura real do modo de teste

V-VPT

Pressão de Vácuo transferir

V-IG

Gás inerte ou controle de azoto

V-WB

A caixa de água

V-Cool máquina de água

Água fria a máquina

Forno a vácuo opções e acessórios:

V-MPC

Chemcial resistentes a  bomba de diafragma para vácuo até  10 mbar com manómetro

V-RVP

Bomba de palheta rotativa para aspirar a 10-3mbar

V-PVH

Bomba Turbomolecular sistema para aspirar a10-6 mbar

V-FA

Ácido fórmico (módulo integrado na máquina)

V-PS

110V

Forno a vácuo Standard peça sobressalente :

Corpo principal   1 conjunto
Controlo táctil do computador 1 conjunto
Controle de temperatura   1 conjunto
Controle de Pressão     1 conjunto
Ciclo fechado de água do sistema de arrefecimento 1 conjunto
4 Temperatura real do modo de teste   1 conjunto
Pressão de Vácuo transferir   1 conjunto
Gás inerte ou controle de azoto   1 conjunto
A caixa de água       1 conjunto
Água fria a máquina    1 conjunto

Opcional de peça sobressalente:

resistente à corrosão da bomba de diafragma (10mba)     

Bomba de palheta rotativa 10-3(MBA)       

-Bomba molecular (10-6 mba)       

Ácido fórmico(para V forno de série)       

Fixador do componente

110V

Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace
Chip Vacuum Packaging Vacuum Reflow Oven / Vacuum Eutectic Furnace
 

 

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