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Máquina de soldar a vácuo com chip para diminuir a taxa de vácuo de soldadura

After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
Condition: New
Certification: ISO, CE
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Semiautomatic
Installation: Vertical

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Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
RS220
tamanho de trabalho
220 * 220 mm
altura da câmara
100 mm
temperatura máxima
450 graus
conector
rede/usb série 485
modo de controlo
40 segmentos de controlo da temperatura e pressão de vácuo
gás
n2, ácido fórmico
taxa de arrefecimento
2 graus/segundo
taxa de aquecimento
2 graus/segundo
Pacote de Transporte
Plywood with Foam Inside
Especificação
SiC graphite heating plate
Marca Registrada
TORCH
Origem
China
Capacidade de Produção
50 Sets/Month

Descrição de Produto

Máquina de soldar a vácuo com chip para diminuir a taxa de vácuo de soldadura para IGBT MEMS Micro LED, peça de trabalho eléctrica

Chip Vacuum Soldering Machine to Decrease Soldering Void Rate

Aplicações:
Soldadura com refluxo com e sem fluxo
Refluxo da bola de soldar e da saliência da placa de disco
Flip chip
Isolamento e vedação dos alojamentos
Módulo LED de alta potência
Disparo de massa de resistência
IGBT/DBC
Acessório de perfuração

Forno de refluxo de vácuo da série RS  

Introdução à função:
1. A TOCHA promove um novo forno de refluxo a vácuo na série RS, que é a terceira geração de sua pequena estufa de refluxo a vácuo.  
Forno de refluxo de vácuo da série RS aplicável a soldadura sem fluxo sem cavidades na câmara de soldadura, disponível em vários gases, como N2, Argon.
A estufa de refluxo de vácuo da série RS não só é adequada para soldadura sem fluxo, como também é adequada para pasta de soldadura sem chumbo ou para soldadura fina.
A estufa de refluxo de vácuo da série RS é combinada com o sistema de controlo de software, fácil de utilizar, pode utilizar o software para controlar a máquina e definir o perfil de temperatura, bem como modificar a programação para satisfazer diferentes requisitos de soldadura.

2. Aplicação na indústria: A estufa de vácuo da série RS é a melhor escolha para I&D, investigação e desenvolvimento de processos, teste de materiais, embalagem de dispositivos e é a melhor opção para desenvolvimento e produção de topo de gama em empresas industriais, institutos de investigação, universidades e empresas aeroespaciais.

Características:
1. Soldadura sob vácuo total. O valor de vácuo pode ser de 10-3mba. (10-6-mba opcional)
2. O ambiente de Soldering é com fluxo de baixa atividade.
3. O controle de software profissional pode obter a experiência operacional perfeita.
4.40 segmentos industriais o sistema de controlo de temperatura programável pode ajudar a definir a curva tecnológica perfeita.
5. Os ajustes de temperatura podem ser ajustados, o que pode definir a curva de tecnologia dos materiais de soldadura que está muito mais próxima para aperfeiçoar o processo.
6. A tecnologia de resfriamento de água atinge o efeito de resfriamento mais rápido do setor (padrão)
7. Função de medição online da temperatura. Medição precisa da uniformidade da temperatura da zona de soldadura. Fornecer apoio profissional para o processo de ajuste.
8. O azoto ou outro gás inerte podem satisfazer os requisitos especiais do processo de soldadura.
9. A temperatura mais elevada é de 450 ºC (opcional mais elevada), o que pode satisfazer todos os requisitos do processo de soldadura.
10. Atribuir cinco das mais abrangentes características de monitorização do estado de segurança do sistema e design de protecção de segurança (soldagens com protecção contra temperatura excessiva, protecção de segurança contra temperatura da máquina, protecção de funcionamento seguro, protecção contra água de refrigeração de soldadura, protecção de energia)
Padrão:

lista de embalagem

Computador de um conjunto
Um computador de controle da indústria do jogo
Um software de controlo da temperatura definido
Um controle de temperatura definido
Um controlo de pressão definido
Um conjunto de válvula de controlo de gás inerte ou de azoto

Opcional:
Bomba de diafragma resistente à corrosão, vácuo de 10 mba;
Bomba de palheta rotativa, utilizada para vácuo de 10-3mba;
Sistema de bomba molecular Eddy Turn, utilizado para vácuo de 10-6mba;
4. Dispositivo de segurança do tipo hidrogénio e hidrogénio
5. Módulo de temperatura alta (temperatura alta de 500 graus)
Modelo RS110 RS160 RS220
Tamanho da soldadura 110 mm * 110 mm 160 * 160 mm 220 * 220 mm
 Altura do forno 40 mm (outros elementos de suporte para os faróis são opcionais)
 Intervalo de temperatura Até 400
Conector Rede/USB série 485
Modo de controlo  Controlo da temperatura de 40 segmentos e controlo da pressão de vácuo
Curva de temperatura  Pode armazenar várias curvas temperatura de 40 segmentos
Tensão 220 V 25 A. 220 V 28A 220 V, 36 A.
Potência nominal 9 KW 11 KW 15 KW
Potência real 6 KW (não escolha uma bomba de vácuo) 8 KW (configurar bomba molecular) 11 KW (não escolha uma bomba de vácuo)
8 KW (configurar bomba molecular) 10 KW (configurar bomba molecular 13 kW (configurar bomba molecular)
Desmention 450 * 450 * 1300 mm 450 * 450 * 1300 mm 500 * 450 * 1300 mm
Luz do trabalho 210 KG 240 KG 270KG
A taxa de aquecimento máxima 120/min 120/min 120/min
A taxa de arrefecimento máxima 80 k/min 80 k/min 80 k/min
Forma de arrefecimento Refrigeração por ar/água Arrefecido a ar/arrefecido a água Arrefecido a ar/arrefecido a água

Resultado da soldadura a vácuo:

Chip Vacuum Soldering Machine to Decrease Soldering Void Rate
Processo
Chip Vacuum Soldering Machine to Decrease Soldering Void Rate
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