Ligação por solda, processo para colocar um chip num substrato de embalagem

• After-sales Service: Online and Video Service
• Condition: New
• Speed: Medium Speed
• Precision: High Precision
• Certification: CE
• Warranty: 12 Months
• N ° de Modelo.: DB100
• Automatic Grade: Semiautomatic
• Type: Medium-speed Chip Mounter
• tamanho máx. do chip: mais pequeno, 20 mm x 20 mm (50 * 50 mm opcional)
• tamanho mín. do chip: 0.2 * 0,2 mm
• precisão de montagem: ± 3um 3δ
• modo de alimentação: caixa de waffle de 2 polegadas * 2
• tamanho do substrato: 150 * 150 mm
• sistema de movimento do eixo x y z: parafuso do rolete e servomotor
• resolução do eixo x.: 0,1 um
• fonte de alimentação: 220 v, 50 hz
• peso líquido: 150 kg
• Pacote de Transporte: Polywood Case
• Especificação: 800 * 750 * 630mm
• Marca Registrada: TERMWAY
• Origem: Beijing, China

Descrição de Produto

Ligação por solda, processo para colocar um chip num substrato de embalagem

 O DB100 é um sistema de colocação manual-semi-automática de micro montagem. Toda a máquina utiliza uma plataforma de movimento em mármore para garantir que toda a precisão do movimento atinge o nível de sub-mícron. Vem com um sistema de medição da altura do laser, que pode satisfazer as necessidades de remendo de substrato de cavidade profunda e soldadura eutética. Módulo opcional: Módulo de aquecimento do bocal, sistema de feedback da pressão do bocal, módulo de dispensação e cura UV, módulo de gás de proteção contra azoto, módulo de pré-aquecimento do substrato, módulo de monitorização de processos, módulo de colocação de chip flip.
 
  A precisão de colocação do sistema pode atingir um 1um de acordo com diferentes configurações, e os bicos podem ser substituídos manualmente de acordo com diferentes tamanhos de chips. É um equipamento necessário para a colagem de cola de alta precisão de equipamento médico de topo (conjunto do módulo de imagiologia central), dispositivos ópticos (conjunto de barra de LDpaládio laser, VCSEL, PD, LENTE, etc.), chips semicondutores (dispositivos MEMS, dispositivos de radiofrequência, dispositivos de micro-ondas e circuitos híbridos). É bastante adequado para a I&D e as necessidades de produção de pequenos lotes e de várias variedades de institutos de investigação, universidades e outras instituições de investigação, laboratórios empresariais. A máquina tem uma elevada precisão, um desempenho estável e um desempenho de alto custo. A operação é muito prática, especialmente adequada para montagem de cavacos de alta precisão.

 

Configuração padrão:

1. Sistema de colocação

2. Sistema de calibração visual (inspecção sistemática e calibração da precisão da montagem

chip)

3. Sistema de alcance a laser

4. Sistema de cola de imersão

5. Sistema de alinhamento visual de alta precisão

6. Sistema de controle de movimento do servo

Acessórios opcionais:

1. Módulo de aquecimento do bico superior

2. Sistema de retorno da pressão do bico

3. Módulo de dispensação e cura por UV

4. Módulo de protecção do gás de azoto

5. Módulo de pré-aquecimento de substrato

6. Plataforma Eutética

7. Módulo de colocação de flip-charts