Soldadura sem fluxo, brasagem, processo de soldadura por vácuo de recozimento

• After-sales Service: Engineer Go Oversea for Training
• Condition: New
• Certification: ISO, CE
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Semiautomatic
• Installation: Vertical
• N ° de Modelo.: RS330
• área de soldadura: 330 * 330 mm
• altura da câmara: 100 mm
• gama de temperaturas: quarto -450 c.
• tensão: 220 v 50 a.
• taxa de aquecimento máx: 120 c/min
• taxa de arrefecimento máxima: 180c/Min
• forma de arrefecimento: arrefecido a ar/arrefecido a água (reservatório, placa de aquecimento)
• Pacote de Transporte: Polywood Case and Foam
• Especificação: 1200*1100*1400mm
• Marca Registrada: TORCH
• Origem: Beijing, China
• Código HS: 8514101000
• Capacidade de Produção: 100 Set/Year

Descrição de Produto

Soldadura sem fluxo, brasagem, processo de soldadura a vácuo de recozimento

Modelo: RS330

RS330 vácuo reflow Forno introdução ao produto:

1. O nome V3/V4/V5 é chamado de vácuo, significa forno profissional de reflow de vácuo industrial.
2. Por que escolher o forno de refluxo de vácuo? Recentemente, a ferramenta de soldadura principal é ferro de soldar, forno de refluxo, máquina de soldadura por ondas ou outra máquina de soldar e posterior actualização para forno de refluxo de azoto. Mas algumas soldaduras necessitam de requisitos elevados de soldadura, como testes de material, embalagem de chip, equipamento de alimentação, produtos automóveis, controlo de comboios, Sistema de avião, sistema aeroespacial, que precisa evitar a ovoide e oxidação da soldadura. O forno de refluxo de vácuo é a escolha única para reduzir o vazio e a oxidação. O forno de refluxo de vácuo pode garantir uma elevada qualidade de soldadura. A soldadura por vácuo é a nova tecnologia na Alemanha, Japão, EUA.
3. Aplicação da indústria: Institutos de pesquisa, universidade, Aerospace, e é a melhor escolha para P&D, pesquisa de processo.
4. Aplicação de campo: Terno para soldadura sem defeitos e soldadura perfeita sem fluxo em placa de chip e PCB, tampa e placa, como pacote IGBT, processo de pasta de soldadura, pacote de díodo laser, pacote IC, MEMS e pacote de vácuo.
5. O forno de reflow vácuo é o equipamento necessário, Aerospace nos EUA, Europa, também obter aplicação universitária em pacote de Chip, solda eletrônica.

Aplicação:

IGBT/DBC
Semicondutores de potência  
Sensores
 Dispositivos MEMS
ACESSÓRIO DE PERFURAÇÃO  
  LED de alta potência
 Conjunto híbrido
Flip Chip
 Vedação do pacote

Característica do forno de refluxo de vácuo:

1. Ambiente de soldadura a vácuo, pode ser de até 10-3mba (a bomba molecular 10-6mba é opcional)
2. Ambiente de soldadura de fluxo ativo baixo
3. Controlo por ecrã táctil e software profissional, para um funcionamento perfeito.
4. o sistema de controlo da temperatura programado para 40 secções permite definir um perfil de soldadura perfeito para carve.
5. A definição da temperatura utilizada no modelo de controlo tátil pode ser puxada manualmente a carve.
6. Sistema exclusivo de arrefecimento a água, que permite um arrefecimento mais rápido.
7. 4 testes de temperatura. Realize a medição de temperatura uniforme na zona de soldadura. Fornecer referência profissional em testes de processo.
8. Ácido fórmico, azoto ou outro gás inerte adequado para processo de soldadura especial.
9. O design patenteado no sistema de vídeo real online pode tirar vídeo de todos os processos e fornecer uma boa referência para o rastreamento de qualidade, suporte perfeito de dados na pesquisa de soldadura e teste em materiais.
10. Temperatura mais elevada: 450 graus Celsius (a temperatura mais elevada é opcional), satisfaz todas as necessidades de soldadura suave.
11. Ver janela na tampa.
12. 8 sistema de monitorização e protecção do sistema de segurança (protecção contra temperatura excessiva, protecção contra temperatura, protecção contra pressão do ar, protecção contra pressão da água, protecção contra funcionamento seguro, protecção contra refrigeração da água, protecção contra volume de líquido, protecção contra corte de energia)

 Parâmetro técnico do forno de vácuo:

Modelo	RS330
Tamanho da soldadura	330 * 330 mm
Altura do forno	100 mm (outros elementos de suporte superiores são opcionais)
Intervalo de temperatura	Até 450ºC
Conector	Rede/USB série 485
Modo de controlo	Controlo do software (temperatura, pressão, etc.)
Curva de temperatura	Pode armazenar várias curvas temperatura de 40 segmentos
Tensão	220 V.
Potência nominal	9 KW
Potência real	6 KW (sem bomba de vácuo)
Dimensão	600 * 600 * 1300 mm
Luz do trabalho	250 KG
A  taxa de aquecimento máxima	120ºC/min
A taxa de arrefecimento máxima	Apenas   60ºC/min arrefecidos a água,     120ºC/min arrefecidos a ar
Forma de arrefecimento	Arrefecido a ar/ arrefecido a água (reservatório, placa de aquecimento)

 

Forno de vácuo peça sobresselente padrão:

Corpo principal	1 conjunto
Calculador de comando do ecrã de toque	1 conjunto
Controlo da temperatura	1 conjunto
Controlo de pressão	1 conjunto
Sistema de arrefecimento por água de ciclo fechado	1 conjunto
4 modo de teste de temperatura real	1 conjunto
Transferência da pressão de vácuo	1 conjunto
Controlo de gás inerte ou nitrogénio	1 conjunto
Caixa de água	1 conjunto
Máquina de água fria	1 conjunto