• Estufa de soldadura por refluxo sem chumbo para secretária SMT T200c
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Estufa de soldadura por refluxo sem chumbo para secretária SMT T200c

Digitar: Computer
Modo de controle: CNC
Voltagem: AC220V
condição: novo
certificação: iso, ce
garantia: 12 meses

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Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
T200C
grau automático
automático
instalação
ambiente de trabalho
serviço pós-venda
serviço online e de vídeo
tamanho máx. de pcb
360 * 230 mm
números de zona-temperatura
zona única
sistema de controlo da temperatura
sistema de controlo de pc, saída ssr sem contacto.
gama de temperaturas
quarto - 360 graus
alimentação de aquecimento
raio infravermelho e convecção de ar quente
tempo de solucionamento
3 minutos
sistema de refrigeração
fluxo transversal igual ao arrefecimento
tensão nominal
ca monofásica, 220v; 50hz
potência nominal
3,8kw
Pacote de Transporte
Wooden Case
Especificação
67*55*32cm
Marca Registrada
Torch
Origem
Beijing
Código HS
8514109000
Capacidade de Produção
100 Sets/Month

Descrição de Produto


               Forno de soldadura de refluxo sem chumbo SMT de secretária  
 
                                 T200C
 SMT Desktop Leadfree Infared Reflow Soldering Oven T200c

 
De acordo com a exigência prática dos clientes,  o forno de reflow T200C de desktop pequeno de mesa de mt é projetado e fabricado por tecnólogos de Torch na base do acúmulo técnico por muitos anos. Possui muitas especialidades, tais como alta precisão, multifunções; funcionalidade; capacidade estável; longa vida útil;  poupança de energia com elevada eficiência; funcionamento visível. Adapta-se à investigação e produção em centros de investigação, indústria de guerra, empresas de médio e pequeno porte, pequenas empresas privadas e outras empresas de produção electrónica.
 
 SMT Desktop Leadfree Infared Reflow Soldering Oven T200c


Características:
1. Alta precisão. Multifunções. Satisfaz todos os requisitos de soldadura de resistência e capacitância 0201, espaçamento fino QFP, SOP, PLCC, BGA, CSP, etc.  Ele atende aos requisitos de produtos de lote pequeno e multimodo. Também é adequado para laboratório ir pesquisar.  

2. Poupança de energia com elevada eficiência; uma máquina com várias utilizações. Pode ser utilizado para solidificar o adesivo SMT.  

3. Longa duração e capacidade suave.

4. Funcionamento visível.  É a melhor escolha para o ensino e a investigação científica.

SMT Desktop Leadfree Infared Reflow Soldering Oven T200c

Especificações

Item

Parâmetro

Segmento de controlo da temperatura

40 segmento. O segmento pode ser definido no computador de acordo com o requisito real.

Números de zona-temperatura

Zona única e segmento múltiplo

Sistema de controlo da temperatura

Sistema de controlo de PC, saída SSR sem contacto.

Precisão da temperatura

± 2ºC

Tempo de aquecimento

3 min

Gama de temperaturas

Temperatura ambiente -360 ºC

Alimentação de aquecimento

Raio infravermelho e convecção de ar quente

Área da mesa de trabalho eficaz

360 mm * 230 mm (menos que A4)

Tempo de soldadura

3 min ± 1 min

Curva de temperatura

Pode ser definido, ajustado e testado de acordo com o requisito real.

Sistema de refrigeração

Fluxo transversal igual ao arrefecimento

Tensão nominal

CA monofásica, 220 V; 50 Hz

Potência nominal

3,8KW

Potência média

1,6kw

Peso

39 kg

Dimensão

Comprimento * largura * altura 700 * 460 * 310 mm

 

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