6.0W Almofada Térmica para Dissipação de Calor Almofada de Silicone

Detalhes do produto
Costumização: Disponível
condutividade térmica: 1.0 w/m-k
espessura: 0.3 mm
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Experiência de Exposição
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  • Parâmetros do produto
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
TSPAD
densidade
1.8 g/cc
dureza
10-70 Shore C
temperatura de utilização contínua
-40 a 300
tensão de avaria
5000-7000VAC/mm
classificação de inflamabilidade ul
94 V0
Pacote de Transporte
personalizado
Especificação
200*400/330*300/custom
Marca Registrada
TOUSEN
Origem
China
Código HS
35069900
Capacidade de Produção
500000

Descrição de Produto

Perfil da empresa

almofada térmica 6,0 w/mk para dissipação de calor

6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad
  Guangdong Dongsen Zhichhuang Technology Co., Ltd. Foi criada em 2009 com um capital total de 11 milhões de Yuan chinês e mais de 200 funcionários. Temos dois fabricantes independentes localizados em Huizhou e Jiangxi separadamente. Também temos escritórios de mar em HK e Japão para fornecer serviços de alta qualidade a todos os nossos clientes valiosos.
    A nossa empresa aprovou as certificações ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 e outros sistemas de gestão relacionados, e os nossos produtos têm as certificações UL \ CE \ ROHS \ REACH e outras certificações.
    Como fabricante profissional no campo de materiais de interface térmica e materiais EMI de interferência eletromagnética, Dongsen fornece principalmente almofadas condutoras térmicas de silicone, graxa térmica, folha de grafite térmica, rolos de fita condutiva térmica, fitas de metal (fita de cobre, fita de alumínio), fitas de poliimida de alta temperatura, também fornecemos um serviço de personalização de corte de solda de acordo com os desenhos dos clientes. Somos um dos maiores e mais abrangentes fornecedores de soluções de materiais de condutividade térmica, materiais de isolamento e materiais de blindagem na China.
    Dongsen se concentra em atender às necessidades dos clientes e se esforça para maximizar os lucros dos clientes. Ganhamos confiança em vários clientes bem conhecidos e temos cooperação a longo prazo com a Samsung, Huawei, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., e foi bem recebido!
Nossos parceiros

6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad

Nossas vantagens

6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad

Fotos detalhadas
Os materiais de interface térmica Tousen transferem calor dos componentes eletrônicos para os dissipadores de calor e são usados para eliminar as aberturas de ar da interface. Os nossos materiais proporcionam uma impedância térmica mais baixa, uma condutividade térmica mais elevada e uma maior conformidade e conformabilidade. São também altamente fiáveis, com maiores propriedades de aderência que irão melhorar a facilidade de manuseamento e o desempenho da sua aplicação, garantindo uma vida útil mais longa. Os nossos materiais de interface térmica foram concebidos em milhares de aplicações, garantindo um elevado desempenho e integridade.
6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad
Parâmetros da  almofada térmica de silicone condutiva  
Alguns parâmetros do modelo são para referência do cliente. Se quiser saber mais modelos, não hesite em contactar-nos.
 
Modelo # Unidade TSP100 TSP300 TSP400 TSP030   TSP500 TSP500G
Espessura mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 0.3~10 0.3~10 0.5~5
Densidade g/cc 2.1 2.3 2.7 2.9 3 3.1
Condutividade térmica L/m 1.5 2 2.5 3 3.5 4
Dureza padrão Shore 00 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60
Dureza personalizada Shore 00 10~90 10~90 10~90 20~90 20~90 30~90
Taxa de alongamento / 50% 50% 40% 40% 30% 30%
Resistência à tracção psi 40 40 30 30 30 30
Chama nominal UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Temperatura de trabalho ºC -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200
Resistência dieléctrica KV/mm > 8 > 8 > 8 > 8 > 8 > 8
Resistência térmica ºC * pol ^ 2/W @ 30 psi, 1 mm 0.9 0.7 0.5 0.45 0.45 0.4
               
Modelo # Unidade TSP600D TSP600G TSP700 TSP800 TSP1000 TSP1200
Espessura mm 0.5~10 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0.8~5
Densidade g/cc 3.2 3.3 3.4 3.4 3.4 3.4
Condutividade térmica L/m 5 6 7 8 10 12
Dureza padrão Shore 00 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60
Dureza personalizada Shore 00 30~90 30~90 30~90 30~90 30~80 30~80
Taxa de alongamento / 30% 30% 20% 15% 15% 15%
Resistência à tracção psi 30 30 20 20 10 10
Chama nominal UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Temperatura de trabalho ºC -50~200 -50~200 -50~150 -50~150 -50~125 -50~125
Resistência dieléctrica KV/mm > 8 > 8 > 6 > 6 > 6 > 6
Resistência térmica ºC * pol ^ 2/W @ 30 psi, 1 mm 0.31 0.25 0.18 0.15 0.12 0.1


 

Acerca da almofada térmica de silicone:

Almofada de enchimento de abertura de silicone termocondutora: Foi especialmente concebida para a transferência de calor entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

Tamanho padrão: 400 mm * 200 mm, suporte para cortar qualquer formato e qualquer tamanho de acordo com as exigências do cliente.

Espessura básica: 0.3 ~ 14 mm, a espessura especial pode ser personalizada.

Viscousity: O produto em si é ligeiramente viscoso, se for necessário reforçar a adesão, nós apoiamos a aderência de volta de acordo com as necessidades do cliente.

Cor:   Normalmente, utilizamos cor cinzenta para produção. Se precisar de outra cor especial, diga-nos quando encomendar. Grato


6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad
Temos 20 linhas de produção de corte de solda, que podem ser cortadas de acordo com os desenhos do cliente e fornecer serviços integrados (corte de solda de almofada de silicone termocondutora)
6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad

 
APLICAÇÕES típicas

a almofada térmica de silicone é amplamente utilizada em electrónica moderna, comunicações, medicina e indústrias automotivas
* módulo de alta condutividade térmica
* veículos de energia novos
* microprocessadores, chips de memória e processadores gráficos
* Equipamento de comunicação de rede
* Equipamento do carro, carregador
* Unidade de disco rígido de alta velocidade
* módulo de comunicação 5G/6G
* bateria de energia
* luzes LED de alta potência

6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad

Parâmetros do produto

Existem muitos tipos de almofada térmica e podem ser personalizados vários parâmetros de acordo com os requisitos do cliente. A condutividade térmica, a espessura, a dureza, o tamanho, etc. podem ser processados de acordo com os requisitos do cliente e os serviços de corte de solda são fornecidos para satisfazer as necessidades de embalagem de várias produções automatizadas.


A seguir, são apresentadas as especificações da condutividade térmica de 8W produtos de série para referência
Almofada térmica de silicone TSP080
6.0W Thermal Pad for Heat Dissipation Silicone Pad

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