Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Aerospace |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Fornecedores com licênças comerciais verificadas
Capacidade de PCB rígida | |||
Item | Padrão | Avançar | |
Camadas | 1-20 camadas | 22-64 camadas |
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HDI | MAIS DE 1 N E 2 N E MAIS DE 2 E 3 N E 3 | Qualquer interconexão de camada |
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Dedo (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
Tamanho máx. Do painel | 520 * 800 mm | 800 * 1200 mm | |
Tamanho mín. Do painel | 5 * 5 mm | 5 * 5 mm | |
Espessura da placa | 0,1 mm - 4,0 mm | 4.0mm - 7,0mm | |
Meia abertura/ranhura mín | 0,5 mm | 0,3 mm | |
Mín. Largura/espaço da linha | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
Mín. Tamanho do orifício | 0,1 mm | 0,075 mm | |
Espessura interna de cobre | 0.5 g | 0.5 g |
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Espessura exterior de cobre | 0.5 g | 0.5 g ou mais |
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Tolerância | Largura da linha | ± 10% | ± 5% |
Tamanho do orifício da PTH | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
Tamanho do orifício NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,025 mm | |
Posição do orifício |
± 0,05 mm |
± 0,025 mm |
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Contorno | ± 0,1 mm | ± 0,05 mm |
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Espessura da placa | ± 10% | ± 5% | |
Controlo de impedância | ± 10% | ± 5% |
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Arco e roda | 0.75% | 0.50% | |
Material da tábua | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, alta velocidade, alta frequência, alta condutividade térmica |
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Acabamento da superfície | HAL (sem Pb), Ni/Au, ENIG, estanho de imersão, imersão AG, OSP, etc. |
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Máscara de soldadura | Branco , Preto , Azul , Verde , cinza , Vermelho, Amarelo, transparente | ||
Cor da legenda | Branco, Preto, Amarelo, etc. |
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Certificação | UL, IATF16949, ISO, RoHS e REACH |
Capacidade de montagem de PCB | ||||
Item | Tamanho do lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificação PCB (utilizada para SMT) | (C * L) | Mín | L ≥ 3 mm | L < 2 mm |
L ≥ 3 mm | ||||
Máx | L ≤ 1200 mm | L > 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Espessura mín | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
Espessura máx | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
Especificações dos componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mín | 201 | 1005 |
(0,6 mm * 0,3 mm) | (0,3 mm * 0,2 mm) | |||
Tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm < SMD | ||
espessura do componente | T ≤ 6,5mm | 6,5mm < T ≤ 15mm | ||
QFP, SOP, SOJ (pinos múltiplos) |
Espaço mín. Do pino | 0,4 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,4 mm | |
CSP, BGA | Espaço mín. Da bola | 0,5 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,5 mm | |
DIP PCB SPEC | (C * L) | Tamanho mín | L ≥ 50 mm | L < 50 mm |
L ≥ 30 mm | ||||
Tamanho máximo | L ≤ 1200 mm | L ≥ 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
(T) | Espessura mínima | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
Espessura máxima | 2 mm | T > 2 mm | ||
BULID DA CAIXA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software | ||
Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste | |||
Caixas de plástico e metal | Fundição de metal, trabalhos em chapa de metal, fabrico de metais, extrusão de metal e plástico | |||
CONSTRUÇÃO DE CAIXAS | Modelo CAD 3D de especificações e caixas (incluir desenhos, tamanho, peso, cor, material, Acabamento, classificação IP, etc.) |
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FICHEIROS PCBA | FICHEIRO PCB | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc.) |
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