forma: | MERGULHO |
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Tipo condutora: | Circuito Integrado unipolar |
Integração: | GSI |
técnica: | Thick Film IC |
moq: | 1 unid |
série: | componentes electrónicos |
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Capacidade de montagem de PCB | ||||
Item | Tamanho do lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificação PCB (utilizada para SMT) | (C * L) | Mín | L ≥ 3 mm | L < 2 mm |
L ≥ 3 mm | ||||
Máx | L ≤ 1200 mm | L > 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | W > 500 mm | |||
(T) | Espessura mín | 0,2 mm | T < 0,1 mm | |
Espessura máx | 4,5 mm | T > 4,5 mm | ||
Especificações dos componentes SMT | dimensão do contorno | Tamanho mín | 201 | 1005 |
(0,6 mm * 0,3 mm) | (0,3 mm * 0,2 mm) | |||
Tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200 mm * 125 mm < SMD | ||
espessura do componente | T ≤ 6,5mm | 6,5mm < T ≤ 15mm | ||
QFP, SOP, SOJ (pinos múltiplos) |
Espaço mín. Do pino | 0,4 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,4 mm | |
CSP, BGA | Espaço mín. Da bola | 0,5 mm | 0,3 mm ≤ pitch < 0,5 mm | |
DIP PCB SPEC | (C * L) | Tamanho mín | L ≥ 50 mm | L < 50 mm |
L ≥ 30 mm | ||||
Tamanho máximo | L ≤ 1200 mm | L ≥ 1200 mm | ||
L ≤ 500 mm | L ≥ 500 mm | |||
(T) | Espessura mínima | 0,8 mm | T < 0,8 mm | |
Espessura máxima | 2 mm | T > 2 mm | ||
BULID DA CAIXA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware e software | ||
Teste de funcionamento | Nível de teste necessário juntamente com as instruções de teste | |||
Caixas de plástico e metal | Fundição de metal, trabalhos em chapa de metal, fabrico de metais, extrusão de metal e plástico | |||
CONSTRUÇÃO DE CAIXAS | Modelo CAD 3D de especificações e caixas (incluir desenhos, tamanho, peso, cor, material, Acabamento, classificação IP, etc.) |
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FICHEIROS PCBA | FICHEIRO PCB | Ficheiros PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluindo especificações como espessura, espessura de cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc.) |
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