• Aplicação PCB composto termocondutor de silicone composto de envasamento
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Favoritos

Aplicação PCB composto termocondutor de silicone composto de envasamento

CAS No.: N/a
Fórmula: N/a
EINECS: N/a
Bonding Função: Thermal Paste
Morfologia: Curing Glue
Aplicação: Automóvel, Construção, Embalagem

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2014

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Jiangsu, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Controle de qualidade padronizado
O fornecedor possui um processo de controle de qualidade completo e padronizado, consulte o Audit Report para mais informações
Certificat de gestion
O fornecedor possui certificação do sistema de gestão da qualidade, incluindo:
ISO9001:2015 certificate
ISO45001:2018 certificate
ISO14001
IATF 16949:2016
para ver todos os rótulos de força verificados (27)
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Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
VS-TP2001
Material
Silicone
Classificação
Silicone Glue
Composição principal agente
Inorgânica Material adesivo
Característica
Aging Resistance
Promotor Composição
Agente de Cura
Composição
Material inorgânico
Cor
Gray
viscosidade (após a mistura) @ 25 graus
5500 cps
horário de funcionamento @ 25 graus
mais de 90 min
condições de cura
30 min/50 graus 20 min/100 graus
condutividade térmica
2.0
resistência térmica
0.000815
dureza
25 shore a
densidade
2.3 g/cm3
resistência à tracção
mais de 0.2 mpa
alongamento na ruptura
mais de 10%
classificação de inflamabilidade
V-0
força de avaria
mais de 10 kv/mm
constante dieléctrica (1000 hz)
4.7~5.5
Pacote de Transporte
Barreled in Carton
Especificação
RoHs
Marca Registrada
Volsun
Origem
Jiangsu
Código HS
8547909000
Capacidade de Produção
1, 000, 000 Meters/Month

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

VS-TP2001 composto de gel para material de gel para formagem com material termocondutor de silicone
VS-TP2001 é um material de gel termocondutor termocondutor de silicone de cura térmica de dois componentes do tipo 1:1 que cure à temperatura ambiente ou após o aquecimento para formar uma borracha de silicone elástica termicamente condutora, especialmente concebida para o fabrico de produtos e módulos elétricos e eletrónicos, Como proteção de alto nível de alimentação, conversores de frequência, sensores, etc., ligação e fixação entre dispositivos eletrónicos para automóveis e PCB, etc.

Fotos detalhadas
PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound
PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound
PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound
PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound

 

 
Parâmetros do produto

Comodidades

  ♦ temperatura de funcionamento contínua: - 70ºC ~ 200ºC C.
  ♦  excelentes propriedades mecânicas e extensibilidade
  ♦  excelente condutividade térmica e resistência ao envelhecimento
  ♦ baixa viscosidade, autonivelamento, excelente capacidade de perfuração
  ♦ módulo baixo, baixo esforço, boa aderência tanto a metais como plásticos

Desempenho técnico
Item Dados típicos Método de ensaio
Relação de mistura 1:1 /
Cor (após a mistura) Cinzento Visual
Viscosidade (componente A) @ 25ºC 5500 ± 500 cps ASTM D196
Viscosidade (componente B) @ 25ºC 5500 ± 500 cps ASTM D196
Viscosidade (após a mistura) @ 25ºC 5500 ± 500 cps ASTM D196
Horário de funcionamento @ 25ºC ≥ 90 min /
Condição de cura 30 min/50ºC; 20 min/100ºC /
Condutividade térmica 2.0 ± 0.2 W/m·k ASTM D5470
Resistência térmica 0,000815 m2·k/W ASTM D5470
Dureza 25 ± 5 Shore A GB/T 531.1-2008
Densidade 2.3 ± 0.2 g/cm3 GB/T 1033.1-2008
Resistência à tracção > 0.2 MPa GB/T 528-2009
Alongamento na ruptura > 10% GB/T 528-2009
Classificação retardante de chamas V-0 UL94
Força de avaria ≥ 10 kV/mm GB/T 1695-2005
Resistividade do volume ≥ 1.0 × 1014  Ω·cm GB/T 1692-2008
Constante dieléctrica (1000 Hz) 4.7 ~ 5.5 GB/T 1693-2007
Dimensão
 
Especificação Pacote
VS-TP2001 (1 kg) Órgão A: 0,5 kg; órgão B: 0,5 kg
VS-TP2001 (20 kg) Componente A: 10 kg; componente B: 10 kg
VS-TP2001 (40 kg) Órgão A: 20kg; órgão B: 20kg
VS-TP2001 (80 kg) Órgão A: 40 kg; órgão B: 40 kg
VS-TP2001 (100 kg) Componente A: 50 kg; componente B: 50 kg
 
  Os tamanhos e pacotes especiais estão disponíveis mediante pedido.

 
Perfil da empresa

Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Foi fundada em 2006. Mantemos a nossa atenção na I&D, na produção e nas vendas de soluções de isolamento, selagem e protecção durante mais de 17 anos.

A qualidade é a nossa cultura. Volsun tem um sistema de gestão de qualidade moderno, Que passou por uma série de certificação de sistema de qualidade, como IATF16949, ISO9001 etc. e nós ganhamos alguns títulos avançados como Jiangsu empresa científica e técnica famosa, China nova empresa de alta tecnologia, etc. temos direitos de propriedade intelectual independentes, 88 patentes e 97 certificações de produtos.

Até agora, a Volsun cooperou com clientes de 88 países, oferecemos soluções de selagem, impermeabilidade adequadas para algumas empresas bem-sabias em comunicação, automóvel, indústria de energia, etc.

PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound

Certificações

   PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound

 
 

 

Embalagem e envio

PCB Application Two Component Thermal Conductive Silicone Potting Compound

 

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