• Componente de PCB e de protecção de silicone de isolamento de compostos de Encapsular
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Favoritos

Componente de PCB e de protecção de silicone de isolamento de compostos de Encapsular

CAS No.: N/a
Fórmula: N/a
EINECS: N/a
Bonding Função: Thermal Paste
Morfologia: Curing Glue
Aplicação: Automóvel, Construção, Embalagem

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Membro Diamante Desde 2014

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Avaliação: 5.0/5
Jiangsu, China
Importadores e Exportadores
O fornecedor tem direitos de importação e exportação
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Controle de qualidade padronizado
O fornecedor possui um processo de controle de qualidade completo e padronizado, consulte o Audit Report para mais informações
Certificat de gestion
O fornecedor possui certificação do sistema de gestão da qualidade, incluindo:
ISO9001:2015 certificate
ISO45001:2018 certificate
ISO14001
IATF 16949:2016
para ver todos os rótulos de força verificados (27)
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  • Descrição do produto
  • Fotografias detalhadas
  • Os parâmetros do produto
  • Perfil da empresa
  • Certificações
  • Embalagem e envio
Visão Geral

Informação Básica.

N ° de Modelo.
VS-TP2001
Material
Silicone
Classificação
Silicone Glue
Composição principal agente
Inorgânica Material adesivo
Característica
Aging Resistance
Promotor Composição
Agente de Cura
Composição
Material inorgânico
Cor
Gray
viscosidade (após a mistura) @ 25 graus
5500 cps
horário de funcionamento @ 25 graus
mais de 90 min
condições de cura
30 min/50 graus 20 min/100 graus
condutividade térmica
2.0
resistência térmica
0.000815
dureza
25 shore a
densidade
2.3 g/cm3
resistência à tracção
mais de 0.2 mpa
alongamento na ruptura
mais de 10%
classificação de inflamabilidade
V-0
força de avaria
mais de 10 kv/mm
constante dieléctrica (1000 hz)
4.7~5.5
Pacote de Transporte
Barreled in Carton
Especificação
RoHs
Marca Registrada
Volsun
Origem
Jiangsu
Código HS
8547909000
Capacidade de Produção
1, 000, 000 Meters/Month

Descrição de Produto

 

Descrição do produto

VS-TP2001 termicamente silicone líquido condutivo Modeláveis Gel composto de encapsular
VS-TP2001 é um componente 1:1 tipo de calor de silicone de cura termicamente condutivo modeláveis líquidos material de gel que cura à temperatura ambiente ou após o aquecimento para formar um elástico termicamente condutivo em borracha de silicone, especialmente concebidos para o fabrico de produtos elétricos e eletrônicos e módulos, tais como elevada protecção de encapsular de módulos de fonte, conversores de frequência, sensores, etc, Ligação e fixação entre o sector automóvel dispositivos electrónicos e de PCB,...

Fotografias detalhadas
PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound
PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound
PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound
PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound

 

 
Os parâmetros do produto

Dispõe de

  ♦ contínua da temperatura operacional:-70ºC~+200ºC
  ♦  excelentes propriedades mecânicas e extensibilidade
  ♦  excelente condutibilidade térmica e envelhecimento
  ♦ baixa viscosidade e auto-nivelamento, excelente capacidade de perfuração
  ♦ baixo módulo, de baixa tensão, boa aderência aos metais e plásticos

Desempenho Técnico
O ponto Os Dados típicos Método de ensaio
Proporção de mistura 1:1 /
Color(após a mistura) Gray O visual
A viscosidade (Elemento A) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
A viscosidade (componente B) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
A viscosidade (Depois da mistura) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
Horário de abertura @25ºC ≥90 min /
Condição de cura 30min/50ºC;20min/100ºC /
Condutividade térmica 2,0±0,2 W/m·K ASTM D5470
Resistência térmica 0.000815m2·K/W ASTM D5470
Dureza 25±5 Shore A GB/T 531.1-2008
Densidade 2,3±0,2 g/cm3 GB/T 1033.1-2008
A resistência à tracção >0,2 MPa GB/T 528-2009
Alongamento à ruptura >10% GB/T 528-2009
Retardante de chama rating V-0 UL94
Força de Desagregação ≥10 kV/mm GB/T 1695-2005
Resistividade de volume ≥ 1,0×1014  Ω·cm GB/T 1692-2008
Constante dielétrica(1000Hz) 4.7~5,5 GB/T 1693-2007
A cota
 
Especificação Package
VS-TP2001(1kg) Um órgão: 0,5kg; Componente B: 0,5kg
VS-TP2001(20kg) Um órgão: 10kg; Componente B: 10kg
VS-TP2001(40kg) Um órgão: 20kg; Componente B: 20kg
VS-TP2001(80kg) Um órgão: 40kg; Componente B: 40kg
VS-TP2001(100kg) Um órgão: 50kg; Componente B: 50kg
 
  Os tamanhos especiais e pacotes estão disponíveis mediante pedido.

 
Perfil da empresa

Suzhou Volsun tecnologia electrónica Co.,Ltd foi fundada em 2006. Estamos sempre focando a R&D, produção e vendas em isolamento, vedação e soluções de proteção para mais de 17 anos.

A qualidade é a nossa cultura. Volsun tem uma qualidade moderno sistema de gestão, que passou de uma série de sistema de qualidade certificação como IATF16949, ISO9001 etc e ganhamos alguns recursos avançados de títulos como Jiangsu famoso conhecimentos científicos e técnicos corporation, a China novo high-tech enterprise etc independentes têm direitos de propriedade intelectual, 88 patentes e 97 certificações de produto.

Até agora, Volsun colaborou com os clientes de 88 países, oferecemos a vedação adequada, à prova de soluções para alguns bem sabem as empresas em comunicação,automóvel, indústria de energia...

PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound

Certificações

   PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound

 
 

 

Embalagem e envio

PCB Component Protection and Insulation Silicone Potting Compound

 

 
 

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