• Lâmina de precisão em cubos viu para corte de pastilhas de 8" (DS830)
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Lâmina de precisão em cubos viu para corte de pastilhas de 8" (DS830)

Application: Silicon, PCB, Ceramic, Glass, Lithium Niobate, etc
Type: Fixed
Power Source: Servo Motor+Step Motor+Dd Motor
Customized: Customized
Condition: New
tamanho da peça: φ200mm 180 mm (para quadrado)

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Membro Diamante Desde 2010

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica

Informação Básica.

N ° de Modelo.
DS830
profundidade da ranhura
≤ 4 mm ou personalize
sistema de alinhamento
luz direita 80x e luz circular (40x 210x opcional
fuso: gama de velocidades de rotação
10000~50000 Rpm
fuso: potência de saída
1,5kw (2.2kw opcional)
eixo x: gama de velocidades de alimentação
0.1 ~ 400 mm/s
eixo y: precisão de um passo
≤ 0,003 mm/5 mm
eixo z: precisão da repetibilidade
0,002 mm
fonte de alimentação
monofásica, ac220v ± 10%
consumo de energia
0,9 kw (processamento); 0,8 kw (aquecimento)
Pacote de Transporte
Standard Export Packing
Especificação
775mm× 960mm× 1650mm; 600kg
Origem
China
Código HS
84862090
Capacidade de Produção
200+ Sets/Year

Descrição de Produto

DS830 precision picar máquina usa o DS-300 software sistema de controle, importados de alta resolução e lente de câmera para melhorar o alinhamento de gráficos a precisão e eficiência. DS830 é aplicável ao processo de corte de silício, PCB, cerâmica, vidro, niobato de lítio, alumina e quartzo.

Dispõe de
  1. Interface gráfica e simulative visualização do processo de corte
  2. A água e a cortina de gás utilizado para reduzir o corte de resíduos de pó
  3. Multi-ângulo de pulverização de água
  4. Lâmina quebrada Detector (BBD) opcional
Especificações
 
Configuração e desempenho       Tamanho da peça Φ200mm | 180mm (quadrado)
A profundidade da ranhura ≤4 mm ou personalizar
Nivelamento da mesa ±0.005mm/150mm
Sistema de Alinhamento 80x luz reta + Anel de luz (40x 210x opcional)  
O fuso Revolução da faixa de velocidade 10000~50000 rpm   
Potência de saída 1,5 KW(2,2 KW opcional)
Eixo X O modo de unidade Servomotor
Max. INJ 380mm
Resolução do curso 0,001mm
Velocidade de avanço de gama 0.1~400mm/s
Eixo Y O modo de unidade Motor passo a passo + chiadeira closed-loop do sistema de controle
Max. INJ 210mm
Resolução do curso Com 0,0005 mm
Um único passo a precisão de posicionamento ≤0,003mm/5mm
Index a precisão de posicionamento ≤0.005mm/210mm
Eixo Z O modo de unidade Motor passo a passo
Max. INJ 30mm
Resolução do curso 0,001mm  
Precisão de repetibilidade 0,002mm
Θ axis O modo de unidade Motor DD
Max. ângulo giratório 380°
Resolução do ângulo 0,0002°  
Especificação de base Fonte de alimentação Fase única, AC220V±10%
Consumo de energia 0.9KW (transformação)
0.8KW (aquecimento)
Ar comprimido Pressão: 0.55~0.8Mpa; vazão média: 350 L/min
Água de limpeza Pressão: 0.2~0.4Mpa; taxa de fluxo de 3,0 L/min
Água de Refrigeração Pressão: 0.2~0.4Mpa; taxa de fluxo 1,5L/min
O ar de exaustão rate 1,8M3/min (ANR)
Dimensões gerais W × D × H 775 mm×960 mm×1650 mm
Peso 600 kg
 
Condições ambientais
 

• Use limpar, ar isento de óleo (ponto de orvalho abaixo -15, o óleo residual: 0,1 ppm, filtragem e classificação: 0,01 μm/99,5 % ou mais).
• Mantenha o quarto flutuações de temperatura dentro de ± 1ºC do valor definido (Defina o valor deve estar entre 20ºC - 25ºC), humidade interior não mais do que 80%, sem condensação.
• Mantenha o corte de água e água de limpeza 2ºC acima da temperatura ambiente (flutuações cambiais dentro de ± 1ºC). Manter a temperatura da água de refrigeração à mesma temperatura do quarto.
• As máquinas devem ser utilizados em um ambiente livre de vibração externa. Não instale a máquina perto de uma abertura de ventilação, geração de calor equipamentos ou névoa de óleo gerando peças.
• Esta máquina utiliza água. Em caso de vazamento de água, por favor instalar a máquina no chão com a impermeabilização suficiente e tratamentos de drenagem.
Siga o manual do produto da nossa empresa.

Acerca de nós:

Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting (DS830)
Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting (DS830)
Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting (DS830)

Certificações:
Precision Blade Dicing Saw for 8" Wafer Cutting (DS830)

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