• Pasta de solda de prata Sac305 sem chumbo na seringa 200GM para impressão a jato
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Pasta de solda de prata Sac305 sem chumbo na seringa 200GM para impressão a jato

state: Liquid
pH: Neutral
Type: Solder Paste
Melting Point: <200℃
Chemical Composition: Sn-Bi
Function: Make the Liquid Solder Flow

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
Lead Free Solder Paste Syringe
Application
SMT
Manufacturing Method
Smelting
liga
sem chumbo
tamanho do pó
tipo 3: 25 a 45 mícrons
tamanho do pó 2
tipo 4: 20 a 38 mícrons
fluxo
sem fluxo limpo
liga 2
sac305 sn96,5ag3.0cu0,5
liga 3
Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
liga 4
temperatura baixa do sn42bi58
certificado
rohs
embalagem
jarro
embalagem 2
seringa
envio
correio/frete aéreo
prazo de validade
6 meses
armazenamento
0 a 10 graus celsius
aplicação 2
smd
Pacote de Transporte
Foam Box
Especificação
100g to 1000g
Marca Registrada
XF Solder
Origem
China
Código HS
3810100000
Capacidade de Produção
30tons/Month

Descrição de Produto

Seringa de massa de soldadura Sac305 Silver sem chumbo de 200 g para Jet Impressão
Produzimos diferentes tipos de pasta de soldadura:
Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0,5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58, etc.
Pasta de soldadura com chumbo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.

Lead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingLead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingLead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingLead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingIntrodução aos produtos de soldadura Tin
A soldadura de estanho é um material amplamente utilizado na indústria electrónica para unir componentes eléctricos. A nossa empresa oferece uma gama de produtos de soldadura de estanho de alta qualidade, incluindo fio de soldadura, barra de soldadura e massa de soldadura, para satisfazer as diversas necessidades dos nossos clientes.

Fio de soldadura
O nosso fio de solda é feito de estanho e liga de chumbo de elevada pureza, com um núcleo de fluxo de rosina. O fluxo de rosina é um fluxo natural e não corrosivo que limpa e prepara a superfície a soldar, garantindo uma ligação forte e fiável. O nosso fio de soldadura tem diâmetros diferentes, de 0,5 mm a 2,0 mm, para se adaptar a várias aplicações.

Barra de soldadura
A nossa barra de soldadura é feita de estanho e liga de chumbo de elevada pureza, com um ponto de fusão de 183ºC. É ideal para utilização em processos de soldadura manuais e automatizados e proporciona excelentes propriedades de humedecimento e fluxo. A nossa barra de soldadura é fornecida com diferentes pesos e tamanhos, de 100 g a 1 kg, para satisfazer diferentes necessidades de soldadura.

Massa de soldadura
A nossa pasta de soldadura é uma mistura de liga de soldadura e fluxo com pó fino, que é utilizada para aplicações de tecnologia de montagem à superfície (SMT). É ideal para soldar componentes eletrónicos pequenos e complexos, como circuitos integrados, resistências e condensadores. A nossa pasta de soldadura é fornecida em diferentes tipos, como chumbo e sem chumbo, para satisfazer os requisitos ambientais e regulamentares de diferentes países.

Lead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingLead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet PrintingLead Free Sac305 Silver Solder Paste Syringe 200GM for Jet Printing

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