Isenção de chumbo pasta para solda estanho com AG Sncu0.7

• state: Liquid
• pH: Neutral
• Type: Solder Paste
• Melting Point: 200℃-300℃
• Chemical Composition: Sn
• Function: Make the Liquid Solder Flow
• N ° de Modelo.: Lead Free Solder Paste
• Application: SMT
• Manufacturing Method: Smelting
• liga: sem chumbo
• tamanho do pó: tipo 3: 25 a 45 mícrons
• tamanho do pó 2: tipo 4: 20 a 38 mícrons
• fluxo: sem fluxo limpo
• liga 2: sac305 sn96,5ag3.0cu0,5
• liga 3: Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
• liga 4: temperatura baixa do sn42bi58
• certificado: rohs
• embalagem: jarro
• embalagem 2: seringa
• envio: correio/frete aéreo
• prazo de validade: 6 meses
• armazenamento: 0 a 10 graus celsius
• aplicação 2: for SMT Reflow Soldering
• aplicação 3: for PCB Circuit Board Soldering
• Pacote de Transporte: Foam Box
• Especificação: 100g to 1000g
• Marca Registrada: XF Solder
• Origem: China
• Código HS: 3810100000
• Capacidade de Produção: 30tons/Month

Descrição de Produto

Produzimos differenty tipos de pasta de solda:
Isenção de chumbo Soldar Cole: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42BI58 etc
Solda sem chumbo Cole: SN63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc