• Rma No Clean Pasta BGA de solda com chumbo 63/37 para montagem de placa de circuito
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Rma No Clean Pasta BGA de solda com chumbo 63/37 para montagem de placa de circuito

state: Liquid
pH: Neutral
Type: Resin
Melting Point: <200℃
Chemical Composition: chumbo de estanho
Function: Remove Oxides

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Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Fabricante / Fábrica, Empresa Comercial

Informação Básica.

N ° de Modelo.
Leaded Solder Paste
Manufacturing Method
Smelting
liga
chumbo de estanho
tamanho do pó
tipo 3: 25 a 45 mícrons
tamanho do pó 2
tipo 4: 20 a 38 mícrons
fluxo
sem fluxo limpo
liga 2
Sn63pb37
liga 3
Sn60pb40
liga 4
Sn55pb45
liga 5
Sn50pb50
embalagem
jarro
embalagem 2
seringa
envio
correio/frete aéreo
armazenamento
0 a 10 graus celsius
aplicação 2
for SMT Reflow Soldering
aplicação 3
for SMD Components Soldering
aplicação 4
for BGA Circuit Boards Assembly
Pacote de Transporte
Foam Box
Especificação
100g to 1000g
Marca Registrada
XF Solder
Origem
China
Código HS
3810100000
Capacidade de Produção
30tons/Month

Descrição de Produto

RMA sem soldadura com lâmina limpa massa de soldadura BGA 63/37 para circuito Conjunto da placa
Produzimos diferentes tipos de pasta de soldadura:
Pasta de solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0,5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58, etc.
Pasta de soldadura com chumbo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.

Rma No Clean Leaded Solder BGA Paste 63/37 for Circuit Board AssemblyRma No Clean Leaded Solder BGA Paste 63/37 for Circuit Board AssemblyRma No Clean Leaded Solder BGA Paste 63/37 for Circuit Board AssemblyRma No Clean Leaded Solder BGA Paste 63/37 for Circuit Board AssemblyIntrodução aos produtos de soldadura Tin
A soldadura de estanho é um material amplamente utilizado na indústria electrónica para unir componentes eléctricos. A nossa empresa oferece uma gama de produtos de soldadura de estanho de alta qualidade, incluindo fio de soldadura, barra de soldadura e massa de soldadura, para satisfazer as diversas necessidades dos nossos clientes.

Fio de soldadura
O nosso fio de solda é feito de estanho e liga de chumbo de elevada pureza, com um núcleo de fluxo de rosina. O fluxo de rosina é um fluxo natural e não corrosivo que limpa e prepara a superfície a soldar, garantindo uma ligação forte e fiável. O nosso fio de soldadura tem diâmetros diferentes, de 0,5 mm a 2,0 mm, para se adaptar a várias aplicações.

Barra de soldadura
A nossa barra de soldadura é feita de estanho e liga de chumbo de elevada pureza, com um ponto de fusão de 183ºC. É ideal para utilização em processos de soldadura manuais e automatizados e proporciona excelentes propriedades de humedecimento e fluxo. A nossa barra de soldadura é fornecida com diferentes pesos e tamanhos, de 100 g a 1 kg, para satisfazer diferentes necessidades de soldadura.

Massa de soldadura
A nossa pasta de soldadura é uma mistura de liga de soldadura e fluxo com pó fino, que é utilizada para aplicações de tecnologia de montagem à superfície (SMT). É ideal para soldar componentes eletrónicos pequenos e complexos, como circuitos integrados, resistências e condensadores. A nossa pasta de soldadura é fornecida em diferentes tipos, como chumbo e sem chumbo, para satisfazer os requisitos ambientais e regulamentares de diferentes países.

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