Mobile IC Reballing líquido SMD pasta de solda

• Metal Coating: Tin
• Mode of Production: smt
• Layers: Double-Layer
• Base Material: FR-4
• Certification: ISO
• Customized: Customized
• N ° de Modelo.: SMD Liquid Soldering Paste
• Condition: New
• liga: chumbo de estanho
• tamanho do pó: tipo 3: 25 a 45 mícrons
• tamanho do pó 2: tipo 4: 20 a 38 mícrons
• fluxo: sem fluxo limpo
• liga 2: sn63pb37
• liga 3: sn60pb40
• liga 4: sn55pb45
• liga 5: sn50pb50
• embalagem: jarro
• embalagem 2: seringa
• envio: correio/frete aéreo
• prazo de validade: 6 meses
• armazenamento: 0 a 10 graus celsius
• aplicação: smt
• aplicação 2: smd
• Pacote de Transporte: Foam Box
• Especificação: 100g to 1000g
• Marca Registrada: XF Solder
• Origem: China
• Código HS: 3810100000
• Capacidade de Produção: 30tons/Month

Descrição de Produto

Produzimos differenty tipos de pasta de solda:
Pasta de Solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42BI58 etc
Pasta de Solda sem chumbo: SN63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc