Sn62PB36AG2 Temperatura média de solda estanho em pasta sem chumbo para PCB SMD SMT Reballing BGA

• Costumização: Disponível
• estado: Líquido
• pH: Neutro
• N ° de Modelo.: Sn62pb36AG2 Solder Paste
• Ponto De Fusão: <200 ℃
• Composição Química: estanho
• Função: Remover Óxidos
• Aplicação: smt
• Método de Fabrico: Fundição
• liga: sem chumbo
• tamanho do pó: tipo 3: 25 a 45 mícrons
• tamanho do pó 2: tipo 4: 20 a 38 mícrons
• fluxo: sem fluxo limpo
• liga 2: sac305 sn96,5ag3.0cu0,5
• liga 3: sac0307 sn99ag0.3cu0.7
• liga 4: temperatura baixa do sn42bi58
• certificado: rohs
• embalagem: jarro
• embalagem 2: seringa
• envio: correio/frete aéreo
• prazo de validade: 6 meses
• armazenamento: 0 a 10 graus celsius
• aplicação 2: para soldadura pcb smt smd
• aplicação 3: para soldadura
• Pacote de Transporte: caixa de espuma
• Especificação: 100 g a 1000 g.
• Marca Registrada: soldadura xf
• Origem: China
• Código HS: 3810100000
• Capacidade de Produção: 30 toneladas/mês

Descrição de Produto

Produzimos differenty tipos de pasta de solda:
Pasta de Solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42BI58 etc
Pasta de Solda sem chumbo: SN63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc