• Xf pasta solda estanho isento de chumbo certificados MCT BGA SMD Reballing PCB
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Favoritos

Xf pasta solda estanho isento de chumbo certificados MCT BGA SMD Reballing PCB

Tipo: massa de soldadura
Material: Estanho
Flux Contendo: Contendo Fluxo
Escória Característica: Alkaline
Duração estendida: 10-20mm
liga: sem chumbo

Contatar Fornecedor

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Membro de Ouro Desde 2018

Fornecedores com licênças comerciais verificadas

Guangdong, China
Escolha de compradores com alta repetição
Mais de 50% dos compradores escolhem repetidamente o fornecedor
Anos de experiência em exportação
A experiência de exportação do fornecedor é de mais de 10 anos
Pioneiro multilíngue
2 idiomas usados livremente pela equipe de comércio exterior. incluir: English, Spanish
Capacidade em estoque
O fornecedor tem capacidade em estoque
para ver todos os rótulos de força verificados (17)

Informação Básica.

N ° de Modelo.
Lead Free Paste Solder
tamanho do pó
tipo 3: 25 a 45 mícrons
tamanho do pó 2
tipo 4: 20 a 38 mícrons
fluxo
sem fluxo limpo
liga 2
sac305 sn96,5ag3.0cu0,5
liga 3
sac0307 sn99ag0.3cu0.7
liga 4
temperatura baixa do sn42bi58
certificado
rohs
embalagem
jarro
embalagem 2
seringa
envio
correio/frete aéreo
prazo de validade
6 meses
armazenamento
0 a 10 graus celsius
aplicação 2
para relasagem de pcb smt smd
aplicação 3
para soldadura com molde pcb
Pacote de Transporte
Foam Box
Especificação
100g to 1000g
Marca Registrada
XF Solder
Origem
China
Código HS
3810100000
Capacidade de Produção
30tons/Month

Descrição de Produto

Produzimos differenty tipos de pasta de solda:
Pasta de Solda sem chumbo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42BI58 etc
Pasta de Solda sem chumbo: SN63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 etc

Lead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCBLead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCBLead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCBLead Free Tin Lead Liquid Paste Solder for SMT SMD BGA PCB

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