Embalagem SOP de componentes eletrónicos IC com 8 fios, fusão cerâmica multicLayer vedada Revestimento do semicondutor

• shape: Flat
• Conductive Type: 1
• Integration: 1
• Technics: Semiconductor IC
• odm: oem
• Pacote de Transporte: Carton
• N ° de Modelo.: 8
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 50000

Descrição de Produto

Circuito integrado cerâmica preta vidro de baixa temperatura fila dupla base estreita da carroçaria cerâmica preta embalagem de vidro de baixa temperatura é uma tecnologia que utiliza vidro de baixo ponto de fusão e cerâmica de alumina preta como materiais para embalar e proteger chips IC. A cerâmica negra é um material ideal para várias embalagens de chips, com boas propriedades mecânicas, eléctricas e químicas. O processo de embalagem é simples, o preço é baixo e a confiabilidade é alta. Adequado para a produção em massa e amplamente utilizado em produtos militares e civis de alta fiabilidade, tem amplas perspectivas de mercado e espaço de desenvolvimento.