Circuito integrado Cqfp Embalagem Preto Ceramic Fused Semiconductor alojamento

• forma: Plano
• Tipo condutora: 1
• Integração: 1
• técnica: Semiconductor IC
• Application: Specific Integrated Circuits
• Type: Digital IC
• N ° de Modelo.: 132
• odm: oem
• Pacote de Transporte: Carton
• Especificação: 3.9mm*4.3mm
• Origem: China
• Capacidade de Produção: 50000

Descrição de Produto

Pacote plano cerâmico de circuito integrado (tipo SOP e tipo CQFP)
A embalagem de vidro criogénico em cerâmica negra é uma tecnologia que utiliza vidro de baixo ponto de fusão e cerâmica de alumina preta como materiais para embalar e proteger chips IC, de pequeno tamanho, com boas propriedades mecânicas, eléctricas e químicas, e o processo de embalagem é simples, de baixo preço e de alta capacidade de palmeira. Adequado para a produção em massa pode ser amplamente utilizado em produtos militares e civis, com amplas perspectivas de mercado e espaço de desenvolvimento