Circuito integrado de revestimento de fio preto Ceramic 10 incluído na SOP

• shape: Flat
• Conductive Type: 1
• Integration: 1
• Technics: Semiconductor IC
• Pacote de Transporte: Carton
• Origem: China
• N ° de Modelo.: 10
• Capacidade de Produção: 50000

Descrição de Produto

Pacote plano cerâmico de circuito integrado (tipo SOP e tipo CQFP)
A embalagem de vidro criogénico em cerâmica negra é uma tecnologia que utiliza vidro de baixo ponto de fusão e cerâmica de alumina preta como materiais para embalar e proteger chips IC, de pequeno tamanho, com boas propriedades mecânicas, eléctricas e químicas, e o processo de embalagem é simples, de baixo preço e de alta capacidade de palmeira. Adequado para a produção em massa pode ser amplamente utilizado em produtos militares e civis, com amplas perspectivas de mercado e espaço de desenvolvimento