Placa PCB multicamada dupla com ouro de imersão para alta tensão Fonte de alimentação

• Tipo: Placa de Circuito Rígida
• Propriedades retardante de chamas: V0
• Dielétrico: FR-4
• Material de Base: Alumínio
• Materiais de isolamento: Resina Epóxi
• Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil
• N ° de Modelo.: 1PXMDO10689
• Aplicação: Consumer Electronics
• Mecânica rígida: Rígida
• Material: Epóxi para Fibra de Vidro
• Marca: shengyi, kb, nanya, ilm
• critérios: aql ii 0.65
• tamanhos de orifício: 0,15 mm/0,2 mm
• extremidade cónica: sim
• impedância: 50 / 90/100 ohm
• largura do traçado (mín.): 6 mil
• tratamento surfec: osp
• Pacote de Transporte: Vacuum Packaging
• Especificação: 80*80mm
• Marca Registrada: XMANDA
• Origem: Made in China
• Código HS: 8534001000
• Capacidade de Produção: 50000sqm/Month

Descrição de Produto

Especificações do produto:

 

• Camadas: 1


• Espessura: 1,6mm


• Material: FR4 KB6165


• Tamanho: 80 * 80 mm


• Tratamento de superfície: osp


• Largura/espaçamento da linha: 6/6mil


• Abertura mínima: 0,25 mm


• Cor da máscara de soldadura: Branco


• Espessura do cobre acabado: Camada interior 1 OZ, camada exterior 1 OZ

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  



 
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Características:

 

1. O projeto da placa tem alta integração com uma relação espessura-diâmetro superior a 10:1, o que representa um desafio para o galvanoplastia de cobre.


2. Fabricado em material TG170.



 
3.  

 

Sobre Shenzhen Xinmande Printed Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd., anteriormente conhecida como Jaleny (jlypcb), foi fundada em 2009 em Shenzhen, China. Com mais de 12 anos de experiência no fabrico de PCB, a XMD expandiu a sua capacidade de processamento para placas de dupla face e múltiplas camadas. A empresa é capaz de produzir 50,000 m2 de PCB mensalmente e oferece soluções de um ponto para clientes, incluindo serviços de PCB e PCBA. O XMD está em conformidade com as certificações RoHS, TS16949, ISO9001 e UL.

 

Destaques de produção:

 

• Equipa profissional que utiliza automação e digitalização para melhorar a eficiência da produção de PCB e reduzir os custos.


• Matérias-primas de alta qualidade provenientes de marcas conceituadas com um processo de aquisição normalizado e uma política rigorosa de selecção de fornecedores.


• Equipamento de produção topo de gama que garante uma elevada precisão e um funcionamento eficiente para garantir a qualidade.


• Sistemas inteligentes para auditoria, CAM, painéis e otimização da produção.


• Protocolos de inspecção rigorosos, incluindo testes AOI a 100%, verificações FQA/FQC, medidas de controlo de qualidade e uma política "Failed One Lost Ten" (Falha de um perdido dez).



 
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Nossas capacidades e tecnologia
Itens		2022	2023
Camadas		(MP): 22 camadas (amostragem): 32 camadas	(MP): 32 camadas
Máx. Tábua THK		Amostragem 4.0mm/MP: 3.2mm	Amostragem de 5,0mm/MP: 3,2mm
Mín. Tábua THK		Amostragem: 0,4 mm/MP: 0,5 mm	Amostragem: 0,3mm/MP: 0,4mm
Cobre de base	Camada interior	1/3 ~ 6 OZ	1/ 3~8 OZ
	Camada exterior	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Diâmetro do orifício	PTH mín	0,2 mm	0,15 mm
Rácio de aspeto máx		10:01	12:01
Rácio de aspeto HDI		0.8:1	1:01
Tolerâncias	PTH	± 0,076 mm	± 0,05 mm
	NPTH	± 0,05 mm	± 0,03 mm
Abertura da máscara de soldadura		0,05 mm	0,03 mm
Solda de barragem		(Verde) 0,076 mm,	(Verde) 0,076 mm,
		(outra cor) 0,1 mm	(outra cor) 0,08 mm
Núcleo mín. THK.		0,1 mm	0,08 mm
Arco e roda		≤ 0.5%	≤ 0.5%
Tol. Roteamento		Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,1 mm	Amostragem: ± 0,075 mm/MP: ± 0,075 mm
Impedância Tol.		± 10%	± 8%
Mín. W/s (camada interior)		0.075 mm	0.075 mm
Mín. W/s (camada exterior)		0.075 mm	0.075 mm
(Mín. Tamanho do BGA)		0,2 mm	0,15 mm
(Passo) (mín. Passo BGA)		0,65 mm	0,5 mm
(Tamanho do painel de trabalho)		600 mm * 700 mm	600 mm * 700 mm
Processo especial		Dedos dourados divididos, contra-furo, contra-dissipador, Semeadeira traseira, POFV, Mecânico Perfuração furo cego.